wafer level chip-scale package, 4 bumps; 1.03 mm x 0.94 mm x 0.5 mm body

2023/04/25 作者：恩智浦

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wafer level chip-scale package, 4 bumps; 1.03 mm x 0.94 mm x 0.5 mm body

SOT1375-4 WL CS P4 SOT1375-4 WLCSP4, wafer level chip-scale package, 4 terminals, 1.03 mm x 0.94 mm x 0.5 mm body 20 September 2017 Package information 1. Package summary Terminal position code B

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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