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存储行业

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  • AI 时代海量存储的发展演进
    希捷技术专家在OCP APAC会议上阐述了AI时代海量存储的发展。随着数据量从2005年的1ZB增长至2028年的394ZB,AI对存储的需求显著增加。希捷通过不断推出高容量硬盘,如15K PMD硬盘、ZB级硬盘和预计未来的50TB硬盘,展示了其在存储领域的创新历程。HAMR技术凭借更高的存储密度和成本效益成为关键,预计将在2025年第三季度推出12TB-44TB容量的产品,并计划在未来逐步提升容量至超过80TB。
    AI 时代海量存储的发展演进
  • 2026存储风口有哪些?
    2026年,全球存储行业迎来变革与机遇,AI技术迭代催生新型存储需求,商业航天爆发开辟太空存储赛道。国产DRAM企业在全球供应链重构中寻求突围,NAND存储在AI推理爆发中实现价值跃升,太空存储在商业航天浪潮中开辟全新赛道。这些变化不仅重塑市场格局,还支撑数字经济、人工智能、航空航天等领域发展。
    2026存储风口有哪些?
  • 1000亿美元!巨头宣布打造全球最先进存储厂!
    美光科技宣布将在纽约州启动价值1000亿美元的巨型晶圆厂集群建设,该项目旨在打造全球最先进的存储半导体制造中心,重点发展DRAM内存产能,以应对人工智能系统的高端存储需求。美光希望通过该项目建设在未来十年内大幅提升美国高端DRAM的产量至全球总量的40%。
  • 年终总结:2025中国存储产业全景图
    随着AI算力爆发、智能终端普及与数据中心建设提速,存储产业迎来“超级周期”,2025年我国存储芯片相关企业注册量同比激增41.4%,形成了以长三角、珠三角为核心的产业集群。从核心制造到设计、模组集成再到配套服务,国内企业已构建起完整的产业生态链,打破了海外厂商长期垄断格局。本文将对存储产业各环节核心企业进行全景扫描,解析其产品定位与核心竞争力。
  • 存储扩产 “卡壳”了?
    全球存储行业因AI数据中心需求激增而进入上行周期,但洁净室建设成为产能释放的关键瓶颈。
    存储扩产 “卡壳”了?
  • 美光与全球存储格局:为什么技术巨头能在全球竞争中脱颖而出?
    美光科技凭借强大的技术研发能力和灵活的市场策略,在存储芯片领域取得了领先地位。从DRAM到NAND,美光通过持续的技术创新和技术收购,掌握了核心技术并扩展了全球市场份额。面对市场波动和政策变动,美光通过多元化生产和供应链管理,保持了稳健的发展态势。尽管面临不确定性的挑战,美光的战略布局和创新能力使其有望在未来继续引领存储行业。
    美光与全球存储格局:为什么技术巨头能在全球竞争中脱颖而出?
  • 暂停报价!存储市场现状:涨价、囤货、惜售
    受人工智能热潮推动,三大存储原厂转向HBM生产,导致传统存储产品产能减少,市场自10月开始涨价,现货市场涨幅更大。三星电子暂停DDR5 DRAM报价,引发其他存储原厂跟进,导致DDR5现货价格飙升25%,季度涨幅预估达30%-50%。存储市场供需失衡加剧,买家纷纷囤货,DDR5芯片现货价格本周上涨30%。此轮涨价源于服务器存储需求增加,非易失性存储供应紧张,预计短期内仍将维持高价态势。
    暂停报价!存储市场现状:涨价、囤货、惜售
  • 存储芯片,开启“黄金时代”
    AI驱动下存储行业供需失衡加剧,预计开启持续数年的“超级周期”。三星与SK海力士在DRAM市场展开激烈竞争,三星Q3营业利润大幅增长,SK海力士则在HBM业务上取得优势。两家公司纷纷加大投资,三星加速部署High NA EUV光刻机,SK海力士也在努力追赶。同时,两家公司与OpenAI合作,共同参与全球人工智能基础设施项目Stargate,以满足高性能计算需求。
    存储芯片,开启“黄金时代”
  • 【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业
    本文介绍了存储行业的先进封装技术发展,特别是3D垂直堆叠和Chiplet异构集成两条主要路径。3D垂直堆叠通过TSV和混合键合技术实现超高密度和带宽;Chiplet异构集成则通过2.5D封装和UCIe标准构建芯粒生态系统。国内企业在HPC算力和存储封装方面积极追赶,形成了独特的SiP封装生态。未来,封装技术将进一步融合,推动半导体产业价值重心转移至封装集成能力。
    【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业
  • 本土存储企业,如何打入汽车供应链?
