芯耀
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近日，据香港交易所披露，臻驱科技已递交招股书（申请版），将冲刺港股IPO。招股书透露，臻驱科技成立于2017年，主要面向新能源汽车领域，构建了分层解决方案组合，涵盖功率模块、电机控制器及功率砖。
值得关注的是，臻驱科技在成立之初就推出了首款SiC功率模块产品，目前依托硅基和SiC器件技术，臻驱科技的功率模块产品组合覆盖广泛的功率等级，适配不同的车辆能源形式和架构，支持在混合动力和纯电平台上的灵活部署。
关于臻驱科技的SiC业务布局、功率模块业务进展及募资用途，其情况如下：
SiC业务布局
目前，臻驱科技的功率模块方案包括OreoPACK模块、SlimPACK模块、SlimPACK II模块。其中，SlimPACK模块提供750V至1200V IGBT/SiC 配置在内的多种电压及最高825Arms的电流输出，杂散电感最低可达5.4nH，体积仅为0.242L，连续工作温度可达185℃。
SlimPACK II模块是新一代功率模块解决方案，其支持750V至1200V IGBT/SiC的电压配置，提供最高650Arms的电流输出范围，具有仅6nH的超低杂散电感和100x 75.5mm的紧凑基板尺寸，并采用铜烧结、激光焊接等技术。
基于成熟的SiC功率模块方案，臻驱科技已经针对客户需求研发出各种电机控制器、功率砖方案，并已获得国内外多家下游客户的定点及认可。其中，臻驱科技为某主机厂客户新一代汽车平台的单电机控制器，开发了与800V SiC架构完全兼容的主驱功率，其采用创新的平面变压器设计，大大减少了安全相关电路所需的PCB面积。
如今，臻驱科技主要在芜湖、嘉兴、柳州、重庆四地部署生产基地，负责功率模块、电机控制器及功率砖的生产，且均已投产，其中功率模块主要由嘉兴基地负责。而在今年以来，臻驱科技还收获多轮融资，并表示将加速IGBT/SiC功率模块、下一代电控平台等产品的研发及产能爬坡。
展望行业趋势，臻驱科技认为，头部企业通过掌握系统端的控制逻辑与架构设计，反向推动模块在结构、电气与热设计方面的定制化迭代，形成「模块为系统而生」的技术路线，这种模式正成为国内模块厂区别于传统封装企业的关键趋势。
另外，臻驱科技预计SiC晶圆价格短期内仍维持相对高位，整体来看，晶圆成本预计将呈缓慢下降、结构分化的趋势，至2030年相对2020年下降约50%左右。
功率模块业务进展
从营收状况来看，2023年、2024年、2025年前9月，臻驱科技营收分别为1.6亿元、11.59亿元、12.17亿元，保持增长态势，但仍处于亏损状态。具体到功率模块方面，报告期内的营收分别为44.8万元、431万元及4904.8万元，分别占总营收的比例为0.3%、0.4%、4%，业绩快速增长。
出货量方面，报告期内臻驱科技功率模块的出货量分别为497片、6608片及76089片。此外，2024年臻驱科技的功率模块装机量为55.1万套，2025年1月至9月装机量攀升至74.0万套，实现较大突破。
另一方面，截至2025年9月30日，臻驱科技功率模块累计出货量达到270万台，电机控制器和功率砖累计总出货量达到100万台。臻驱科技直接或通过一级供应商赢得13家主机厂的50个定点，其解决方案已应用于23个汽车品牌的82款车型，其中54款车型已进入量产阶段。
募资用途
据文件表示，臻驱科技成功上市后，募集资金将用于加速现有产品、新产品以及前瞻性技术的创新及研发，进一步提升研发能力及丰富产品矩阵，并将用于提升国内交付能力、优化智能系统、加强精益管理能力及营运效率。
同时，部分资金还将用于推进国际化战略，深化在海外市场影响力及建设本地化能力；与产业价值链及新兴前沿领域的领先科技企业孵化深度战略合作等用途。
