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2020年Q1全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉

2020/03/20
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阅读需 4 分钟
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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析,2020 年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单挹注与库存回补,预估总产值仅较前一季衰退 2%,年度表现受惠 2019 年同期基期较低,年成长近 30%。不过在新冠肺炎冲击全球市场导致经济动能趋缓的情况下,需求端存在极大的变量,恐将弱化接下来的成长力道。

观察主要业者第一季的表现,台积电的 7 纳米节点受惠客户预定产能,接单状况稳定,即便出现部分投片调整,后续的订单需求尚能填补缺口,产能利用率维持满载;12/16 纳米节点投片状况目前虽有潜在变化可能,但修正幅度不大,整体产能利用率可维持 9 成;成熟与特殊制程则有 5G、IoT 与车用产品等需求挹注,稳定贡献营收。

三星(Samsung)持续增加 5G SoC AP、高像素 CIS、OLED-DDIC 与 HPC 等产品产能,同时扩大 EUV 使用范围并推广 8 纳米产品线,以期提高先进制程的营收比重。不过韩国近日受疫情影响严重,市场需求可能衰退,预期将影响第一季的营收表现。

格芯(GlobalFoundries)以 22FDX 与 12nm LP+制程持续拓展 5G、MRAM 与车用产品线,另一方面,与安森美半导体(ON Semiconductor)交易的厂房虽有生产协议,能确保 2020 至 2022 年的订单收入,然而售予世界先进的新加坡厂房则全数交割,预估对第一季营收影响较为直接。

联电 22/28 纳米产品线增加新订单,加上日本新厂带来的新客户与产品组合,看好产能利用率逐季提升,预估第一季营收微幅成长。中芯国际受惠中国内需市场在 CIS、PMIC、指纹识别与嵌入式存储器应用等产品的需求力道,产能利用率近满载,对第一季的营收有所助益。

力积电与世界先进受惠 CIS、DDIC 需求增加与客户库存回补效应,加上世界先进的营收将计入收购格芯新加坡厂营收,两业者皆预估第一季营收表现将优于 2019 年同期。高塔半导体(TowerJazz)与华虹半导体评估在受到新冠肺炎疫情的影响下,其中国客户的库存回补码量可能不如预期,故审慎看待第一季的营收表现。

拓墣产业研究院指出,晶圆代工第一季营收预估年成长三成,本应反映业者对 2020 年半导体产业复苏的期待;然而受新冠肺炎疫情延烧至欧美各国影响,势必将对全球经济层面造成打击,并进一步削弱市场消费力道,对晶圆代工产业产生不小的后座力,疫情冲击反映在第二季营收的可能性将提高,考验业者在产品布局与风险评估的策略调整能力。

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