wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.44 x 3.44 x 0.525 mm (Backside coating included)

2023/04/25 作者：恩智浦

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wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.44 x 3.44 x 0.525 mm (Backside coating included)

SOT1444-5 WL CS P49 SOT1444-5 WLCSP49, wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.44 mm x 3.44 mm x 0.525 mm (Backside coating included) 9 April 2018 Package information 1. Package summary Terminal

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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