阿基米德：数亿元天使轮落定，金刚石第一次被塞进 SiC 模块里

第二届高导热材料与封装创新论坛2027年1月14-15日浙江·宁波

论坛围绕 Chiplet、3D堆叠封装、键合工艺、高算力芯片、AI智算中心液冷等的热管理升级需求，聚焦封装热管理中的高导热材料、前沿工艺技术与应用场景适配痛点，搭建产学研用深度交流平台，推动封装工艺环节中的材料研发、技术优化与场景落地的融合发展。

诚邀行业各领域专家、学者、技术人员踊跃参与、共襄盛会。

第二届高导热材料与封装创新论坛（2027.1.14-15、浙江 · 宁波）

近日，武汉阿基米德半导体完成数亿元天使轮融资。出资方名单很长，也很 “重”：阳光电源、宁德时代、小米、中胤时尚、长江产投、武汉高科、武创投、古柏基金 — 一半是产业龙头，一半是地方国资与专业机构。

这家公司成立于今年 1 月，是阿基米德半导体（合肥）的华中平台，由合肥主体联合阳光电源等头部客户共同发起设立，4 月 20 日正式开业，注册资本 11 月 3 日刚从 1000 万元增至 1349.4 万元。它不做常规的功率器件生意，聚焦的是金刚石材料与嵌入式架构，面向高性能 AI 计算与功率电子日益增长的功率密度和热管理需求，推动材料、封装、器件架构协同创新。按公司自己的说法，目标是突破传统材料与封装技术的性能边界，全国首推 “Diamond Inside” 碳化硅功率模块，并已交付电动飞行器客户；服务对象一头是 AI 产业链（AIDC、光模块、AI 终端），一头是功率产业链（新能源汽车、光储充、具身智能、低空飞行器）。

01热已经顶到封装门口了

先看需求侧的数字。英伟达 H100 单卡功耗约 700W，B300 接近 1400W，下一代 Rubin 架构预计突破 1500W，部分口径指向单芯片 2300W；AI 服务器单机柜功率普遍越过 120kW，而传统风冷的有效上限是 20—50kW / 柜。这意味着液冷成了必选项，但液冷只解决 “把热搬走”，解决不了 “热在芯片里摊不开”。芯片不是均匀发热的，计算模块、SerDes、供电区的局部热流密度可以是平均值的好几倍，铜均热板 400W/m・K 的横向导热能力，已经摊不平这些热峰。

这正是金刚石被拉上台前的原因。金刚石室温热导率 2000—2200W/m・K，是铜的 5 倍、铝的 8—10 倍；热膨胀系数约 1ppm/K，比铜更贴近硅；又是绝缘体，可以贴着芯片放而不担心短路。

产业动作已经密集到不需要预测。今年 2 月，英伟达确认下一代 Vera Rubin 架构将采用 “金刚石铜复合散热盖＋45℃温水直液冷”，成为全液冷、无风扇的方案；同月，Akash Systems 向印度主权云交付全球首批金刚石冷却 H200 服务器，实测 GPU 与 HBM 温度降 10%、能效提升 22%、高温环境算力吞吐提升 15%，3 月又完成 AMD MI350X 平台适配。国内这边，4 月国家超算互联网郑州核心节点首次规模化应用金刚石铜复合材料，芯片模组传热能力提升 80%、性能提升 10%、温度反降 5℃。

但请注意，以上全部发生在封装之外或封装表面。冷板、盖板、热沉片，本质都是 “外挂”。阿基米德要做的，是把金刚石复合材料嵌进模块内部，让封装结构本身成为散热结构的一部分。

02从 “几万元一片的材料” 到 “一个模块的定义权”

一片金刚石热沉片贴上去，考验的是表面粗糙度、翘曲度和金属化工艺 —— 国机金刚石把 4 英寸热沉片的翘曲度控到 10 微米以内，表面做到纳米级，才谈得上 “贴得住”。而把金刚石嵌进模块，要同时处理芯片 — 金刚石、金刚石 — 焊料、焊料 — 基板三层界面的热阻叠加，要处理热循环下不同材料膨胀失配带来的应力，还要让整套结构通过车规、储能、AIDC 供电这些场景的长周期可靠性验证。阿基米德公开的技术指标是模块热阻下降 40%、系统级减重 30%、完全兼容现有行业标准封装体系。这三条如果都能在客户产线上稳定复现，性质就变了：从卖材料，变成参与定义模块。

