11月7日,华邦电子董事长焦佑钧在公司家庭日确认:按现行分红制度测算,2026年员工平均奖金可达约30个月工资(不含14个月年度薪资)。
财报数据亮眼:
2026上半年,累计营收980.96亿新台币,同比+139.2%;净利润344.35亿新台币,同比大增1465.2%,每股收益7.65新台币。第三季合并营收823.31亿新台币,环比+37.6%、同比+278.2%;归母税后净利354.22亿新台币,环比+45.7%、同比+1103.5%,单季每股收益7.58新台币。前三季累计每股收益达15.32新台币。
此前网传消息显示,部分员工单季奖金50万–100万新台币(约人民币10.5万–21万元),预估基层工程师2026全年综合收入可达300万–400万新台币(约人民币63万–84万元)。
焦佑钧强调,高额分红并非景气红利下临时加码,而是执行近20年的既定制度。 规则为:每一季提拨营业利益固定比例作为员工奖金;季报公布后,人事同步公告上一季营业利益与奖金总额,员工可自行估算奖金,发放金额再依个人绩效调整,分红总额公开透明。
他同时提醒,薪酬属于内部信息,外流容易引发劳资争议。不少爆料并非员工主动外泄,而是家属在社交平台分享所致,呼吁员工及家属遵守薪酬保密规定。
股东分红同样有明确规则:章程规定股息分配不低于获利30%,以现金股息为主。公司预计2026年12月配发上半年股息,每股现金股息2新台币。
华邦电子(Winbond)成立于1987年,1995年上市,是全球知名的利基型存储芯片厂商,也是少数同时掌握内存与逻辑IC自研自产能力的企业。
公司拥有两座12英寸晶圆厂,核心产品为NOR闪存、安全闪存、利基型DRAM等,广泛供给汽车电子、工业、IoT、消费电子等市场,在全球多地设有销售与技术服务据点。
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