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两年前，你一定还没听到过 Qorvo 这个名字。是的，即便是在英文字典里也没有出现过。因为两年前，RFMD 与 Triquint——RF 领域的两位大佬宣布合并了，并且花了数月的时间创造了 Qorvo 这个名字。“仔细说来，Qorvo 一词的背后有两个非常走心的深意—— Journey and Heart.”Qorvo 公司组装 / 测试技术和制造副总裁 James Stilson 如是说。
日前，刚进入第二个年头的 Qorvo 便在山东德州建起了中国第二家工厂，占地面积 47,000 平方米，是 Qorvo 在华设施占地面积的两倍以上。同时增加了关键的最新组装、封装和测试技术，帮助公司满足其 RF 解决方案不断增长的需求。
毋庸置疑，这是 Qorvo 自成立以来最大的市场动作。上周，Qorvo 在德州正式宣布新工厂投入运营，一时间笔者的朋友圈也被这一消息刷屏，其规模及动作之大可见一斑。
北京+德州，包揽全球 80%产能
James Stilson 表示，德州工厂是 Qorvo 全球范围内最大的组装、封装和测试运营中心，成立德州工厂的目的是与北京工厂兄弟齐心，共同服务于全球客户。如此一来，北京工厂和德州工厂预计可以覆盖 Qorvo 在全球 80%的产能。
那么，Qorvo 为什么选择将两个如此大规模的工厂设在中国？James Stilson 的答案是“跟着最终的客户走”——将产品最快的生产、交付到客户手上，并给予最快的响应和技术支持。
15 年前，Qorvo（前 RFMD）在中国的第一座工厂成立，坐标北京亦庄。James Stilson 感慨到，他曾负责了整个工厂的投建过程，见证了它逐步成为 Qorvo 旗舰工厂乃至产能需求超载的整个过程。
那么，在中国众多的城市中，Qorvo 又为何选择在德州建立第二家工厂？
Qorvo 公司总部企业战略总监兼中国区总经理王大卫回答说，来自“大基金”、“中国制造 2025”等中国政府的大力支持和德州自身优势是 Qorvo 发展与建立工厂的关键动因。据调查，Qorvo 在北京 60%的员工都来自德州，两个城市拥有密切的联系。而 Qorvo 工厂又是目前德州唯一一家半导体高科技公司，较小的竞争便更容易留住大批优秀的人才。此外，1 小时 15 分钟的高铁路程以及不到 3 小时的高速车程，使得德州工厂与北京工厂之间的交流和运转更加便捷。
据悉，Qorvo 目前在德州已经招募了 700 多名员工，预计该数字在正式运营后仍将增加。德州工厂补充了 Qorvo 现有的北京制造业务，并将与 Qorvo 北京工厂组成 Qorvo 中国制造中心，共同合力支撑全球的生产运营。
王大卫强调说，在所有同行中，Qorvo 是目前唯一投入力度如此之大的公司。
James Stilson 解释说，Qorvo 在起初曾考虑将北京工厂作为领先代表，并将运作成熟的技术逐步转移到德州。然而现在，由于客户每年对于技术创新的需求不断提高，北京工厂已经进入超载的状态。所以目前，完全同步的技术与工艺、互补的运作已经成为了北京工厂与德州工厂的全新定位，甚至可以理解为同 1 个工厂在 2 个城市的分工协作。也就是说，如果接到苹果公司的订单，那么北京与德州工厂完全可以实现同步发货。
Qorvo 亚太区运作及大中华区业务副总裁 GC Lee 表示：“德州业务的开展提供了大量的最新线焊、倒装芯片和铜柱技术，同时扩充了产能，有助于 Qorvo 更好地为中国和全球客户服务。工厂最新的 ISO 9001 认证表明 Qorvo 不断致力于提升制造规模、创新性、产品领先地位和面市速度。”
目前，Qorvo 德州工厂有大约 100 多个产品正在生产，未来陆续会有更多的产品会转移到这里生产。同时，它将以精细化制造中心的面貌运营，业务涉及多种 Qorvo 产品，如 RF 开关、多路复用器、调谐器和放大器。工厂内组装和测试的产品将供应中国和全球客户，包括世界一流的智能手机和通信设备制造商。
化合物半导体是未来
James Stilson 表示，Qorvo 目前在全球拥有 37 个分支机构，拥有员工约 7,300 名，并且他很自豪有 40%的员工来自中国。他认为，Qorvo 在今天的强大来自于 RFMD 和 Triquint 两家公司优势的完整结合。
2016 财年，Qorvo 实现了 26 亿美元的营业额。“今年，预计会大大超出我们的预期。” James Stilson 自信的说。
James Stilson 介绍说，Qorvo 是移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中的 RF 解决方案供应商，致力于为实现全球互联的各种应用提供解决方案，并拥有业内最广泛的产品组合和核心技术。可以说，我们每天都要使用的手机、iPad 等移动设备都离不开 RF 产品。例如，今天的 Qorvo 正在向苹果、三星、华为、中兴等手机厂商提供最新最完整的 RF 解决方案。此外，Qorvo 还为基站等基础设施提供一系列的 RF 解决方案，并扩展到工业、军工、国防、汽车、物联网等领域。
据了解，Qorvo 作为一家混合信号产品提供商，拥有自己的晶圆厂，并且是全球为数不多能够将多种化合物集成到单一芯片中的提供商。目前，Qorvo 所有的氮化镓、砷化镓等化合物半导体都是在自己的晶圆厂生产完成，并在北京、德州工厂完成封装测试。此外，基于 Qorvo 在军工领域的多年经验，它还是业界首家将氮化镓产品从军用引入到民用的公司。
James Stilson 指出，人们都非常关注摩尔定律的未来发展。虽然英特尔等企业仍然在硅技术上不断创新，但无疑将在 6 到 7nm 的进程上遇上极为挑战的技术节点。一种解决方案是加快推进封装技术的发展，例如近些年备受推崇的 3D 封装。但随着封装技术发展的复杂化，相比之下，化合物半导体则拥有更广阔和自如的上升空间。
“然而，因为化合物半导体的技术壁垒非常之高，我们必须要建立自己的晶圆厂。” James Stilson 强调。
James Stilson 透露说，苹果的下一代手机将采用 Qorvo 的 Antenna Tuning 解决方案，可以避免人体对手机信号的的障碍，并随用户的手握位置调整信号的发出方式。
当前的全球经济形势虽然有些低迷，但考虑到智慧型手机在全球销量仍在增长，以及 Qorvo 为全球贡献了 70%的化合物半导体产能，James Stilson 对 Qorvo 实现 10%～15%的年增长抱有信心。
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