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基于单片机STM32C8T6的超声波测厚仪解决方案（原理图+pcb+源程序+演示视频+bom表）
拟解决主要问题及预期目标
1、采用增强型的STM系列单片机，根据超声波反射原理，在允许的误差范围内，对物体厚度的精准测量。
2实现测量范围1.2mm-225mm, 测量误差(+1%H+0.1) mm注:H为测量物体的实际厚度。并且具有体积小、操作方便等特点。
3、完成系统的软硬件的设计，并完成实物调试。
基本任务与要求
1、根据前期的调研实验选择合适的超声波传感器;
2、根据超声波反射的特性，完成超声波发射、接收模块的选择设计;
3、结合模块，编写单片机程序，单片机程序包含厚度数值显示、按键功能相关的内容。
预期目标:在允许温度湿度环境内，能够在测量范围内对物体的厚度精准测量。能够解决影响超声波测厚仪示值的因素，减小误差。
工作原理
利用两次测量求差值方法实现测厚功能，示意图如下：
注：本人上传的所有方案仅供发烧友参考，如若用于商业开发，请联系本人，作进一步的沟通，合作！否则产生的一切后果由购买者自行承担！
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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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