存储行业

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  • 国产存储拿下最硬的那块金牌!
    中科曙光 ParaStor F9000 在 ISC 2026 高性能计算大会上,拿下 IO500 生产型全节点和 10 节点榜单双料冠军,刷新世界纪录,并在中国 AI 存储领域首次实现“双榜第一”。这一突破标志着中国企业在高端存储领域的性能上限接近世界顶级水平,打破了海外厂商的垄断。中科曙光凭此进一步巩固了在国内市场的领先地位,尤其是在 AI 应用场景上的深厚积累和工程落地能力。
    国产存储拿下最硬的那块金牌!
  • 存储设备的新一波浪潮,谁能抓住?
    过去两年,HBM一直是存储行业的“试金石”,但现在这一现状正在发生变化。根据TrendForce的研究,2026年第一季度,64GB DDR5 RDIMM服务器内存模块的单位晶圆收入和盈利能力首次超越HBM产品,表明当前存储行业中利润最高的产品已经转变为AI服务器内部广泛使用的DDR5内存。 随着AI数据中心建设及AI训练/推理需求的爆发式增长,头部存储厂商之间的DRAM扩产竞争愈发激烈。SK海力士计划在未来几年内将其DRAM月产晶圆数量从约55万片提升至约100万片,几乎翻倍。与此同时,其他存储厂商如三星电子和美光也在积极扩大HBM产能,推动整个存储行业的竞争更加激烈。 半导体设备制造商也因此受益匪浅,特别是光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备和CMP设备等,由于工艺复杂度的提升,这些设备的需求急剧上升。国际设备厂商如ASML、东京电子、泛林半导体、应用材料等占据了领先地位,而国内设备厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技等也在逐步进入关键核心制程赛道,助力国产设备商在全球存储供应链中发挥更大作用。 这场围绕存储的较量,不仅考验着国际巨头的技术实力和产业韧性,也为国产设备商提供了机遇,他们正通过持续的技术迭代和客户验证,逐渐打破海外垄断的局面。
    存储设备的新一波浪潮,谁能抓住?
  • 卷上产业链高端,工资就一定会涨上去吗?
    韩国SK海力士员工人均奖金超300万元人民币,引发关注。海力士作为全球第二大内存芯片制造商,凭借其在AI算力需求激增时期的高额利润,成功实施了员工奖金池计划,体现了公司在产业链顶端的利润分配优势。相比之下,宁德时代尽管净利润大幅增长,但员工薪资涨幅仅为150元,显示出高端制造业内部利润分配差异显著。海力士的成功在于其独特的利润分享机制,而非单纯依赖于市场行情的好转。
  • 存储现货部分「闪崩」最全详解:该离场,还是该囤货?
    过去一年,存储行业经历了历史性上涨周期,DRAM和NAND Flash合约价显著攀升。然而,3月下旬开始,市场突然出现恐慌性抛售,DDR4和DDR5内存条现货价格急剧下跌。尽管AI算力需求旺盛,传统内存仍遭遇现货闪崩,引发市场困惑。多位存储产业链专业人士从渠道、客户和系统厂商视角解析了存储周期背后的真相。HBM产能紧张,导致DDR5和其他产品供需错配,推动整体价格上涨。然而,DDR4现货价格的闪崩反映了市场的真实供需情况,而非普遍上涨。 HBM产能受限,促使国产替代需求增加,但HBM路线选择各异,三星和SK海力士各有优劣。DDR4闪崩与磁带复兴形成对比,反映出存储市场多样化的应对策略。 AI需求的增长推动了DDR5和SSD的需求,但也带来了价格波动。磁带因其安全性和成本优势,在冷数据存储中焕发新生。DDR4价格波动体现了市场供需的弹性。 系统厂商如中科曙光和长虹佳华在AI时代面临存储需求的变革,从单纯卖容量转向卖效率。存储定价逻辑正在发生变化,客户更加注重存储系统的整体效能。 面对AI浪潮,存储行业商业模式正在重构,从卖容量转向卖效率,存储厂商的议价权也随之改变。渠道商的角色也从比价转变为保交付和稳供应,长虹佳华通过提供精细化解决方案提升了自身价值。 总体而言,AI需求虽强劲,但存储产品并非无差别上涨,每个环节和产品都有其独特的市场表现。
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    05/06 10:19
    存储现货部分「闪崩」最全详解:该离场,还是该囤货?
