TI：物联网应用的爆发，需要多标准的无线MCU平台

日前，德州仪器（TI）宣布推出其全新的SimpleLink超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台，同时也是业界首款用于物联网的多标准无线MCU平台。凭借这项业界首创的技术，用户可以通过单芯片及完全相同的RF设计来灵活地开发出支持Bluetooth low energy、ZigBee、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4CE 以及高达5Mbps的所有模式。

此外，全新的SimpleLink平台可以帮助用户借助能量采集功能实现无电池运行，或仅通过纽扣电池供电实现数年的持续运行，为物联网应用提供业界标准最宽泛、能耗最低以及最易使用的无线连接。

德州仪器（TI）无线连接解决方案事业部副总裁兼总经理Kim Y. Wong表示，针对整个无线产品线里，TI有三个最具竞争力的优势：第一，TI是业界唯一可支持到14种不同无线标准或协议的厂家。第二，相比其他友商，TI的无线产品线可横跨消费、汽车、工业、医疗等多个市场。第三，TI是整个行业拥有最新无线技术、紧密跟进未来趋势，并帮助客户面对未来产品开发的厂商。

德州仪器（TI）无线连接解决方案事业部副总裁兼总经理Kim Y. Wong

五项技术，一个架构

Kim Y. Wong介绍说，SimpleLink超低功耗平台具有最高的集成度，在芯片上集成了ARM Cortex-M3 MCU、闪存/RAM、模数转换器、外设、传感器控制器以及内置的强大安全性。

通过随时可用的协议栈、TI RTOS、Code Composer Studio集成开发环境 (IDE)、开发工具、在线培训和E2E社区支持，该平台还可实现最简单的设计。由于提供参考设计，用户仅需极少的RF知识便可简化开发和布局。此外，通过IoT云生态系统，TI还能帮助用户更轻松地连接至云。

全新的超低功耗平台专为低功耗运行而设计，其中包括一颗独特的集成式传感器控制器，可在器件其余部分处于睡眠状态时自主与外部传感器进行连接。此外，该平台的射频峰值电流低于6.2mA，并且在MCU激活的状态下电流少于61uA/MHz。整个芯片能够以1.1uA的电流保持待机状态，同时在此状态下支持存储器保持和RTC运行。

Kim Y. Wong强调，嵌入式微处理器基准协会（EEMBC）提供的ULPBench评测报告显示，市场中同类的无线MCU产品通常可以得到60～80分，而TI全新的SimpleLink平台（CC26xx系列）则可以得到143.6分，功耗仅有同类产品的二分之一。

此外，SimpleLink平台凭借其最新的低功耗工艺，可以帮助用户通过能量采集功能实现无电池运行，例如采集太阳能作为蓄电池应用。

TI首次公开全年无线MCU产品线计划

SimpleLink超低功耗无线MCU平台的首批成员是用于Bluetooth Smart的CC2640，以及针对6LoWPAN和ZigBee的CC2630。如需获得更多的灵活性，用户还可以采用支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多个2.4GHz技术的CC2650无线MCU。除了多标准的支持，用户甚至还可以在现场安装时来配置所选择的技术。

Kim Y. Wong透露说，针对Sub-1 GHz运行的CC1310、用于ZigBee RF4CE的CC2620以及用于双频段的CC1350也将于2015年面世。

值得注意的是，TI此番首度公开全年的无线MCU产品线计划，充分显示了其对SimpleLink产品线的信心，以及SimpleLink平台对于物联网市场的重要程度。

据悉，SimpleLink超低功耗无线MCU器件将采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平无引线 (QFN) 封装。目前提供的7x7mm封装是TI样片计划中的部件，其他器件将在未来的时间里陆续推出。

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