功率模块

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功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成一个模块。

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    盛铂科技(上海)有限公司作为国内功率计厂家,提供从传统主机式到现代便携式、从连续波测量到复杂脉冲测量的全系列功率计产品,是射频微波测试领域的理想国产高性价比解决方案。以下为四大核心系列的详细对比与选型建议。 系列概览与核心定位 系列型号 产品定位 核心特点 关键差异点 SPM4240系列 高性能、多功能主机 主机+传感器分离式设计,功能全面,精度高 双通道可测增益、驻波;内置校准源 SCP4000
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    在电子材料领域,铜膏作为重要的连接与导电材料,广泛应用于电子封装、电路组装等场景。随着技术发展以及应用市场需求的变化,纳米铜膏逐渐崭露头角,在一些专业领域和产品的焊接上得到了广泛应用。与传统普通铜膏相比,纳米铜膏在多个关键维度存在显著差异。 1、产品构成:纳米级VS常规粒径 普通铜膏一般由微米级铜颗粒、有机载体(如树脂、溶剂等)以及少量添加剂(抗氧化剂、触变剂等)构成。微米铜颗粒粒径通常在1-10
  • 基于碳化硅的双向PCS设计
    双向储能变流器;T型三电平逆变电路;碳化硅;控制策略,碳化硅MOS,碳化硅模块,SiC,第三代半导体
  • 英飞凌 IGBT7 系列芯片大解析
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 上回书(英飞凌芯片简史)说到,IGBT自面世以来,历经数代技术更迭,标志性的技术包括平面栅+NPT结构的IGBT2,沟槽栅+场截止结构的IGBT3和IGBT4,表面覆铜及铜绑定线的IGBT5等。现今,英飞凌IGBT芯片的“当家掌门”已由IGBT
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  • PPS注塑IGBT功率模块外壳高性能解决方案
    IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为现代电力电子领域的“CPU”,是能源变换与传输的核心器件,广泛应用于轨道交通、智能电网、电动汽车及新能源装备等战略性产业。其外壳材料需具备耐高低温、尺寸稳定、耐漏电起痕等苛刻性能,以确保模块在复杂环境下的可靠运行。聚苯硫醚(PPS)凭借优异的性能,通过注塑成型工艺为IGBT外壳提供了高性能解决方案。 一、PPS注塑IGBT功率模块外壳具有以下应用优势 电气性能优异
  • 内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用
    全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG(以下简称“SMA”)在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。“Sunny Central FLEX”是为大规模太阳能发电设施、储能系统以及下一代技术设计的模块化平台,旨在进一步提高电网的效率和稳定性。 罗姆半导体欧
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    05/12 18:14
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  • 黑龙江IGBT项目即将投产,年产能500万个
    4月21日,“大庆政事”报道了黑龙江功率模块项目的建设进展,该项目预计6月实现量产,年产能将达500万个。该报道提到,汇芯功率半导体模块生产制造项目是由广东汇芯半导体有限公司全资子公司——黑龙江汇芯半导体有限公司投资建设,该项目力争5月底达到试生产条件,预计6月份实现量产,届时,全球首条智能功率模块AI示范封测线将投产。
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  • 走进英飞凌无锡工厂,见证30年成长路
    1995年,英飞凌(原西门子半导体事业部)进入中国,在无锡建立了第一家工厂,开启在华发展的篇章。 1999年,西门子将半导体业务剥离成立英飞凌科技(以下简称“英飞凌”),彼时这家公司仅拥有5 万名员工,主要生产消费电子芯片,无锡工厂也因此同步更名为英飞凌无锡。 2001年,英飞凌无锡工厂率先引入分立器件和智能卡芯片生产线,奠定了领先制造工艺的基础。 2013年,启动智能工厂建设,开启数字化转型之路 2015年,英飞凌半导体(无锡)有限公司正式成立,加速在华智能制造步伐。 从2018年至今,英飞凌无锡工厂不断丰富本土生产的产品组合,同时提升相关制造能力和工艺水平。
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  • Kulicke & Soffa推出用于功率半导体应用的Asterion®-PW
    Kulicke and Soffa Industries Inc.(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我们”或“公司”)宣布推出Asterion-PW超声波针焊接机,通过快速精确的超声波针焊接解决方案扩大其在功率元件应用领域的领先地位。这种先进的解决方案为Pin互连能力设定了新的标准,重新定义了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽车和铁路
  • 安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
