强化跨产业连结　TPCA成立半导体构装委员会

为加深PCB与半导体的链结，中国台湾电路板协会(TPCA)成立半导体构装委员会，由TPCA副理事长暨景硕科技执行长陈河旭担任召集人。在载板三雄欣兴、景硕、南亚电的支持下，英特尔(Intel)、日月光、工研院、西门子等指标企业纷纷加入半导体构装委员会，期盼整合产、官、学、研的力量，建立载板与半导体间的技术与资讯交流平台，打造高阶载板自主的生态系，为巩固中国台湾半导体生态系的国际地位而努力。

为强化PCB产业与半导体产业的连结，中国台湾印刷电路板协会(TPCA)筹组半导体构装委员会

随著半导体产业的高速发展，製程上也走到物理极限，小晶片(Chiplet)、异质整合等后段先进封装的突破，将成为半导体产业在后摩尔时代的发展动能。在此趋势下，IC载板扮演关键零组件的角色， TPCA因此于今年成立半导体构装委员会，作为载板与半导体间的合作平台，首任召集人为景硕科技陈河旭执行长，副召集人为南亚电路板江国春副总经理及牧德科技汪光夏董事长，委员会成员涵盖晶片、载板、封测、材料、设备、软体、法人等领域，包括欣兴、景硕、南电、Intel、日月光、西门子、牧德、台光、台燿、长兴材料、东台、迅得等海内外大厂。

陈河旭指出，半导体构装委员会将以四大策略建构载板的高阶製造自主生态系，分别为：

‧链结国际先进技术：串联IMPACT研讨会平台，引入国际大厂台来交流，提升中国台湾地区的研发能量。

‧设备自主、材料在地化：从系统面、设计面著手促成水平与垂直整合开发、搭建验证平台，提升中国台湾地区在地载板设备与材料附加价值。

‧成立低碳设备联盟：产官协力打造低碳技术或解决分案之验证场域与示范案，有效降低供应链的碳排放量。

‧培育高阶人才：与大专院校进行产学合作，如载板学分班、优秀论文竞赛、硕博士认养计画等，以降低产学落差，充实产业人才库。

面对全球强权纷纷以国家战略积极布局半导体产业，中国台湾半导体供应链须强强联手，以大带小的方式，部署先进製程自主生态系，以确保国际竞争力，因此，PCB产业更须要政策计画支持，TPCA今年提出电路板产业高值低碳的愿景，期望透过载板的带头引领，在当地政府、法人的支持下，达到关键材料及设备的自主化，并在技术上突破IC载板细线、讯号桥接及高密度迭板之瓶颈。PCB及载板的能量提升，势必能协助中国台湾地区的半导体产业稳固其在全球竞争中的领先地位。