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数据中心

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数据中心是全球协作的特定设备网络,用来在internet网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。在今后的发展中,数据中心也将会成为企业竞争的资产,商业模式也会因此发生改变。随着数据中心应用的广泛化,人工智能、网络安全等也相继出现,更多的用户都被带到了网络和手机的应用中。随着计算机和数据量的增多,人们也可以通过不断学习积累提升自身的能力,是迈向信息化时代的重要标志。

数据中心是全球协作的特定设备网络,用来在internet网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。在今后的发展中,数据中心也将会成为企业竞争的资产,商业模式也会因此发生改变。随着数据中心应用的广泛化,人工智能、网络安全等也相继出现,更多的用户都被带到了网络和手机的应用中。随着计算机和数据量的增多,人们也可以通过不断学习积累提升自身的能力,是迈向信息化时代的重要标志。收起

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  • 一文看懂:OCS发展现状与产业链全景解析
    随着ChatGPT掀起的大模型浪潮,AI算力需求呈现指数级增长。传统数据中心网络正面临带宽瓶颈、能耗危机与扩展性挑战,一场从“电交换”到“光交换”的底层基础设施革命已悄然开启。OCS作为无需光电转换、直接进行光路切换的下一代互联技术,正成为谷歌、微软、英伟达等科技巨头竞相布局的焦点。
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  • 下一代数据中心高速互连,谁是背后的技术推手?
    数据中心建设的核心在于高速互连技术的发展,尤其是从112Gbps到448Gbps的迭代升级。这一过程中,信号完整性、热管理和适应性成为关键挑战。Molex推出了一系列高速互连产品,包括QSFP-DD 16F线缆组件、MMC线缆组件和NextStream连接器系统,助力下一代数据中心的部署。这些产品不仅提升了数据传输速率,还增强了系统的空间利用率和信号完整性,推动了数据中心技术的进步。
  • 台达:27年数据中心HVDC电源出货将达到峰值
    台达发布800VDC数据中心电源方案,预计2027年大规模出货;±800VDC将是数据中心未来方向,预计10年内落地;台达计划量产兼容800VDC和±400VDC的电源系统,采用罗姆的硅MOSFET和SiC MOSFET;±400VDC更具性价比,适合数据中心基础设施生态系统;800VDC系统由GPU供应商主导,要求更广泛适用性和通用性;碳化硅器件市场需求从中压扩展到高压,预计未来五年数据中心应用领域将达2000亿日元。
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  • 研报 | 功耗降至铜缆5%,Micro LED CPO开启数据中心互连新局
    生成式AI推动数据中心向更高传输速率发展,铜缆方案面临能耗挑战。Micro LED CPO因其低能耗优势,有望取代铜缆成为光互连解决方案。随着传输速率从400 Gbps增至1.6 Tbps,传统铜缆的高能耗导致整体系统能耗增加,迫使行业转向更节能的光通讯技术。Micro LED CPO凭借低能耗(0.5 Tbps/mm2)脱颖而出,成为数据中心的理想选择。
  • 为800V应用选择合适的半导体技术
    面向AI数据中心高压中间母线转换器应用的横向GaN HEMT、SiC MOSFET与SiC Cascode JFET的对比 摘要 随着AI数据中心向更高功率密度和更高效能源分配演进,高压中间母线转换器(HV IBC)正逐渐成为下一代云计算供电架构中的关键器件。本文针对横向GaN HEMT、碳化硅MOSFET及SiC Cascode JFET(CJFET)三类宽禁带功率器件,在近1 MHz高频开关条
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