芯耀
课程简介：
课程上部主要讲五部分内容：DSPs硬件系统组成；DSPs芯片的选择；DSPs最小系统设计；DSPs的结构及外设接口；DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容：嵌入式系统的结构；DSP的发展历史和特点；DSP系统的设计；C6000DSP的CPU和存储器；DSP的中断使用；DSP的时钟；信号线的布置。
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课程上部主要讲五部分内容：DSPs硬件系统组成；DSPs芯片的选择；DSPs最小系统设计；DSPs的结构及外设接口；DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容：嵌入式系统的结构；DSP的发展历史和特点；DSP系统的设计；C6000DSP的CPU和存储器；DSP的中断使用；DSP的时钟；信号线的布置。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM35DM | 1 | Rochester Electronics LLC | ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 0.60Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, PLASTIC, SO-8 |
|
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$3.34 | 查看 | |
| LM35DMX/NOPB | 1 | Texas Instruments | 1C high voltage analog temperature sensor, 10 mV/C 8-SOIC 0 to 100 |
|
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$1.84 | 查看 | |
| MPXV5100DP | 1 | NXP Semiconductors | DIFFERENTIAL, PEIZORESISTIVE PRESSURE SENSOR, 0-14.5Psi, 2.5%, 0.20-4.70V, SQUARE, SURFACE MOUNT |
|
|
$23.78 | 查看 |
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