  • 787亿!铠侠、闪迪、SK海力士、思科抢着入股南亚,为啥?
    南亚科技引入铠侠、闪迪、Solidigm、思科四位国际科技巨头作为战略投资人,总募资约新台币787亿元,成为近年来中国台湾存储行业大规模融资案之一。四家大厂认购比例分别为3.9%、2%、2%和2%,资金主要用于投资先进内存制造的厂务与生产设备。此次入股不仅涉及资本层面的合作,还签订了DRAM供货协议,旨在确保稳定的DRAM货源,应对AI存储需求的增长。
    1780
    03/27 14:48
    787亿!铠侠、闪迪、SK海力士、思科抢着入股南亚,为啥?
  • 长约时代来临:一场重塑存储行业定价权的战争
    2026 年 3 月的华尔街,弥漫着一种难以名状的焦虑。美光科技刚刚发布的财报在数字层面堪称亮眼,营收与利润双双超出分析师预期,指引也显得雄心勃勃。
    长约时代来临:一场重塑存储行业定价权的战争
  • AI 时代海量存储的发展演进
    希捷技术专家在OCP APAC会议上阐述了AI时代海量存储的发展。随着数据量从2005年的1ZB增长至2028年的394ZB,AI对存储的需求显著增加。希捷通过不断推出高容量硬盘,如15K PMD硬盘、ZB级硬盘和预计未来的50TB硬盘,展示了其在存储领域的创新历程。HAMR技术凭借更高的存储密度和成本效益成为关键,预计将在2025年第三季度推出12TB-44TB容量的产品,并计划在未来逐步提升容量至超过80TB。
    AI 时代海量存储的发展演进
  • 2026存储风口有哪些?
    2026年,全球存储行业迎来变革与机遇,AI技术迭代催生新型存储需求,商业航天爆发开辟太空存储赛道。国产DRAM企业在全球供应链重构中寻求突围,NAND存储在AI推理爆发中实现价值跃升,太空存储在商业航天浪潮中开辟全新赛道。这些变化不仅重塑市场格局,还支撑数字经济、人工智能、航空航天等领域发展。
    2026存储风口有哪些?
  • 1000亿美元!巨头宣布打造全球最先进存储厂!
    美光科技宣布将在纽约州启动价值1000亿美元的巨型晶圆厂集群建设,该项目旨在打造全球最先进的存储半导体制造中心,重点发展DRAM内存产能,以应对人工智能系统的高端存储需求。美光希望通过该项目建设在未来十年内大幅提升美国高端DRAM的产量至全球总量的40%。
  • 年终总结:2025中国存储产业全景图
    随着AI算力爆发、智能终端普及与数据中心建设提速,存储产业迎来“超级周期”,2025年我国存储芯片相关企业注册量同比激增41.4%,形成了以长三角、珠三角为核心的产业集群。从核心制造到设计、模组集成再到配套服务,国内企业已构建起完整的产业生态链,打破了海外厂商长期垄断格局。本文将对存储产业各环节核心企业进行全景扫描,解析其产品定位与核心竞争力。
  • 存储扩产 “卡壳”了?
    全球存储行业因AI数据中心需求激增而进入上行周期,但洁净室建设成为产能释放的关键瓶颈。
    存储扩产 “卡壳”了?
  • 美光与全球存储格局:为什么技术巨头能在全球竞争中脱颖而出?
    美光科技凭借强大的技术研发能力和灵活的市场策略,在存储芯片领域取得了领先地位。从DRAM到NAND,美光通过持续的技术创新和技术收购,掌握了核心技术并扩展了全球市场份额。面对市场波动和政策变动,美光通过多元化生产和供应链管理,保持了稳健的发展态势。尽管面临不确定性的挑战,美光的战略布局和创新能力使其有望在未来继续引领存储行业。
    美光与全球存储格局:为什么技术巨头能在全球竞争中脱颖而出?