而这家公司在这件事上并非空手而来。合肥主体 2021 年成立，核心团队来自英飞凌、安森美、华为、三菱、Vincotech，联合创始人刘胜是中国科学院院士，其领衔的 “高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺” 拿过国家科技进步一等奖；合肥三条 SiC/IGBT 产线已通线量产，具备年产 60 万只车规级模块、80 万只光储充模块、1200 万只分立器件的产能，另有年产 50 万只 SiC 塑封模块产线通线；2026 年上半年拿到阳光电源光储主力项目定点，车规模块在柳汽、上汽红岩、一汽解放车型上车，并与头部乘用车企业建立项目合作。

封装工艺底子是现成的，缺的是金刚石这道新工序的工程化 —— 这也解释了为什么是 “模块厂” 而不是 “材料厂” 来做这件事。

03股东名单的读法

阳光电源是最早入局的一家，3 月底就完成了入股，同时是阿基米德的战略股东和第二大股东，双方从芯片定义阶段就联合开发封装拓扑方案。它对应的是光储充与源网侧这些对效率、体积、寿命极度敏感的场景，也是阿基米德目前出货量最大的客户盘。

宁德时代 10 月入股，持股约 4%，对应动力电池、储能系统、电驱 —— 储能往更大容量、更长放电时长走，热管理直接决定系统寿命；AIDC 供电也是同一个逻辑。

小米持股约 2%，对应汽车电驱、快充、AI 硬件与机器人。瀚星创投这两年在芯片、三电、具身智能、换电设施上密集落子，小米汽车本身也持有一批电机控制器、功率模块相关专利，方向正是散热与出流能力。

把三家放在一起看，覆盖的是电驱、储能、AIDC 供电、AI 终端四条高功率硬件主线。它们买的不是金刚石产能，是自家系统里那一层散热话语权。

04材料端已经在堆积，分水岭会转到封装

金刚石这条链上，材料端的产能扩张比想象中快。国机金刚石已形成年产 4 万余片 3 英寸金刚石散热片产能，单晶、多晶、金刚石铜三条路线全布局，多晶热沉片批量交付、金刚石铜稳定批量供货；黄河旋风 2 月投产国内首条 8 英寸金刚石热沉片线，年产能 2 万片，并计划三年内配 300 台 MPCVD 设备、年产 15 万片大尺寸热沉片；四方达金刚石散热片热导率 2000W/m・K 以上，已进入头部客户供应链，4 月投 4.5 亿元在沙雅建 2.5 万片 CVD 产线；沃尔德已交付 12 英寸金刚石散热晶圆，兼容 50—300mm 晶圆；力量钻石 6 月将10.28 亿元募资改投金刚石功能材料项目。

材料供给一旦放大，行业竞争的分水岭就会从 “谁能长出金刚石” 转向 “谁能把它用进封装”。散热材料的价格弹性有限，封装结构的设计权才是长期利润来源 —— 这也是为什么这一轮，站在台前的是模块厂。

市场空间给了这个判断足够的时间窗。中泰证券预测 2026 年全球高端 AI 芯片用金刚石散热片市场约 87 亿元，2030 年约 592 亿元，年均复合增速超 50%；华福证券测算 2030 年 AI 算力金刚石散热空间 480—900 亿元；方正证券把 2026 年定义为商业化元年，渗透率约 1%，2030 年提升至 12%—20%；东吴证券按液冷大盘口径测算，2030 年金刚石散热规模约 54 亿美元（中性情形）。渗透率曲线都是 “前慢后快”，2026—2030 年就是那个爬坡窗口。

结语

这一轮融资的意义，不在于又一家公司拿到了钱，而在于金刚石终于从 “贴在芯片旁边的辅材”，变成了 “写进模块结构里的零件”。前者是材料生意，后者才是半导体生意。