plastic thermal enhanced extremely thin quad flat package; no leads;20 terminals; body 3.5 x 5.5 x 0.85 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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plastic thermal enhanced extremely thin quad flat package; no leads;20 terminals; body 3.5 x 5.5 x 0.85 mm

SOT1360-1 HV SO N2 0 SOT1360-1 plastic thermal enhanced extremely thin quad flat package; no leads; 20 terminals; body 3.5 x 5.5 x 0.85 mm 9 June 2016 Package information 1. Package summary Terminal

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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