在 How To Remove Surface Mount IC/smd IC - Learn 4 Neat Methods[1] 视频中展示了四种将SOP芯片从电路板上优雅移除方法，剩下完整焊盘以备重新焊接芯片之用。

How To Remove Surface Mount IC/smd IC - Learn 4 Neat Methods: https://www.youtube.com/watch?v=LL23ZJahcfY  

01 刀 耕

这种方式适合管脚不多的SOP封装的芯片。分为两个步骤：第一步骤，先使用美工刀逐一将所有集成芯片管脚从根部划断。

▲ 图1.1  第一步，使用美工刀划断各个管脚

▲ 图1.2  第二部，使用烙铁将残留管脚焊下

02 火 种

利用热风枪加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用尖头镊子取下芯片即可。这是最为常见的芯片拆除方法。对于非常密集焊接的芯片，需要注意不要将旁边芯片被热风枪吹下来。

▲ 图2.1  热风枪拆卸集成电路芯片

03 掰脚指头

利用尖嘴镊子配合尖头烙铁逐一加热芯片管脚，并将管脚掰弯。然后利用吸锡铜网去除管脚上的焊锡， 之后便可以将芯片取下。操作之前需要对管脚涂抹助焊剂提高焊锡加热速度和流动性。

下图是第一步，边加热，便掰弯管脚。

▲ 图3.1  使用尖嘴镊子掰弯芯片管脚

下图是第二部，使用吸锡铜网清楚残余焊锡。

▲ 图3.2  利用吸锡铜网清理管脚残余焊锡

最后一步，确认所有管脚都脱落焊盘，然后加热最后一个焊盘，取下芯片。

▲ 图3.3  加热最后一个管脚，取下芯片

04 双管齐下

这个过程分为两步。第一步，先对芯片两边增添焊锡，使得焊锡能够覆盖所有的焊盘。

▲ 图4.1  在SOP芯片两边焊脚上添加焊锡

第二步，则使用两个烙铁同时加热两边的焊锡。当焊锡融化后移除芯片并清理焊盘。

▲ 图4.2  使用两个烙铁同时加热两边焊锡并移除芯片