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plastic dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 3.5 x 5.5 x 0.85 mm

2023/04/25
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plastic dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 3.5 x 5.5 x 0.85 mm

SOT815-1 DH VQ FN 24 SOT815-1 plastic, dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 24 terminals; 0.5 mm pitch; 3.5 mm x 5.5 mm x 0.85 mm body 26 February 2018 Package

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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