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wafer level chip-scale package; 42 bumps; 2.88 mm x 2.80 mm x 0.54 mm (Backside coating included)

2023/04/25
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wafer level chip-scale package; 42 bumps; 2.88 mm x 2.80 mm x 0.54 mm (Backside coating included)

SOT1459-1 SOT1459-1 15 November 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code B

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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