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2026年09月
与非观察
新易盛光模块拆解：含“美”量很高
AI算力火爆，光模块热度居高不下。本期与非网拆解新易盛 400G 光模块，直击内部硬件，看看它核心芯片 “含美量” 有多高，国产替代难点在哪。
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拆解ASE的光学封装“三部曲”
国产车规MCU ASIL-D全景：7家10颗料号
大摩具身智能机器人芯片市场研判
面板级封装，亟待变概念为现实
第五届物联网技术论坛
为助力业界把脉物联网发展动向、促进生态合作，由与非网主办的第五届“物联网技术论坛”定于2026年9月23日线上举行。论坛将广邀产学研投各界精英，分享真知灼见，旨在为与会者提供前瞻视野与交流平台，共同推动物联网产业的创新与繁荣。
电路设计
德州仪器 (TI)咖啡机解决方案
本设计方案可实现支持金属触控的电容和电感式触控以及显示功能，以及无线连接功能以实现与其他电器的通信，从而打造智能厨房。
英飞凌智能手表解决方案
基于STM32的移动制冷系统解决方案
纳芯微电子储能变流器解决方案
宠物美容修剪器电源方案
课程/直播
深入浅出讲解物联网超高频射频识别（UHF RFID）技术
本课程主要介绍与超高频射频识别（UHF RFID）物联网技术相关的全部内容，包括超高频RFID的历史背景、核心技术、芯片产品、行业标准规范、产业链生态、工程计算以及案例详解。
无线物联网技术及无线工作范围分析
SIMATIC IOT2050工业物联网网关实战
基于NB-IOT物联网STM32单片机四路路灯定时控制器设计
基于K210物联网车牌识别门禁系统的软硬件原理
学堂/资料
硬件工程师必备 | SPI、UART、I²C到底怎么选？
SPI、UART、I²C 选型总踩坑？通信乱码、总线卡死很多源于接口设计疏漏。一文理清三种串行接口特性、故障根源与硬件设计要点。
如何让芯片温升降低30℃？
快速消除ADC外部电阻造成的精度损耗
DCDC电源模块PCB设计 10 大黄金规则
GND不等于0V！无数硬件工程师踩坑的接地误区
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