土壤水分监测仪_土壤水分监测仪资讯

4月下旬，台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C，计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。虽然台积电的大部分精力都集中在其领先的制程节点上，如N3E和N2，但在未来几年，大量芯片仍将继续使用5nm和4nm制程。N4C属于该公司5nm制程系列，为了进一步降低制造成本，N4C进行了一些修改，包括重新构建其标准单元和SRAM，更改一些设计规则，以及减少掩膜层数量。通过以上改进措施，N4C能实现更小的芯片尺寸并降低生产复杂性，从而将芯片成本降低8.5%左右。

半导体产业纵横

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7分钟前

台积电先进制程

吃透这份“嵌入式学习路线”，入行妥妥滴

从零基础到成为一名合格的嵌入式工程师，需要系统的学习和大量的实践。本篇文章，将结合嵌入式工程师个人的经历和理解，分享适合小白的学习路线，希望能够对大家的入行有所帮助。

芯火平台

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11分钟前

嵌入式嵌入式工程师

摄像头、屏幕卷数量，汽车智能化带火SerDes芯片

汽车行业的巨变，出现在每个角落。本届北京车展，从产品的惊艳度到营销形式五花八门，掀起了汽车智能化浪潮的高峰。一个少有人关注的新领域也亮相了车展：车载通信芯片（SerDes 芯片）。汽车上的摄像头数量、屏幕数量肉眼可见的越来越多，甚至游戏也上车了。

汽车之心

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18分钟前

智能汽车车载摄像头

激光雷达巨头爆雷：全球第一市值缩水80%，裁员20%自救，生产还外包了

2024年，果然更卷了。刚刚，激光雷达头部玩家Luminar官宣裁员20%，同时还宣布要把生产转外包，公司全面转型。公司CEO遗憾写道，这是非常困难的决定，但为了保证公司在市场中的领先地位，以及最大化成功的长期目标，所以不得不这么做。窗口期正在不断缩短。

智能车参考

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27分钟前

激光雷达 LuminAR

扩展坞拆解报告：Targus泰格斯双4K多功能扩展坞

充电头网拿到了泰格斯一款USB-C接口扩展坞，这款扩展坞通过USB-C接口连接电脑，可以将单个USB-C接口扩展成视频输出，有线网络，USB和音频输入输出。扩展坞配有150W电源适配器，支持为USB-C接口所连接的设备进行100W快充。

充电头网

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37分钟前

拆解拆解报告

芯片行业误区一：行业与创业是不同概念

我写赛道和行业影响和伤害到了一些人，写作是一种很好的创业方式，选择这样的方式不针对任何人，纯粹是喜欢，或者适合自己。也有一些读者，从文章中受益。我思考和整理了芯片设计行业的十大误区，将在公众号陆续推出。有些观点在之前的文章中提及，但并未做分析和探讨。分为十篇，一一解析。

钟林谈芯

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47分钟前

芯片行业

电池企业竞逐快充时代

随着新能源汽车渗透率不断提升，动力电池技术作为其核心动力源泉，正迎来一场新的变革。在新能源汽车的产业链中，电池技术一直是竞争的核心。随着消费者对充电速度和续航里程的要求不断提高，快充技术已成为行业发展的趋势。

高工锂电

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57分钟前

新能源汽车动力电池

迷你电源模块

刚刚购买的 220V 交流电转低压直流电模块到货了。它的体积十分小巧，价格也非常便宜。可以应用到将来很多需要低压电源的场合。下面对它的工作特性进行初步测试，为之后的应用打下基础。

卓晴

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1小时前

电源模块

关于特斯拉汽车、AI和人形机器人的争论

近日，佐思分析师群讨论了特斯拉汽车、AI和人形机器人。争论源于这个话题：复杂的Occupancy Network可以在10毫秒中计算完毕，也就是说Tesla Occupancy Network的输出可以达到跟相机同样的36Hz，而目前绝大多数Lidar的采集频率只有10Hz————这个结论对吗？fsd视觉处理能超过30hz？

佐思产研

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1小时前

AI 人形机器人

FPGA | Xilinx ISE14.7 LVDS应用

今天给大侠带来 Xilinx ISE14.7 LVDS应用，话不多说，上货。最近项目需要用到差分信号传输，于是看了一下FPGA上差分信号的使用。Xilinx FPGA中，主要通过原语实现差分信号的收发：OBUFDS（差分输出BUF），IBUFDS（差分输入BUF）。

FPGA技术江湖

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1小时前

xilinx LVDS

AI人才争夺战，华尔街入局：豪掷百万美元年薪抢人

继硅谷之后，华尔街也入局“AI人才争夺大战”。他们的目标非常明确——抢的就是高精尖的AI专家。现在这条“街”上，不论是银行、对冲基金还是私募股权公司都已纷纷下场，可谓是豪掷千金，大抢特抢。能有多豪？

量子位

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1小时前

人工智能 AI

各类算力芯片，如何繁荣生长？

随着ChatGPT的出圈，大家可以明显感受到全社会对于生成式人工智能技术的广泛关注，随着大模型的数量和模型参数量不断激增，对算力的需求也越来越高。根据《中国算力发展指数白皮书》中的定义，算力是设备通过处理数据，实现特定结果输出的计算能力。算力实现的核心是CPU、GPU等各类计算芯片，并由计算机、服务器和各类智能终端等承载，海量数据处理和各种数字化应用都离不开算力的加工和计算。

半导体产业纵横

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1小时前

GPU CPU

芯片基础：什么是MPW和Corner

你手上的样片，是什么类型的样片？如果是未经过Corner验证和可靠性测试的，需要多注意~ 这也是很多公司喜欢选择被头部企业验证过的量产芯片原因；今天，小二和大家介绍下，芯片设计完成后，一般会经过的几次关键投片

芯小二的下午茶

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1小时前

MPW

一文总结CNN中【各类卷积】操作

本文详细总结CNN中各类卷积，旨在指导 domain-specific 更好的模型设计，包括标准卷积，分组卷积（Group Conv），深度可分离卷积（Depthwise Separable Conv），转置卷积（Transposed Conv），空洞卷积（Dilated Conv），可变形卷积（Deformable Conv），和特征重标定技术（Squeeze-and-Excitation）。