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意法半导体发布车用高集成度智能高边驱动器

2021/10/08
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意法半导体推出了新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN,这是市场上首款在片上全数字诊断功能中增加了数字电流检测回路的驱动芯片,为12V 电池供电汽车系统高边连接专门设计,可简化电控单元 (ECU) 的硬件和软件设计,并增强系统可靠性。

新器件利用意法半导体新一代的 VIPower* M0-9技术,在 6mm x 6mm QFN 封装中整合一个带3.3V 数字逻辑电路的高效 40V 沟槽垂直 MOSFET和高精度模拟电路,其紧凑尺寸和高集成度比市场上现有类似驱动器 芯片节省电路板面积高达 40% 。

VN9D30Q100F 有两个 33 m和两个90 m输出通道;VN9D5D20FN两个 7.6 m和两个 20 m输出通道。每款产品都有多达六个输出通道和一个 4 线 SPI 接口,从而减少了微控制器与驱动芯片交互所需的 I/O 引脚数量。两款产品还内置分辨率为 0.1% 的脉宽调制 (PWM) 发生器,可在每个输出端提供方便且精确的控制信号,以处理灯调光等功能。

诊断电路有一个连续运行的10 位分辨率、5% 精度的模数转换器 (ADC),可提供负载电流和外壳温度的数字测量值,从而消除了主微控制器对 ADC 的需求。ADC 任务管理器与驱动器的 PWM 引擎保持同步,确保在适当的时间范围内自动诊断每个输出通道,无需微控制器干预。新产品还有两个一次性可编程 (OTP) 输入,在系统故障导致主MCU整体功能失控时,可使汽车系统进入跛行应急模式。

除了更大限度地降低耗散功率和电路板设计复杂性,为客户降低硬件成本外,这两款新产品还提供一个驱动操作不受应用影响的复杂解决方案,简化了 AUTOSAR 产品合规认证,降低了软件开发难度。

VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN现已提供样片, 2021 年第二季度投入量产。

意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn收起

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