三星电子

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三星电子(韩国语:삼성전자)是韩国最大的电子工业企业,同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立,创始人是李秉喆。副会长是李在镕和权五铉,社长是崔志成,首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。在世界上最有名的100个商标的列表中,三星电子是唯一的一个韩国商标,是韩国民族工业的象征。2014年11月12日消息,据国外媒体报道,三星电子已经起诉英伟达,称其侵犯了公司几项半导体相关专利以及投放相关产品的虚假广告。在2014年9月,英伟达曾将三星告上法庭。2019年10月,2019福布斯全球数字经济100强榜位列3位。李克强总理表示:三星电子在华设立的全资子公司累计完成投资108.7亿美元,预计总投资150亿美元。欢迎三星继续在华扩大投资。三星与中国这么多年的合作充分证明:高科技合作一定会带来高附加值回报。2020年2月21日,三星电子宣布任命65岁的

三星电子(韩国语:삼성전자)是韩国最大的电子工业企业,同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立,创始人是李秉喆。副会长是李在镕和权五铉,社长是崔志成,首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。在世界上最有名的100个商标的列表中,三星电子是唯一的一个韩国商标,是韩国民族工业的象征。2014年11月12日消息,据国外媒体报道,三星电子已经起诉英伟达,称其侵犯了公司几项半导体相关专利以及投放相关产品的虚假广告。在2014年9月,英伟达曾将三星告上法庭。2019年10月,2019福布斯全球数字经济100强榜位列3位。李克强总理表示:三星电子在华设立的全资子公司累计完成投资108.7亿美元,预计总投资150亿美元。欢迎三星继续在华扩大投资。三星与中国这么多年的合作充分证明:高科技合作一定会带来高附加值回报。2020年2月21日,三星电子宣布任命65岁的收起

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  • 曝三星电子新部门组建并购团队
    据外媒报道,11月13日,行业消息人士透露,韩国科技巨头三星电子(Samsung Electronics)新成立的业务支持部门已组建一支专注于并购(M&A)项目的团队。此举引发市场广泛关注与期待,外界预计三星电子将加快推进新的收购交易布局。
    曝三星电子新部门组建并购团队
  • 已减产!两大晶圆厂将退出8寸市场
    三星电子和台积电减少8英寸晶圆代工份额,中型晶圆代工厂如DB HiTek和SK Key Foundry正填补空白并扩大市场份额。8英寸工艺因成本低且适合功率半导体而重获青睐,DB HiTek受益于功率半导体需求增长,业绩显著提升;SK Key Foundry则积极开发基于8英寸工艺的技术,拓展客户群体。
    已减产!两大晶圆厂将退出8寸市场
  • 1500亿晶圆大厂复工!
    三星电子正在加快平泽五号工厂的建设准备工作,目标是全面动工。 这引发了人们的猜测,停滞不前的当地经济将开始部分复苏。 据业内人士9月7日透露,三星电子平泽五号工厂的建设准备工作已经开始,包括拆除钢结构和在施工现场开展安全培训等。 这表明相关行业正在准备恢复投资,目标是下个月全面动工。 一些分析人士认为,三星电子正试图通过年内向NVIDIA大量供应HBM3E,并加快HBM4性能验证,提前确保产能。
    1500亿晶圆大厂复工!
  • 突发!美国撤销对三星和SK海力在华晶圆厂“豁免”!
    当地时间8月29日,根据美国《联邦公报》发布的通知显示,美国商务部工业与安全局(BIS)修订《出口管理条例》(EAR),将英特尔半导体(大连)有限公司(已被SK海力士收购,按原计划今年3月完全完成移交)、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体(中国)有限公司从对中华人民共和国(PRC)现有经验证最终用户(VEU)授权名单中移除。 这些企业的豁免将在120天后到期,之后若要继续进口美系半导体制造
  • 突发,四大芯片巨头,被撤销在华VEU豁免权!
    近日,美国商务部先后宣布,撤销三星电子、SK海力士、台积电以及英特尔在中国大陆工厂VEU授权名单,该措施120天后正式生效。 业内人士认为,此举的目的在于限制外资芯片巨头在中国扩产,为美国本土厂商争取市场空间。 随着其他巨头在华生产受限,美光有望趁机提升市场份额。但一些美国半导体设备供应商也可能受到影响,包括应用材料、泛林科技和科磊(Lam Research)等企业。 VEU原本是美国为部分企业社
  • 紧缺!通用DRAM将涨价!
