课程简介:
课程上部主要讲五部分内容:DSPs硬件系统组成;DSPs芯片的选择;DSPs最小系统设计;DSPs的结构及外设接口;DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容:嵌入式系统的结构;DSP的发展历史和特点;DSP系统的设计;C6000DSP的CPU和存储器;DSP的中断使用;DSP的时钟;信号线的布置。
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课程上部主要讲五部分内容:DSPs硬件系统组成;DSPs芯片的选择;DSPs最小系统设计;DSPs的结构及外设接口;DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容:嵌入式系统的结构;DSP的发展历史和特点;DSP系统的设计;C6000DSP的CPU和存储器;DSP的中断使用;DSP的时钟;信号线的布置。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM60CIM3/NOPB | 1 | National Semiconductor Corporation | Analog Temperature Sensor, ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 4Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, PLASTIC, SOT-23, 3 PIN |
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$1.25 | 查看 | |
| TSL1401CL | 1 | AMS | TSL1401 Linear Array Sensor |
|
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$7.57 | 查看 | |
| LM35DMX/NOPB | 1 | Texas Instruments | 1C high voltage analog temperature sensor, 10 mV/C 8-SOIC 0 to 100 |
|
|
$1.84 | 查看 |
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