110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商

9月27日，上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）发布公告称，拟向中晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“中晶半导体”）进行增资。

△Source：柘中股份公告截图

据披露，柘中股份此次拟出资8.16亿元，认购中晶半导体8亿元新增注册资本，即中晶半导体每1元注册资本对价为1.02元。

控股材料厂商，柘中股份入局半导体领域

资料显示，柘中股份所从事的主要业务为成套开关设备的生产和销售及投资业务，产品被应用于各类工业和民用建筑、轨道交通、机场、国家电网、数据中心等项目。公司近年的主要市场范围系半导体项目、国家电网、数据中心、轨道交通、机场等大型基建项目热点市场。

中晶半导体成立于2018年12月，注册资本10亿元，其中，嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“康晶产投”）认缴7.435亿元，占比74.35%；上海康峰投资管理有限公司（以下简称“康峰投资”）认缴2.565亿元，占比25.65%。

△Source：天眼查截图

需要注意的是，本次增资完成后，康峰投资将其持有的中晶半导体全部股权对应的表决权无条件委托给柘柘中股份，意味着柘中股份将合计持有中晶半导体58.69%的表决权，成为该公司第一大股东，取得控制权，中晶半导体将纳入柘中股份合并报表范围。本次增资前后中晶半导体股权结构对比如下：

△Source：柘中股份公告截图

对于此番增资，柘中股份表示，公司为减少单一业务风险，寻求产业结构升级、转型，加强在高端制造业的投资和发展能力，并通过获得中晶半导体控制权，开展半导体用硅片业务。

年产能1200万片，110亿项目预计年底打通

据了解，中晶半导体主要研发、生产和销售300mm半导体硅片，适用于DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等12英寸芯片生产，以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸芯片生产。

目前，中晶半导体正在嘉兴投建300mm半导体大硅片项目。该项目于2019年初开工，目前已完成全部基础设施建设，处于设备安装和调试阶段，预计今年年底自动化产线完全打通。

根据此前的资料，中晶(嘉兴)半导体大硅片项目计划总投资110亿元，其中一期投资60亿元，计划建设300mm单晶硅片生产线。浙江新闻曾报道，该项目一期达产后将形成年产480万片12英寸硅片的生产能力，整体达产后可实现年产1200万片生产能力。

柘中股份表示，中晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，本项目属于半导体材料行业，符合国家产业政策导向，市场前景良好。