深圳市方中禾科技-ADC驱动芯片-FZH709产品技术手册

深圳市方中禾科技有限公司以集成电路（IC）研发、集成电路封装、半导体测试、产业一体化的特色综合服务企业，注册自主品牌“FZH”。专注芯片设计开发,生产销售十余年，是一家兼具集成电路创新动力、研发能力、应用经验丰富的知名品牌公司。方中禾芯片版图设计具有0.25um、0.5um、0.8um等工艺，专业开发数字电路、模拟和混合信号处理技术，包含CMOS、HV-CMOS、SiGe（silicon germanium）和嵌入式内存，采用6寸、8寸晶圆，芯片封装SOP8/14/16/24/28、SOT23、LQFP44/48/64、SSOP24/48等系列，涵盖LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电制造公司（TSMC）间的战略合作伙伴关系，确保双方能共享最先进的工艺。公司在专业的领域为客户提供全方位产品解决方案和售后服务。我们将与客户协调发展，互助共赢。

深圳市方中禾科技有限公司以集成电路（IC）研发、集成电路封装、半导体测试、产业一体化的特色综合服务企业，注册自主品牌“FZH”。专注芯片设计开发,生产销售十余年，是一家兼具集成电路创新动力、研发能力、应用经验丰富的知名品牌公司。方中禾芯片版图设计具有0.25um、0.5um、0.8um等工艺，专业开发数字电路、模拟和混合信号处理技术，包含CMOS、HV-CMOS、SiGe（silicon germanium）和嵌入式内存，采用6寸、8寸晶圆，芯片封装SOP8/14/16/24/28、SOT23、LQFP44/48/64、SSOP24/48等系列，涵盖LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电制造公司（TSMC）间的战略合作伙伴关系，确保双方能共享最先进的工艺。公司在专业的领域为客户提供全方位产品解决方案和售后服务。我们将与客户协调发展，互助共赢。收起