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贸泽开售Samtec COM-HPC互连解决方案 为人工智能、工业和物联网等应用提供支持

2021/08/02
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Samtec的COM-HPC®互连解决方案。该系列产品旨在满足PCI工业计算机制造商组织 (PICMG®) 新近推出的COM-HPC标准,是适用于人工智能 (AI)、机器视觉、嵌入式边缘计算、网络安全、5G基础设施与网联汽车、工业自动化、物联网 (IoT) 等新兴技术的高密度、高性能连接系统。

贸泽分销的Samtec COM-HPC互连解决方案基于Samtec AcceleRate® HP高性能阵列,为设计工程师提供了下一代嵌入式系统设计所需的可扩展性和增强性能,并且使设计工程师能够灵活使用各种接口。COM-HPC系统采用具有400对(总共800个)引脚连接器,每通道传输速率32Gbps,可在1平方英寸内实现2088Gbps的性能,聚合传输速率可达4096Gbps。其功率可达300W(电压11.4V至12.6V),并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等现有和未来的接口以及100Gb以太网

COM-HPC互连解决方案是服务器和客户模块、医疗、数据通信、电信、物联网或其他高速、高频应用的理想选择。该系列产品提供堆叠高度为5mm和10mm的选项,脚距为0.635mm。

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C1206C104K5RAC7800 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked

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