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plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 38 leads; body width 6.1 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad

2023/04/25
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plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 38 leads; body width 6.1 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad

SOT633-3 SOT633-3 8 February 2016 Package information 1. Package summary

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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