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格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。GLOBALFOUNDRIES旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,员工总数约18000人,领导团队包括首席执行官汤姆∙嘉菲尔德(Dr. Thomas Caulfield) 、首席财务官Doug Devine、首席法务官Saam Azar,首席技术官Gary Patton 等。2017年的国际电子元件会议(IEDM 2017)上,格罗方德公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。同年,格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目,在成都正式签约并举行开工仪式。该基地

格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。GLOBALFOUNDRIES旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,员工总数约18000人,领导团队包括首席执行官汤姆∙嘉菲尔德(Dr. Thomas Caulfield) 、首席财务官Doug Devine、首席法务官Saam Azar,首席技术官Gary Patton 等。2017年的国际电子元件会议(IEDM 2017)上,格罗方德公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。同年,格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目,在成都正式签约并举行开工仪式。该基地收起

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  • 晶圆代工巨头动态:台积电格芯“牵手”,中芯国际披露并购案新进展
    近日,全球半导体晶圆代工领域迎来两起备受瞩目的重要动态。一方面,代工巨头台积电与格芯意外“牵手”,宣布在下一代半导体材料氮化镓(GaN)领域达成技术授权合作。另一方面,中国大陆晶圆代工龙头中芯国际则再次披露了其对控股子公司中芯北方剩余49%股权收购案的进展。这两起事件从不同侧面揭示了全球半导体产业正通过外部合作与内部整合,积极应对技术变革与市场挑战。
    晶圆代工巨头动态:台积电格芯“牵手”,中芯国际披露并购案新进展
  • 格芯/英伟达两大半导体巨头“瞄准”氮化镓
    11月10日,格芯(GlobalFoundries)宣布与台积电(TSMC)签署技术授权协议,获准使用台积电的650 V与80 V氮化镓(GaN)技术。该授权旨在帮助格芯加速在美国本土推出面向数据中心、工业以及汽车市场的全新GaN电源产品组合,
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  • 国际代工巨头宣布与国内顶级晶圆代工厂达成最终协议  格芯的中国野心是什么?
    8月6日最新外媒消息,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)在第二季度业绩会上披露,作为其“在中国为中国”战略的一部分,其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议,通过技术授权和产能共享,为海内外客户提供车规级CMOS芯片代工,规避地缘政治风险,为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。
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  • GlobalFoundries收购MIPS,竟是为了RISC-V!
    美国当地时间7月8日,晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF,格芯)宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终的收购协议。
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    07/09 12:40
  • 格芯大手笔投资,台积电晶圆厂延期,全球晶圆代工风云又起
    美国当地时间6月4日,格芯(GlobalFoundries)宣布将投资160亿美元,增强在半导体制造和先进封装领域的实力。这笔投资将推动基础芯片制造回流,重点投入纽约和佛蒙特州的工厂。其中,超130亿美元用于扩建现有工厂,以及为纽约先进封装和光子中心提供资金;30亿美元用于封装创新、硅光子技术及下一代氮化镓(GaN)技术的研发。
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  • 多家半导体大厂官宣,换帅!
    近日,多家媒体发布消息称,瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官(CEO)一职。报道引用安谋科技内部信指出,陈锋于2025年2月5日成功加入安谋科技,并担任公司首席执行官一职。与此同时,刘仁辰及陈恂已卸任联席首席执行官,但在2月底前将担任公司顾问,配合相关工作的交接并继续支持公司的发展。
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  • 晶圆代工大厂砸42亿元扩产
    随着人工智能、5G 通信、汽车电子、高性能计算等新兴技术的迅猛发展,市场对于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益严苛,促使各大半导体厂商纷纷以前所未有的力度加大在先进封装技术研发和产能扩充上的投入,力求在高端市场占据一席之地,以满足终端市场对于先进芯片不断增长的需求,进而在全球半导体产业链中抢占更为有利的战略位置。近日晶圆代工大厂格芯和台积电都相继在先进封装上发力,美国商务部也加大对先进封装补贴力度。
    晶圆代工大厂砸42亿元扩产
  • 三家晶圆代工大厂发布最新人事变动
    近日,晶圆代工大厂格芯和三星分别发布最新人事变动。格芯方面,任命洪启财为亚洲区总裁,将重点拓展中国的业务与战略合作;三星则更换了负责半导体业务的DS部门负责人,由之前的未来事业计划团部长(副会长)全永铉担任;本月中旬,英特尔宣布聘请了原美满科技(Marvell)高级副总裁Kevin O'Buckley(凯文·奥巴克利)担任其代工芯片制造业务的高级副总裁兼总经理,标志着英特尔在代工领域的新一轮战略布局正式启动。
    三家晶圆代工大厂发布最新人事变动
  • 格芯任命行业资深专家洪启财为亚洲区总裁
