课程简介:
课程上部主要讲五部分内容:DSPs硬件系统组成;DSPs芯片的选择;DSPs最小系统设计;DSPs的结构及外设接口;DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容:嵌入式系统的结构;DSP的发展历史和特点;DSP系统的设计;C6000DSP的CPU和存储器;DSP的中断使用;DSP的时钟;信号线的布置。
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课程上部主要讲五部分内容:DSPs硬件系统组成;DSPs芯片的选择;DSPs最小系统设计;DSPs的结构及外设接口;DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容:嵌入式系统的结构;DSP的发展历史和特点;DSP系统的设计;C6000DSP的CPU和存储器;DSP的中断使用;DSP的时钟;信号线的布置。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS1820 | 1 | Maxim Integrated Products | Serial Switch/Digital Sensor, 3 Pin, Through Hole Mount, |
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$9.77 | 查看 | |
| LM95233CISD | 1 | National Semiconductor Corporation | Switch/Digital Output Temperature Sensor, DIGITAL TEMP SENSOR-SERIAL, 11BIT(s), 2Cel, SQUARE, SURFACE MOUNT, LLP-14 |
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$5.58 | 查看 | |
| MLX90360LGO-ACD-000-RE | 1 | Melexis Microelectronic Integrated Systems | Hall Effect Sensor, -15-15mA, Rectangular, Surface Mount, ROHS COMPLIANT, TSSOP-16 |
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暂无数据 | 查看 |
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