中美贸易战持续扩大,硅晶圆产业躺枪?

2019-05-15 11:03:01 来源:EEFOCUS
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晶圆价格在16年跌到谷底之后,在17~18年迎来了较大的增长,但是19年市场情况又开始变的扑朔迷离。

 

目前,美国已对中国输美的约2,000亿美元的商品征收25%关税,虽然未包含半导体相关产品,但是如果双方迟迟未达成协议,美国恐对所有输美的大陆产品提高关税。

 

中美贸易战进一步扩大,对半导体晶圆产业来说,有一定的影响。由于是材料产业,下游的电子产品受到贸易战的影响必然会层层反应到上游,再加上目前正值下半年硅晶圆现货价格谈判期,贸易战加剧将使谈判压力增大,客户更加保守观望,产业复苏时间点恐怕将更延后。

 

 

全球第三大晶圆材料供货商环球晶董事长兼执行长徐秀兰表示,多数客户都预期,市场需求有望在2019年下半年反弹,但现在有太多不确定因素,市况能见度非常低。

 

除了贸易战的影响,全球晶圆市场的竞争也在加剧。据与非网了解,晶圆市场目前仍然面临着产能过剩和需求疲软的问题,制造商仍在不断扩大生产设施。所以长期来看,预计晶圆供应量将增加。然而,近期上游行业的低迷将导致短期内需求下降。

 

全球研究公司IC Insights表示,今年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外,预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个和2023年的138个。

 

 

行业观察人士表示,产量扩张可能成为整个市场的负担。“半导体制造商减少了订单量,需求与去年同期相比有所放缓,但供应没有太大变化。”分析师表示。

 

随着半导体生产商的订单量下降,全球晶圆出货量在第一季度略有下降。根据半导体设备和材料国际公司(SEMI)最近发布的一份报告,今年第一季度全球晶圆出货量为30.5亿平方英寸,比去年第四季度的32.3亿平方英寸下降了5.6%。

 

在贸易战和全球市场竞争的“摧残”下,硅晶圆厂商们能看到自己的未来吗?

 

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钱玉锋
钱玉锋

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