    中国北京,2024年5月20日 — 格芯(GlobalFoundries,纳斯达克股票代码:GFS)宣布任命行业资深专家洪启财(KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财先生在半导体代工行业拥有30多年经验,他将以中国为重点,领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。 格芯(GlobalFoundries)亚洲区总裁兼中国区主席洪启财(KC Ang)   洪启财先生早于201
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    2024/05/20
    格芯任命行业资深专家洪启财为亚洲区总裁
  • 2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,全年达1,115.4亿美元
    2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。 TrendForce集邦咨询表示,2
    2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,全年达1,115.4亿美元
  • 美国向格芯拨款15亿美元用于半导体生产
    据路透社报道,美国政府将向格芯(GlobalFoundries)拨款15亿美元,以补贴其半导体生产。这是美国国会在2022年批准的390亿美元基金中的第一笔重大拨款,该基金旨在加强美国国内的芯片生产。
    美国向格芯拨款15亿美元用于半导体生产
  • 英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与格芯(GlobalFoundries,Nasdaq代码:GFS)近日宣布,就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。这一新增产能的锁定将有助于满足英飞凌2024年至2030年的业务增长需求。 英飞凌和格芯自2013年以来一直在合作开发差异化的汽车类、工业类和安
    英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议
  • 格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash® 嵌入式闪存
    格芯(GlobalFoundries)与Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)及其旗下子公司Silicon Storage Technology® (SST®)今日宣布,采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。
    格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash® 嵌入式闪存
  • 第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成,第二季仍将持续下滑
    受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响,第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%,约273亿美元。本次排名最大变动为格芯(GlobalFoundries)超越联电(UMC)拿下第三名,以及高塔半导体(Tower)超越力积电(PSMC)及世界先进(VIS),本季登上第七名。 产能利用率及出货量同步下跌,营收跌幅扩大 第一季前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌,台积电(TSMC)第一季
    第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成,第二季仍将持续下滑
  • 格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
    全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作,现正式完成协议签署。 格芯总裁兼首席执行官Thoma
  • 被缺芯痛击后,车企开始抱紧晶圆代工厂
    分析师和半导体供应商向EE Times表示,“汽车制造商预计在今后几年将面临半导体短缺的问题,因此类似通用与格芯之间的合作今后将会增加。”
  • 2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%,今年第一季持续下滑
    虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正,但由于晶圆代工位于产业链上游,加上部分长期合约难以迅速调整,因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化,实时反应进行调整,其中又以八英寸厂较明显,其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显,使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元,且面对传统淡季及大环境的不确定性,预期2023年第一季跌幅更深。
  • 差异化竞争:晶圆代工大厂的密钥
    当年台积电在困难重重中选择了“代工”这条路,成为一代霸主;之后有联电、格芯等等代工大厂面临台积电的绝对优势压力,也选择了差异化竞争,在半导体代工的蛋糕上成功分得一杯羹。差异化竞争的传奇,还在继续。
  • 今日要闻 | 中国半导体协会严正声明;紫光展锐回应百亿元融资
    中国半导体行业协会就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备发表严正声明 2月15日电,就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备,中国半导体行业协会15日发布严正声明。声明指出,中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为。反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为! 呼吁中国政府及相关机构:制定维护全球
  • 美国最大晶圆代工厂宣布裁员
    编译 | ZeR0 编辑 | 漠影 裁员近6%,每年或节省2亿美元。 继裁员传闻发酵半个月之余后,全球第四、美国最大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布将于12月在全球裁员近800人,这约占格芯全球1.4万名员工的5.7%。 据说这次裁员可以让格芯每年节省约2亿美元,这在宏大的计划中听起来可能并不多,但需注意的是,格芯是一家上市公司,尽管营收连年增长,但一直处于亏损状态。截至美东时

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