车规芯片测试之凯智通车规级BGA封装老化座

随着汽车智能化、电动化发展，车载算力需求增加，车规芯片市场规模持续上升。据统计，2025 年全球车规芯片市场规模已达 744 亿美元。

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是我们接触最多的封装样式。

与传统封装相比，BGA在相同面积下可容纳更多引脚，电气性能更好，可满足汽车芯片高集成需求，在车规芯片市场应用广泛，适用于汽车MCU、自动驾驶芯片、传感器等领域。

BGA24（24 球）封装，主流规格为 6×8mm 、标准间距，适用于车规 NOR 闪存、车载 LDO 芯片测试场景。

LM4644电源管理芯片，是国产替代 LINEAR/凌特 LTM4644的BGA芯片，其多项性能与凌特持平，功效、结温性能甚至超过凌特，LM4644使用BGA77、BGA144封装，这两类封装也是工业、通信、DC-DC 电源芯片常用标准化封装。

BGA老化测试座是专用于BGA 封装元器件可靠性和寿命测试的老化夹具。

凯智通BGA24老化测试座，使用Open-top结构，单针最大可承载 2A 电流，接触电阻＜100mΩ：测试数据精准，在DC 500V下绝缘电阻≥1000MΩ，可支持15.7GHz 高频传输带宽，产品机械寿命≥10 万次，使用温度在-55℃~+155℃，满足车规芯片可靠性测试标准。

凯智通BGA77/144老化测试座，产品使用翻盖结构设计，采用镀金工艺；单pin最高可过4A电流，接触阻抗≤10mΩ；并且可自行选择是否增加散热片。操作简单快捷。可更换限位框及压块，支持多规格尺寸的IC芯片，大幅降低维护成本，可耐高低温-55℃~+155℃，机械寿命≥10万次。

深圳凯智通微电子技术有限公司成立于2000年，是集研发、生产、销售于一体的中国最大芯片(IC)老化座生产厂商，凯智通（KZT&ANDK）也是全球老化座市场份额中唯一榜上有名的国产品牌，在2025年全球半导体、光电、汽车电子领域公认权威第三方调研机构Yole Group报告中显示全球市场份额位列第七。

公司专注研发各类芯片测试座、老化座、刀片微针模组、开尔文大电流夹具、Flash&Dram测试耗材，为客户提供芯片功能/老化测试和精密连接器测试专业解决方案。

如果您也想了解车规级BGA老化测试座，或者有其他测试需求，欢迎评论留言和咨询，我们为您的产品测试保驾护航！