    安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动 安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM 31智能功率模块(IPM)系列。与使用第7代场截止(FS7) IGBT技术相比,安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超紧凑的封装
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  • 超5亿元!湖北新增1个汽车充电模块项目
    近日,新能源汽车充电桩功率模块项目建设遍地开花,不仅华耀电子和英飞源在新建相关项目,阳光电源的项目也在建设当中,此外,“行家说”还发现,最近湖北省京山市也新增了一个充电模块生产线项目,总投资约为5.36亿元。
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  • 新品 | 76毫米晶闸管/晶闸管功率启动模块
    英飞凌76mm晶闸管功率启动器(1600V和1800V,3400A)模块采用压装技术,适用于软启动应用,是一种经济高效的全集成解决方案,过载电流最高可达5100A。
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  • 聚焦SiC大面积银烧结,该企业透露“关键一招”
    近日,聚砺新材料透露,他们聚焦碳化硅功率模块厂商的大面积银烧结工艺需求,发布了具有高可靠性和稳定性的有压烧结银膏 FC-325LA,样品经1000次循环测试后无空洞、裂纹或分层,性能表现卓越。
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  • 安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
    智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的2024亚洲金选奖(EE Awards Asia)之车用电子解决方案供应商奖,彰显其在车用领域的卓越表现和领先地位。同期,安森美第 7 代 1200V QDual3 IGBT功率模块获得年度最佳功率半导体奖,基于新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术带来出色
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  • AMEYA360:灵动微电子MM32SPIN0230为核,打造All-in-One智能功率模块
    全新电动牙刷市场、小风机市场革新性选择MM32SPIN028C即将发布! 在个人护理日益受到重视的今天,电动牙刷市场正迎来前所未有的增长,而手持风扇也在消费电子领域迅速崛起。作为位居前列的的中国本土32位MCU供应商,灵动微电子宣布将在近期与合作伙伴携手推出基于MM32SPIN0230打造的全集成智能功率模块——MM32SPIN028C。 该产品为当下火爆的电动牙刷和小风机应用进行了针对型设计,预
  • 电动汽车功率电子产品需要怎样的管芯连接技术
    在汽车行业变革的创新浪潮中,800V高压平台的崛起正在引领一场技术革命。在更高电压下运行可有效减少焦耳损耗,实现高压电缆的小型化,从而显著提高能源效率并减轻车辆重量,为电动汽车的续航里程和性能提升提供了有力支持。
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    2024/06/28
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  • 英飞凌携手上能电气, 共绘储能新篇章
    近日,英飞凌宣布与上能电气股份有限公司达成合作,为上能电气提供业界领先的1200V EconoDUAL™ 3功率模块,用于2MW集中式储能应用。 得益于英飞凌最新的TRENCHSTOP™ IGBT7技术,1200V EconoDUAL™ 3功率模块可助力上能电气提升功率密度,简化系统设计,进一步提升产品的市场竞争力。
  • 栅极环路电感对SiC和IGBT功率模块开关特性的影响分析
    IGBT和碳化硅(SiC)模块的开关特性受到许多外部参数的影响,例如电压、电流、温度、栅极配置和杂散元件。本系列文章将重点讨论直流链路环路电感(DC−Link loop inductance)和栅极环路电感(Gate loop inductance)对VE‑Trac IGBT和EliteSiC Power功率模块开关特性的影响,本文为第二部分,将主要讨论栅极环路电感影响分析。
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  • ZESTRON将出席CEIA上海站——聊聊功率模块清洗的前世今生
    电子制造和半导体封装精密电子清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON将于11月17日出席第108届CEIA中国电子智能制造系列论坛上海站会议,围绕功率模块分享在锡膏回流,锡片焊接,银烧结等制造工序中,功率模块哪儿需要洗、为什么洗、以及如何实现?
  • 意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
    意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装,目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统,产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等,提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置,增强了系统设计灵活性。
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