华为旗下新公司向半导体新领域出手，投资龙头企业持股达 10%

与非网 8 月 26 日讯，工商信息显示，华为出资 7 亿元全资控股，刚刚于今年 4 月 23 日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达 10%。

山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。

第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。在应用方面，根据第三代半导体的发展情况，其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他 4 个领域，每个领域产业成熟度各不相同。

“得碳化硅者得天下”！有业内人士称。甚至可以说，无碳化硅难 5G。我国及全球 5G 网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI 技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。而硅材料的负载量已到达极限，以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。而碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，是光电子和微电子等产业的“新发动机”。业内人士称，碳化硅材料实现量产后，将打破国外垄断，推动国内 5G 芯片技术和生产能力的提升。

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