    包括三星电子和SK海力士在内的主要内存公司正致力于下一代HBM(高带宽内存)的商业化。因此,通用DRAM的产能和晶圆投入正在减少,对价格构成上涨压力。 据业内人士9月4日透露,预计今年下半年和明年初,通用DRAM的价格将高于最初的预期。 包括三星电子和SK海力士在内的韩国主要内存公司正致力于准备从今年开始向NVIDIA供应HBM4(第六代HBM)。据报道,由于NVIDIA在今年第三季度要求大量提供
    紧缺!通用DRAM将涨价!
  • 又来!传三星和SK海力士延长DDR4生产
    韩国每日经济新闻报道,三星电子与SK海力士决定将DDR4的生产延长至明年,因为这一旧款存储的价格持续高于新一代DDR5。 据半导体业界消息,三星电子计划将原本预计于今年结束的DDR4 DRAM生产延长至明年(今年8月初就传出了该消息)。SK海力士近期也制定了同样的政策,并已将相关情况告知客户。特别是,SK海力士决定在其位于中国无锡配备众多旧生产线的工厂增加DDR4产量。 一位服务器厂商高管解释道:
    又来!传三星和SK海力士延长DDR4生产
  • 晶圆大厂工会要求改善薪酬!
    三星集团超级企业工会(SEU)由三星集团旗下五家子公司的工会组成,向三星电子会长李在镕及其他高管发出正式信函,要求其改进公司绩效工资制度。 据业内人士9月2日透露,SEU已向李在镕会长、三星电子DS部门副会长全永铉以及三星电子DX部门代理社长卢泰文递交了题为《过时的绩效工资制度与一成不变的公司》的信函。 SEU在信函中表示:“SK海力士已与劳资双方达成协议,将根据营业利润支付10%的绩效工资。”相
  • SK海力士无锡厂增产DDR4,三星停产延至明年
    由于老款内存半导体双倍数据速率 (DDR4) 的价格持续高于较新的 DDR5,三星电子和 SK 海力士已决定将 DDR4 的产能延长至明年。 据半导体行业消息人士9月1 日透露,三星电子计划将其原定于今年结束的 DDR4 DRAM 产能延长至明年。SK 海力士近期也宣布了同样的政策,并已告知客户。SK海力士已决定在其拥有大量老旧生产线的中国无锡工厂增加 DDR4 的产量。 一位服务器供应商的高管解
    SK海力士无锡厂增产DDR4,三星停产延至明年
  • 三星HBM4通过英伟达测试,月底预生产
    据报道,三星电子上个月交付给人工智能 (AI) 半导体领域无可争议的领导者英伟达 (NVIDIA) 的第六代高带宽存储器 (HBM4) 已通过可靠性测试。如果最终测试进展顺利,HBM4 最早可能于年底开始量产。这要归功于三星电子董事长李在镕的积极宣传,据报道,他最近在一次海外出差期间会见了英伟达首席执行官黄仁勋。 据半导体行业消息人士8月20日透露,三星电子上个月交付给英伟达的 HBM4 样品已通
    三星HBM4通过英伟达测试,月底预生产
  • 三星 “改主意”了!
    三星电子宣布调整战略,将 DDR4 DRAM 芯片的生产周期延长至 2026 年 12 月,取代原计划的 2025 年底停产安排。 这一决策背后是市场供需格局的剧烈变化与技术路线竞争的双重驱动。由于三星在高带宽内存(HBM)领域的进展不及预期,其 HBM3E 产品因未通过英伟达关键认证,导致市场份额被 SK 海力士和美光大幅挤压。与此同时,DDR4 市场因 SK 海力士和美光将产能集中于 HBM
  • 晶圆大厂发放2.66亿奖金!
