温控电风扇

• 双星闪耀！思瑞浦汽车芯片连获多项荣誉

  思瑞浦凭借全自主研发的汽车芯片产品荣获三项行业大奖，包括“2025中国汽车芯片创新成果奖”、“2025中国汽车芯片奖”和“2025年E马当先产品奖”。其LIN收发器TPT1021Q-XXXX-S系列和车载音频传输芯片TPDA1000Q分别在各自领域展现出卓越性能和技术优势。思瑞浦致力于汽车芯片创新研发，已构建起覆盖多种汽车应用场景的产品矩阵，并实现大规模出货。

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  刚刚

  汽车芯片

  
• 12 英寸硅片国产化浪潮，提速！

  国产半导体材料领域迎来重大进展，奕斯伟材料、国盛公司、立昂微、中欣晶圆等企业通过技术迭代与产能布局，加速推动大尺寸硅片国产化替代进程。奕斯伟材料宣布投资125亿元扩建武汉硅材料基地，国盛公司首枚12英寸硅外延片下线，立昂微加码12英寸重掺衬底片项目，中欣晶圆获得国内首批次新材料认定并逐步扩大产能。这些举措标志着中国在半导体材料领域取得了显著进步。

  湾芯展

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  1分钟前

  半导体材料 硅片

  
• 比亚迪的一款BDU集成式BMS控制板学习与简要分析

  近期忙于整理需求和技术学习。发现了一些量产的BDU内集成BMS控制板的方案，主要是将BMS主控板布置在BDU内部，并通过镍片焊接等方式简化连接。比亚迪某款车型的BDU集成BMS控制板展示了高压采样、继电器连接和分流器连接的新方法，采用浮动连接器和特殊接法降低成本。总结：这些设计方案有助于提高系统集成度和降低制造成本。

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  11分钟前

  BMS控制板 BDU

  
• 第五届中国工业软件大会在渝举行

  第五届中国工业软件大会在重庆市渝州宾馆盛大开幕。重庆市人大常委会副主任赵世庆，北京航空航天大学党委常委、副校长；中国软件行业协会副理事长兼秘书长吕卫锋出席大会并致辞。华中科技大学教授李培根，北京大学软件与微电子学院院长、教授吴中海发表主旨演讲。工信部信发司相关负责人参加会议。 会上，举行重庆市开源鸿蒙应用创新生态联盟揭牌仪式、工业软件合作协议签约和“星辉计划”开源车用操作系统人才培养启动仪式，中共

  与非网编辑

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  30分钟前

  华为 数字化转型
• 艾体宝洞察 | 72小时化险为夷：Mend.io 如何搭建应急响应自动化程序？

  2025年12月3日，一个CVSS评分为10.0的致命漏洞CVE-2025-55182被公开。利用此漏洞，攻击者仅需向服务器发送一个特制的HTTP请求，即可远程执行任意代码，完全控制您的应用。 面对这场席卷全球的实时安全危机，Mend.io SCA解决方案能帮助技术团队在72小时内完成从风险发现到修复加固的全流程应急响应，将威胁转化为强化安全治理的契机。 一、引言：实时危机，刻不容缓 2025 年

  虹科技术

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  41分钟前

  AI 自动化

  
• 防雷浪涌保护器技术解析与应用方案

  在现代配电系统中，雷电过电压与开关过电压是影响电力安全的常见因素。瞬间浪涌可能来自雷击、电网切换、大功率设备启停等多种环节，即使只有微秒级持续时间，也能够轻易击穿电气设备的绝缘结构，引起停产、数据损坏甚至电气火灾。因此，低压电源系统中配置电涌保护器（SPD）已成为必要的基础防雷措施。SPD的作用，是在浪涌出现时快速将高能量引流至地，使设备端电压被限制在可承受范围内，从而保障供电连续性与设备运行稳定

  地凯科技

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  1小时前

  浪涌保护器 防雷
• Sub-GHz射频收发模块RFM300L，IoT终端可靠的通讯“武器”