  • 暂停报价!存储市场现状:涨价、囤货、惜售
    受人工智能热潮推动,三大存储原厂转向HBM生产,导致传统存储产品产能减少,市场自10月开始涨价,现货市场涨幅更大。三星电子暂停DDR5 DRAM报价,引发其他存储原厂跟进,导致DDR5现货价格飙升25%,季度涨幅预估达30%-50%。存储市场供需失衡加剧,买家纷纷囤货,DDR5芯片现货价格本周上涨30%。此轮涨价源于服务器存储需求增加,非易失性存储供应紧张,预计短期内仍将维持高价态势。
    暂停报价!存储市场现状:涨价、囤货、惜售
  • 存储芯片,开启“黄金时代”
    AI驱动下存储行业供需失衡加剧,预计开启持续数年的“超级周期”。三星与SK海力士在DRAM市场展开激烈竞争,三星Q3营业利润大幅增长,SK海力士则在HBM业务上取得优势。两家公司纷纷加大投资,三星加速部署High NA EUV光刻机,SK海力士也在努力追赶。同时,两家公司与OpenAI合作,共同参与全球人工智能基础设施项目Stargate,以满足高性能计算需求。
    存储芯片,开启“黄金时代”
  • 【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业
    本文介绍了存储行业的先进封装技术发展,特别是3D垂直堆叠和Chiplet异构集成两条主要路径。3D垂直堆叠通过TSV和混合键合技术实现超高密度和带宽;Chiplet异构集成则通过2.5D封装和UCIe标准构建芯粒生态系统。国内企业在HPC算力和存储封装方面积极追赶,形成了独特的SiP封装生态。未来,封装技术将进一步融合,推动半导体产业价值重心转移至封装集成能力。
    【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业
  • 本土存储企业,如何打入汽车供应链?
    近日,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节,并与第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)同期同地举办,形成“光电+半导体”的产业协同效应。
    本土存储企业,如何打入汽车供应链?
  • 华为三款AI SSD齐发,全球存储产业还有哪些技术王牌?
    2001年,华为首次踏足存储领域,开始了二十余年的长线布局。2025年8月27日,华为存储又结新果,华为在数据存储AI SSD新品发布会上正式推出三款针对AI存储的新产品。 在AI大模型训练、多模态数据处理需求爆发的当下,除华为之外,全球存储领域的更多玩家,争相竞逐HBM、NAND 闪存、CXL等存储技术,共同重塑着存储产业格局。 华为三款AI SSD齐发 华为发布的专为人工智能(AI)工作负载设
    华为三款AI SSD齐发,全球存储产业还有哪些技术王牌?
  • 存储大厂们的“预增公告”,春天在哪里
    2024年全球半导体存储行业回暖,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测显示,2024年半导体市场强劲增长19%,其中,存储市场预计将在2024年增长81%。
    存储大厂们的“预增公告”,春天在哪里
  • 跌跌不休,NAND进入新一轮减产期
    近日,美国存储芯片大厂美光发布的最新财报显示,其2025财年第一季度(截至2024年11月)总营收87.1亿美元,同比上升84.3%,符合市场预期。但从细分业务来看,美光的DRAM和NAND业务在环比层面却有明显分化,其中DRAM业务环比增长20%,而NAND业务却下滑了5%,主要原因是受到了手机、汽车及工业等市场需求持续走低的影响。美光预计2025财年第二季度NAND出货量仍将环比下降,并且影响公司下一季度业绩。美光执行副总裁首席财务官Mark Murphy表示:“在NAND业务方面,我们正在采取迅速而果断的行动来降低资本支出并削减晶圆产量。”
    跌跌不休,NAND进入新一轮减产期
  • 明年存储,令人忧心
    存储价格,时涨时落。在2024年下半年,存储行业再度步入下行周期,其价格后续的发展态势引发了广泛关注。至2025年,存储价格究竟会走向何方?是延续下行趋势,还是触底反弹?
    明年存储,令人忧心

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