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无线测温系统方案-CC1310射频芯片的433M无线模块设计以及应用

05/24 15:13
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    • 1、CC1310芯片特点
    • 2、CC1310芯片封装说明
    • 3、CC1310芯片应用
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1、CC1310芯片特点

CC1310是TI公司最新推出的超低功耗无线MCU中低于SUB-1GHz系列器件的重要器件。极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗可确保电池的使用寿命,允许在能源采集应用中使用小型纽扣电池

CC1310器件在支持多个物理层和RF标准的平台中将灵活的超低功耗RF收发器和强大的48MHzCortex-M3微控制器相结合。专用无线控制器(Cortex-M0)处理ROM或RAM中存储的低层RF协议命令,从而保持低功耗和灵活度。CC1310器件不会以牺牲RF性能为代价来实现低功耗;CC1310器件具有出色的灵敏度和稳定性(可选择性和阻断)性能。

CC1310器件是一款高度集成、真正的单片解决方案,其整合了一套完整的RF系统及一个片上DC-DC转换器。CC1310电源和时钟管理以及无线系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行。该目标可在TI RTOS中实现,因此建议将此软件框架应用于针对器件的全部应用程序开发过程。

2、CC1310芯片封装说明

CC1310芯片有三种封装,4mm * 4mm RSM VQFN48封装(10个GPIO)、5mm * 5mm RHB VQFN48封装(15个GPIO)、7mm * 7mm RGZ VQFN48封装(30个GPIO)。硅传科技主要是用4mm*4mm集成电路板,最小体积是14*14mm,整体框架:电源电路,复位和晶振电路,射频电路和外部引脚电路这四部分电路组成。

3、CC1310芯片应用

CC1310器件可应用于433M、868M、915M等各个频段,也可应用于自动抄表、家庭和楼宇自动化、无线警报和安全系统、工业用监控和安全控制、无线医疗、有源RFID等各个领域。硅传科技垂直开发应用于无线电力测温,支持CT取电(无源)和有源。

无线电力测温系统是一套具有实时温度监测功能的综合温度监测预警系统。一般的无线测温系统包括传感器和数据集中器,传感器负责侦测结点温度数据,数据集中器负责收集各传感器数据。无线测温系统通过对电气设备节点的温度连续监测,实现故障的早期报警,当发生故障时,提供及时报警并指明故障点位置,提供故障分析的详尽监测数据,以保证电气设备的安全可靠运行。

CC1310-TC008模块的传感器模式是硅传针对无线测温系统而研发设计的无线测温传感器方案,该方案传感器端(主机)主要采用AD模拟量输入对温度进行检测和采集,数据集中器端(从机)采用串口输出传感器温度信息,目前该方案已经被很多无线测温系统厂家采用,其主要优势是体积小,功耗低,在电池供电下寿命可以长达5年以上,同时支持CT取电供电,应用非常灵活。

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