封测设备

• 国产半导体设备，冰火两重天

  SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。

  半导体产业纵横

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  09/18 10:20

  半导体设备 检测设备

  
• 先进封装需求加量，K&S展示了哪些颠覆性封装方案？

  Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，两种技术各有优势，Fluxless TCB更适合当前市场需求，而Hybrid Bonding将在更高层数的封装中发挥关键作用。换言之，Fluxless TCB正在为市场提供了一种更经济、更灵活的过渡方案。

  夏珍

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  04/08 13:11

  与非观察 库力索法

  
• SEMI全球副总裁居龙：三大趋势交汇，半导体前行之道为“和”

  在迈向万亿美元市场之路上，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能也在同步增加，半导体设备市场顺势增长。根据SEMI的数据显示，AI/HPC投资正在成为推动设备市场增长的关键力量。其中，前沿逻辑芯片和存储领域的投资，在设备市场总投资中的占比显著。预计2024年，AI/HPC投资占设备市场的比例为33% ；2025 年升至40% ；到2028年将进一步增长至48%，几乎占据设备市场总投资的近半壁江山。

  夏珍

  2120

  03/11 18:34

  与非观察 半导体

  
• 半导体封装设备国产突破 ，凌波微步正面PK国际大厂

  IC球焊机 (Ball Bonder)正是芯片引线键的核心设备，被誉为是封装设备的“皇冠”。

  夏珍

  589

  2021/09/23

  与非观察 半导体设备
• 鸿海半导体布局再迈步，转投资青岛封测厂10月试产

  与非网7月28日讯 鸿海半导体市场布局再传新进度，据报导，鸿海转投资的高阶封测厂青岛新核芯科技公司，其首台半导体光阻微影制程设备近期已经正式搬入厂区，预计10月进行试产、12月开始量产。

  与非网编辑

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  2021/07/28

  封测 鸿海集团
• 【反击】华为海思与劲拓签署供应协议 反击美国“卡脖子”问题

  与非网7月8日讯 华为旗下海思半导体为了打造国内芯片供应链，已与封测设备商劲拓敲定协议，是华为首次对美国切断芯片技术管道予以公开反击。

  与非网编辑

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  2021/07/08

  封测设备
• 深耕底层技术，景焱打造先进封测设备技术平台

  在最近两三年的半导体产业建设热潮中，中国大陆已有数百家企业进入封装测试领域，在全球封测产业上的整体份额逐日增高。

  芯片揭秘

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  2021/05/09

  半导体行业 自动化
• 半导体复兴者联盟：芯片产业11-20道方阵环节

  涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控 IC、AI 芯片、手机处理器、MCU、CMOS 图像传感器、UWB、LPWA 等 10 个环节。

  步日欣

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  2020/10/09

  指纹识别 封测设备
• 谈谈本土先进封测设备的发展思路，与高精度封测设备的研发关键

  随着半导体工艺逐渐走向极限，封装技术逐步从传统封装走向先进封装，先进封装设备在工艺精度控制，晶粒控制等方面有更高的要求。

  芯片揭秘

  121

  2020/09/30

  封测 高精度
• 库力索法提前布局，Flip Chip和Mini LED能否引领未来趋势？

  2019 年 3 月19 日 SEMICON China 前夕，全球领先的半导体、LED 和电子封装设备设计和制造企业Kulicke & Soffa（库力索法，下文简称“K&S”）在上海举办媒体见面会，K&S集团高级副总裁张赞彬跟与会媒体共同探讨有关“5G技术”、“物联网”、“自动驾驶与电动汽车”、“Mini LED”等市场前沿话题。

  李晨光

  37

  2019/03/28

  oled 慕尼黑电子展

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