強茂 四十載 耀未來，揭下一個黃金十年成長佈局

AI Ecosystem與全球車用智慧化雙引擎從台灣走向歐美日核心市場

全球 IDM 功率半導體廠商強茂（PANJIT）創立於 1986 年，深耕功率半導體四十載，現已發展為業務橫跨 50 餘國，並成為全球AI運算、雲端服務、車載應用與資通訊產業領導品牌長期信賴的關鍵供應夥伴，2025 年合併營收達新台幣 130.9 億元。功率半導體如同支撐現代科技產業運作的「工業之米」，廣泛應用於各式電子系統與終端設備。站上 40 週年重要里程碑，強茂宣布將以 AI 生態系（Ecosystem）與全球車用智慧化作為雙核心成長引擎，啟動「555計畫」，持續深化 MOSFET、功率元件、IC 與功率解決方案布局，聚焦高階產品升級、全球客戶協同開發與區域產能配置，推動下一階段轉型升級。

強茂集團總裁方敏宗於 40 週年記者會表示：「四十年前，我們憑藉對半導體產業的熱情與對品質的堅持起步，今日強茂能在全球功率半導體市場站穩一席之地，仰賴的是每一代同仁長期累積的技術實力與客戶信任，這份信任，是強茂最重要的資產，也是支撐我們邁向下一個四十年的關鍵基礎。」

三大里程碑轉型 IDM 強權：從 SMD 革命到車用首選供應商

強茂 40 年來經歷了三次關鍵轉型。首先是 2000 年受惠於 Y2K 議題，強茂看準微型化趨勢，率先從通孔插板元件切入表面黏著元件，迎來首波成長。第二次里程碑發生於 2020 年新冠疫情期間，集團毅然縮減太陽能事業並盤活資產，將資源全面重新聚焦於功率半導體核心業務。第三個轉捩點則始於 2023 年，全球車用供應鏈面臨斷鏈危機，再加上 2025 年歐洲某國際主要車用供應商的供應紛擾，使強茂憑藉技術完整度與供應穩定性，由第二順位供應商正式晉升為全球 Tier 1 車用大廠的首選供應商，成功在國際賽道上超車。

AI 生態系與全球車用智慧化雙核心布局，推動應用市場延伸

強茂近年以 AI 生態系與全球車用智慧化作為雙核心布局，持續推動產品組合與應用市場升級。在車用領域，強茂過去五年投入將近 100 億元台幣，聚焦產品開發、品質系統建置與客戶驗證，布局不再侷限於新能源車，而是著眼於全球車企在安全、效能與智慧功能同步升級下，對功率半導體供應配套的長期需求，協助客戶因應汽車電子化、智慧化與軟硬體整合趨勢。隨著相關投入逐步展現成效，車用業務占比較五年前已呈數倍成長，並成為公司產品組合升級與全球車用市場布局的重要成長動能。

汽車電子化不只來自電動車，也來自各車系在安全輔助、座艙智慧化、舒適控制與熱管理效率上的升級需求。從電動座椅、車窗、雨刷，到熱管理、底盤控制與車身安全相關系統，越來越多車用功能仰賴電動馬達與高效率功率控制。強茂將以馬達 IC 作為 IC 產品布局的重要起點，結合 MCU、Gate Driver、既有 MOSFET 與功率元件優勢，提供更完整的車用馬達驅動解決方案，支援全球車企安全、效能與智慧功能的同步供應配套。

在 AI 資料中心電力架構升級下，高功率 AI Rack 對電源轉換效率、供電穩定性與能源管理提出更高要求。電壓轉換路徑正由傳統多段式 AC/DC、DC/DC 架構，逐步朝高壓直流配電、低損耗降壓與板端精準供電演進。從 800V HVDC、48V / 54V、12V 再至晶片核心低壓的過程中，帶動高壓與中低壓MOSFET、Hot Swap、BBU備援電池模組、電源保護與能源管理元件需求提升，也為強茂功率半導體產品創造更廣泛的切入機會。強茂也將針對 BBU、風扇氣冷與液冷散熱系統提供關鍵功率元件，協同客戶開發新一代能源管理系統，為AI算力基礎的底層蛋糕提供穩定電力後盾，電能轉熱能、熱能轉高效能運算節能商機。

AI市場的推動不再只是單一伺服器需求，而是一個由資料中心、雲端 CSP、低軌衛星、網通系統、地端設備與終端使用者共同構成的AI生態系。從資料中心提供高效算力、雲端CSP承載 AI服務，到低軌衛星與Networking網通系統支撐高速、低延遲資料傳輸，再到地端設備與使用者端AIoT、ICT 結合，AI正加速走向雲端與邊緣並行的新架構。此一生態系將推升高效率、高可靠度功率半導體元件在電源轉換、電源保護、能源備援、散熱控制與即時運算中的需求，強茂將持續聚焦MOSFET、Hot Swap、BBU備援電池模組、散熱系統與電源保護等關鍵應用，完善AI基礎設施與終端應用中的電源管理布局。

在機器人與智慧自動化應用方面，強茂也將 All-in-One IC 視為 IC 產品布局的重要延伸，鎖定人形機器人與智慧自動化設備中的靈巧手應用。靈巧手具備多自由度與多關節設計，需在有限空間內整合多組微型馬達、感測、驅動、控制與保護功能；依不同設計架構，單手即可能需要多顆 All-in-One IC 或相關功率控制元件。強茂將持續發展高整合 IC 解決方案，協助客戶縮小模組尺寸、降低設計複雜度，並提升精準控制與即時反應能力。

以 MOSFET 為核心，推動功率半導體下一階段成長布局

總經理方敏清指出：「我們過去五年的百億投資已在車載與工控領域開花結果，強茂的產品核心始終圍繞在『電能、電熱與節能』。面對 AI 發展速度超乎預期，功率元件作為不可或缺的基礎，我們已準備好高品質的高/中/低壓 MOSFET 與碳化矽（SiC）等產品，在下一個 40 年持續協助客戶提升競爭力。」

為因應地緣政治風險及滿足客戶多元化產地需求，強茂持續擴建全球生產基地菲律賓，並於 2025 年完成與 Torex 越南廠併購合約的簽訂，目前進行公司名稱變更登記中，提升區域產能調度彈性與供應鏈韌性。

朝方案整合系統供應商轉型，實踐 Power The Future 品牌願景

展望下一階段，強茂將由零組件供應商，進一步朝「方案整合」的系統供應商轉型。公司將結合 MOSFET、二極體、Gate Driver、MCU、馬達 IC 與 All-in-One IC 等產品優勢，提供更完整的功率控制、電源管理與馬達驅動解決方案。未來，強茂也將串聯歐、美、日等海外據點與台灣功率半導體產業生態系，運用長期深耕國際市場的通路與客戶基礎，攜手供應鏈夥伴拓展全球應用市場，共創產業成長新局，實踐「Power The Future」品牌願景。