    三星电子(005930)近日向高管们发放了总计513亿韩元(2.6573亿元人民币)的库存股,作为长期业绩激励(LTI)。此举旨在强化高管问责制,提升公司竞争力。 据三星电子8月3日报道,公司决定于上月25日向高管们发放779,315股普通股作为奖金。以当日每股65,900韩元的收盘价计算,总计513.5686亿韩元。 共有622名高管符合激励条件。每位高管获得了约1,253股库存股,即8,257
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  • 三星CL10B103KC8WPNC 10nF汽车电容如何提升ADAS系统稳定性
    电容容值对ADAS系统的核心影响机制 10nF的容值选择并非随意决定。从电路分析角度看,ADAS系统中的摄像头、雷达和激光雷达传感器,都需要极其稳定的电源供应。三星电机开发的ADAS用MLCC需要为半导体提供稳定能源,而CL10B103KC8WPNC正是针对这一需求而设计。 在实际应用中,10nF的容值恰好处于一个关键频段的去耦范围内。当ADAS系统中的处理器进行高速计算时,会产生100kHz-1
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    08/06 10:16
  • InterDigital与三星结束仲裁并宣布签署新的许可协议
    InterDigital(纳斯达克股票代码:IDCC),一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司,宣布其与三星电子的仲裁程序已结束,双方已签署一项新的专利许可协议。 “我们欢迎仲裁程序的结束以及与三星达成的协议,” InterDigital临时首席许可官Julia Mattis表示, “三星是我们合作历史最长的被许可方之一,我很高兴能够继续保持这一长期合作关系。” 三星此前获得的InterDi
  • 韩国HBM龙头宣布HBM5 全面拥抱混合键合 这是为何?
    7月22日,韩国半导体产业协会在京畿道城南市召开"商用半导体技术创新论坛"。三星电子DS事业部半导体研究院未来技术组执行副总裁金大宇在演讲中指出:"当HBM堆叠层数突破16层时,传统热压键合(TC)技术将面临瓶颈",并透露"公司计划自16层HBM产品起采用混合键合方案"。
    韩国HBM龙头宣布HBM5 全面拥抱混合键合 这是为何?
  • 1200亿晶圆大厂复工,正派遣人员
    三星电子正在恢复向正在美国德克萨斯州泰勒市建设中的晶圆代工工厂派遣半导体(DS)部门人员。去年,由于汇率等原因,工厂建设进度有所调整,部分人员被调回,至今已过去一年。据悉,此次派遣的人员将涉及包括工艺、设备、良率、质量等在内的晶圆代工工厂整体量产相关人员。
    1200亿晶圆大厂复工,正派遣人员
  • 三星2nm良率6个月内将提至70%
    三星电子的晶圆代工部门过去几年在5纳米(纳米,十亿分之一米)和3纳米制程上屡屡受阻,如今正全力投入将于今年下半年开始的、明年将引领先进芯片市场的2纳米制程。据悉,三星电子计划在年内将2纳米制程的良率提升至70%,以吸引大客户。 三星电子的晶圆代工部门每季度都录得数万亿韩元的亏损,更糟糕的是,其位于德克萨斯州泰勒的工厂明年还必须重新投入运营。如果目前处于低开工率困境的晶圆代工部门,即使在美国建立新的
    三星2nm良率6个月内将提至70%
  • 三星电视业务首亮“紧急管理”红灯,19年全球王座动摇启动重组
    CINNO Research产业资讯,三星电子电视业务部门(Visual Display, VD)因利润下滑,进入其有史以来的首个紧急管理模式,目前正推进组织与人事架构的重组。这一举措被视为应对来自中国竞争对手的挑战 —— 中国企业的崛起动摇了三星连续 19 年稳居全球电视市场龙头的地位,并导致其营业利润大幅下滑。 根据businesskorea韩媒报道,据行业消息人士7 月 3 日透露,负责电视
  • 惨淡!晶圆代工大厂半年绩效奖金为0
    三星电子负责半导体的设备解决方案(DS)部门今年上半年的绩效奖金最高可达月基本工资的25%。 据悉,由于晶圆代工(半导体代工生产)业务持续低迷,以及NAND闪存市场放缓,奖金数额大幅缩减。 三星电子7月4日上午通过内部网络公布了今年上半年“目标达成奖励”(TAI)的支付标准。支付日期为7月8日。 TAI是三星电子的绩效奖金制度之一,每年根据上半年和下半年的绩效,结合所属事业部和事业单位的评估,分别
  • 三星认怂!官宣推迟1.4nm量产
    三星电子晶圆代工部门正式宣布推迟1.4纳米半导体的量产,并将量产目标定于2029年,比之前晚了两年。此举被解读为,三星电子并非推迟1.4纳米的量产,而是试图通过提高2纳米或更高工艺的完善程度和运营率来提升盈利能力。

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