芯耀
与非AI
课程简介：
课程上部主要讲五部分内容：DSPs硬件系统组成；DSPs芯片的选择；DSPs最小系统设计；DSPs的结构及外设接口；DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容：嵌入式系统的结构；DSP的发展历史和特点；DSP系统的设计；C6000DSP的CPU和存储器；DSP的中断使用；DSP的时钟；信号线的布置。
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课程上部主要讲五部分内容：DSPs硬件系统组成；DSPs芯片的选择；DSPs最小系统设计；DSPs的结构及外设接口；DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容：嵌入式系统的结构；DSP的发展历史和特点；DSP系统的设计；C6000DSP的CPU和存储器；DSP的中断使用；DSP的时钟；信号线的布置。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FXOS8700CQR1 | 1 | Freescale Semiconductor | 6-Axis Ecompass (3-Axis Mag, 3-Axis Accel) |
|
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$5.07 | 查看 | |
| A1120LLHLT-T | 1 | Allegro MicroSystems LLC | Hall Effect Sensor, 0.5mT Min, 5mT Max, 30-60mA, Rectangular, Surface Mount, SOT-23W, 3 PIN |
|
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$0.44 | 查看 | |
| HPP845E131R4 | 1 | TE Connectivity | SENSOR HUMID/TEMP 3V I2C 3% SMD |
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$2.57 | 查看 |
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