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AN3111, Soldering the QFN Stacked Die Sensors to a PC Board - Application Note

2023/04/25
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AN3111, Soldering the QFN Stacked Die Sensors to a PC Board - Application Note

The purpose of this application note is to describe suggested methods of soldering sensor QFN devices to a printed circuit board (PCB) for both automotive and consumer applications. Actual experience

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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