    近日,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节,并与第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)同期同地举办,形成“光电+半导体”的产业协同效应。
    本土存储企业,如何打入汽车供应链?
  • 华为三款AI SSD齐发,全球存储产业还有哪些技术王牌?
    2001年,华为首次踏足存储领域,开始了二十余年的长线布局。2025年8月27日,华为存储又结新果,华为在数据存储AI SSD新品发布会上正式推出三款针对AI存储的新产品。 在AI大模型训练、多模态数据处理需求爆发的当下,除华为之外,全球存储领域的更多玩家,争相竞逐HBM、NAND 闪存、CXL等存储技术,共同重塑着存储产业格局。 华为三款AI SSD齐发 华为发布的专为人工智能(AI)工作负载设
    华为三款AI SSD齐发,全球存储产业还有哪些技术王牌?
  • 存储大厂们的“预增公告”,春天在哪里
    2024年全球半导体存储行业回暖,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测显示,2024年半导体市场强劲增长19%,其中,存储市场预计将在2024年增长81%。
    存储大厂们的“预增公告”,春天在哪里
  • 跌跌不休,NAND进入新一轮减产期
    近日,美国存储芯片大厂美光发布的最新财报显示,其2025财年第一季度(截至2024年11月)总营收87.1亿美元,同比上升84.3%,符合市场预期。但从细分业务来看,美光的DRAM和NAND业务在环比层面却有明显分化,其中DRAM业务环比增长20%,而NAND业务却下滑了5%,主要原因是受到了手机、汽车及工业等市场需求持续走低的影响。美光预计2025财年第二季度NAND出货量仍将环比下降,并且影响公司下一季度业绩。美光执行副总裁首席财务官Mark Murphy表示:“在NAND业务方面,我们正在采取迅速而果断的行动来降低资本支出并削减晶圆产量。”
    跌跌不休,NAND进入新一轮减产期
  • 明年存储,令人忧心
    存储价格,时涨时落。在2024年下半年,存储行业再度步入下行周期,其价格后续的发展态势引发了广泛关注。至2025年,存储价格究竟会走向何方?是延续下行趋势,还是触底反弹?
    明年存储,令人忧心
  • 存储企业案例分析——兆易创新
    尽管我国是全球存储芯片最大的市场,但国产化率却不足5%。在国内的存储企业中,有一家公司通过近20年的努力,从SRAM、NOR Flash到DARM不断拓展业务的边界,对提升国产存储市占率起到较大贡献——它就是兆易创新。今天,我们从公司发展历程、产品推出时间、行业市场空间,财务数据等对公司进行全方位分析。
    存储企业案例分析——兆易创新
  • 美光,举起左手
    近日,美光公布了2024财年业绩。在2024财年,美光营收增长超过 60%,公司毛利率扩大超过30%,并在数据中心和汽车领域创下了营收纪录。财报显示,在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下,美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅,同时对下一财季的业绩预测也超出了华尔街的预期。受此消息推动,美光科技股价盘后大涨超14%。
    美光,举起左手
  • AI魔术上演前夕,国产存储早已强势清场
    电视上“见证奇迹的时刻”,背后是魔术师们精妙的手法和积年累月的练习。那些人们眼中天翻地覆的新技术,也并非魔术一样在瞬间发生,而是多年努力的结果。
    AI魔术上演前夕,国产存储早已强势清场
  • 上半年业绩“预喜”,半导体公司谁最挣钱?
    2024年,半导体产业正迎来新开局。根据美国半导体产业协会(SIA)数据显示,5月全球半导体产业销售额达491亿美元,环比增长4.1%,同比增长19.3%。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示:“2024年每个月,全球半导体市场都实现了同比增长,5 月份的销售额同比增长率创下了 2022 年4月以来的最大增幅。”
    上半年业绩“预喜”,半导体公司谁最挣钱?
  • 存储千千万,割你都一样
    在二级市场,一个诡异的现象在于:通常,只有赚钱的地方才会亏钱。比如,存储芯片行业,是一个逻辑上没输过,股价上没赢过的板块。这一现象的底层逻辑是什么?
    存储千千万,割你都一样
  • 余震余震恰逢原厂缺货期,固态硬盘或迎新一轮涨价
    今日凌晨,中国台湾东部的花莲县连续发生地震,最高强度为6.3级,震源深度10公里,据中国地震台网分析,本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色,其10nm以下先进制程供应全球占比高达69%。地震带来的重创使得本地存储芯片厂商必须停工检修、调试设备,从而影响出货,不少厂商都向客户发出了涨价通知。而此次余震,可能会再次影响本地芯片厂商们
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    2024/04/23
    余震余震恰逢原厂缺货期,固态硬盘或迎新一轮涨价

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