加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

瑞萨电子扩展28纳米跨域汽车微控制器阵容

2021/11/09
608
阅读需 5 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出一组功能强大的新型微控制器MCU)——RH850/U2B,将多个应用集成至单个芯片,并为不断发展的电子电气(E/E)架构实现统一的电子控制单元(ECU),从而满足市场不断增长的需求。RH850/U2B跨域MCU集高性能、灵活性、抗干扰性和安全性于一身,专为满足车辆在运行时所需的严苛工作负载要求而打造,包括混合ICE和xEV电机逆变器、高端区域控制、互联网关和域控制等应用。

由此,瑞萨扩展跨域MCU产品阵容,涵盖从用于车身和底盘控制系统的RH850/U2A到高性能RH850/U2B。客户还可将之与瑞萨用于汽车中央网关系统的R-Car S4 SoC相结合,为E/E架构建立可扩展的解决方案。

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示:“汽车系统设计的未来,在于以车辆为中心、以域为导向的E/E架构;同时也提高了对汽车芯片的需求以应对这些创新架构为下一代车辆带来的挑战。RH850/U2B扩展了瑞萨跨域MCU产品家族,为客户带来更高水平的性能、内存集成,以及基于硬件的支持,用于全新区和域控制应用,特别针对动力总成和HEV/EV,同时满足成本、安全和加密等车辆系统所需的严苛要求。”

28纳米RH850/U2B专为区和域应用而设计,在瑞萨用于动力总成的RH850/E2x系列和用于HEV/EV电机控制的RH850/C1M-Ax系列的关键功能基础上,增加了全新加速器IP、提升了性能和安全性。这些改进使用户能够将多种ECU功能集成至单个ECU中,同时满足严苛的汽车级安全、加密和实时操作性要求。

基于MCU硬件虚拟化机制的Hypervisor,允许多个具有高达ISO26262 ASIL D功能安全级别的软件系统在高性能情况下免受干扰地独立运行,缩减虚拟化所需时间以保证实时处理。QoS为所有总线主控提供延迟监控和调节功能,以确保始终可用的最小带宽。RH850/U2B支持安全、快速的零等待OTA软件更新;采用双区嵌入式闪存允许ECU在MCU处于工作模式时更新和保存图像,并使ECU在发生故障时能从源代码中运行。集成的电机控制加速器IP(EMU3S)与GTM v4.1和TSG3等多个专用电机控制定时器结构协同工作,在实现高速旋转的同时显著降低CPU处理负荷。专用的数据流处理器(DFP)加速器IP使CPU能够卸载用于复杂控制的繁重计算操作。

RH850/U2B MCU的关键附加特性

  • 多达8颗400MHz的性能核;其中4核采用锁步架构,在针对ASIL-D和ASIL-B应用内置闪存的汽车级MCU中打造超级性能
  • 支持Evita Full级集成安全功能,包括椭圆曲线加密算法,以增强对网络攻击的保护
  • 全新高性能电机控制加速器IP(EMU3S),可与GTM v4.1和TSG3等多个专用电机控制定时器结构灵活配合使用
  • DR1000C:一款基于RISC-V的并行协处理器IP;带有矢量扩展(DFP),由NSITEXE公司授权,支持复杂数学算法的快速执行
  • 多个AES128锁步模块实例,用于无冲突、确定安全性和安全通信

供货信息
RH850/U2B MCU将于2022年4月开始提供样片

 

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
7447709101 1 Wurth Elektronik General Purpose Inductor, 100uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4747, CHIP, 4747, ROHS AND REACH COMPLIANT
$2.57 查看
NUP2201MR6T1G 1 onsemi ESD / Surge Protector, TSOP-6, 3000-REEL

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.57 查看
0039281023 1 Molex Rectangular Power Connector, 2 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.74 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