晶圆价格在 16 年跌到谷底之后,在 17~18 年迎来了较大的增长,但是 19 年市场情况又开始变的扑朔迷离。

 

目前,美国已对中国输美的约 2,000 亿美元的商品征收 25%关税,虽然未包含半导体相关产品,但是如果双方迟迟未达成协议,美国恐对所有输美的大陆产品提高关税。

 

中美贸易战进一步扩大,对半导体晶圆产业来说,有一定的影响。由于是材料产业,下游的电子产品受到贸易战的影响必然会层层反应到上游,再加上目前正值下半年硅晶圆现货价格谈判期,贸易战加剧将使谈判压力增大,客户更加保守观望,产业复苏时间点恐怕将更延后。

 

 

全球第三大晶圆材料供货商环球晶董事长兼执行长徐秀兰表示,多数客户都预期,市场需求有望在 2019 年下半年反弹,但现在有太多不确定因素,市况能见度非常低。

 

除了贸易战的影响,全球晶圆市场的竞争也在加剧。据与非网了解,晶圆市场目前仍然面临着产能过剩和需求疲软的问题,制造商仍在不断扩大生产设施。所以长期来看,预计晶圆供应量将增加。然而,近期上游行业的低迷将导致短期内需求下降。

 

全球研究公司 IC Insights 表示,今年将有 9 家新的 300mm 晶圆厂投入运营。另外 6 家 300mm 晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外,预计 300mm 晶圆生产厂的数量将从去年的 112 个增加到 2021 年的 130 个和 2023 年的 138 个。

 

 

行业观察人士表示,产量扩张可能成为整个市场的负担。“半导体制造商减少了订单量,需求与去年同期相比有所放缓,但供应没有太大变化。”分析师表示。

 

随着半导体生产商的订单量下降,全球晶圆出货量在第一季度略有下降。根据半导体设备和材料国际公司(SEMI)最近发布的一份报告,今年第一季度全球晶圆出货量为 30.5 亿平方英寸,比去年第四季度的 32.3 亿平方英寸下降了 5.6%。

 

在贸易战和全球市场竞争的“摧残”下,硅晶圆厂商们能看到自己的未来吗?

 

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