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课程上部主要讲五部分内容：DSPs硬件系统组成；DSPs芯片的选择；DSPs最小系统设计；DSPs的结构及外设接口；DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容：嵌入式系统的结构；DSP的发展历史和特点；DSP系统的设计；C6000DSP的CPU和存储器；DSP的中断使用；DSP的时钟；信号线的布置。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MLX90316KGO-BCG-300-TU | 1 | Melexis Microelectronic Integrated Systems | Hall Effect Sensor, 0deg Min, 360deg Max, -8-8mA, Rectangular, Surface Mount, 0.173 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-16 |
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暂无数据 | 查看 | |
| AD7414ARTZ-1REEL7 | 1 | Analog Devices Inc | SMBus/I2C Digital Temperature Sensor in 6-Pin SOT with SMBus Alert and Over Temperature Pin |
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$2.56 | 查看 | |
| MPXAZ6115AP | 1 | Rochester Electronics LLC | ABSOLUTE, PEIZORESISTIVE PRESSURE SENSOR, 2.2-16.7Psi, 1.5%, 0.20-4.80V, SQUARE, SURFACE MOUNT, PLASTIC, SOP-8 |
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$17.12 | 查看 |
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