  万物互联时代背景下，物联网产业正迎来设备规模与应用密度的双重爆发，海量物联网终端持续接入网络，使无线通信链路面临着前所未有的压力，同时数据的传输需求亦呈指数级增长，并对通信速率、实时性、稳定性以及系统响应延迟提出了更高要求；传统无线传输方式已难以满足海量物联网终端对低功耗、高可靠与广覆盖的核心通信诉求。 在此行业背景下，华普微全新推出了一款能同时兼顾低功耗、强抗干扰、广覆盖与高稳定性的Sub-GH

  华普微 HOPERF

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  1小时前

  物联网 模组

  
• 电商仓储拣货工具对比：PDA/手机/扫码枪哪个性价比高！

  仓库管理还在纠结用手机还是PDA？这一篇把“智商税”和“真神器”讲透了！ 昨天深夜，一位做电商仓储的朋友老张给我发消息，语气很焦虑：“最近大促爆单，临时招了一批兼职来拣货，为了省钱让他们用自己的手机装APP扫码，结果今天一看数据，拣货效率低得吓人，还发错了十几单！ 我是不是该咬牙上一批PDA？” 老张的问题，其实是很多中小仓库老板、甚至一些转型中的传统企业最纠结的点： “同样是扫码，几千块的PDA

  鸟鸟手持PDA智能终端

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  1小时前

  手机 智能终端
• 炭块CO₂反应测定仪的核心技术与系统设计

  一、炭块 CO₂反应测定仪的核心技术解析 （一）反应环境精准控制技术 炭块与 CO₂反应对温湿度、气体浓度极为敏感。温度控制采用多段式加热与恒温反馈机制，通过均匀分布的加热元件与高精度传感器，动态调整功率维持腔内温度稳定；气体控制配备专用配比输送系统，精准调节 CO₂与惰性气体混合比例，确保浓度与流速均匀。 （二）反应过程动态监测技术 通过多维度传感器协同监测关键参数。质量监测模块利用高精度称重传

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  1小时前

  元器件 仪器仪表
• 安铂克信号源模块 高达40G频率综合器模块APMSYN40 射频本振源

  简述： 安铂克科技（上海）有限公司的APMSYN40是一款紧凑型频率合成器，用于生成精确稳定的连续波和脉冲形式的频率信号，覆盖1MHz至40GHz的频率范围，快速切换时间为50μs，输出功率为-20至+25 dBm。该设备具有出色的相位噪声性能，例如，在10GHz和20 kHz偏移可达-127dBc/Hz。 该频率合成器采用165 x 60 x 26毫米的紧凑法兰安装形式，重量小于0.5千克，功耗

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  1小时前

  信号源 频率合成器
• Arduino开发：如何使用Arduino开发板连接HTU21D温湿度传感器

  HTU21D传感器模块介绍 数字式温湿度复合传感器HTU21D树立了新的湿度传感器的尺寸和智能化典范：采用适合回流焊的DFN封装，尺寸仅为3 x 3 x 1mm；提供经过校正的，线性的I²C数字输出信号。 HTU21D是湿度和温度的复合传感器，是需要可靠和准确测量的OEM应用的理想选择。数字输出的湿度和温度信号可以直接与微控器接口。每个传感器都经过校正和测试，批号不仅打印在外壳，而且存储于传感器芯

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  1小时前

  开发板 温湿度传感器
• 170亿！江苏模拟芯片龙头港交所上市，比亚迪小米都投了

  纳芯微成功登陆港股，成为中国模拟芯片行业首家获大基金三期基石投资的企业。公司成立于2013年，主要产品包括传感器、信号链和电源管理芯片，是中国模拟芯片市场第5名，尤其在汽车模拟芯片领域占据领先地位。纳芯微去年收购麦歌恩股份，进一步扩大市场份额。尽管面临竞争压力，公司通过技术创新和市场需求把握，实现了稳步发展。随着中国对自主可控技术的重视，本土企业在模拟芯片领域的自给率正迅速提高。

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  模拟芯片

  
• LT1930/LMR64010 兼容替代 AH6302 60V 2A 异步升压 / 升降压DCDC转

  LT1930/LMR64010 兼容替代 AH6302 60V 2A 异步升压 / 升降压DCDC转换器 AH6302 是一款与 LT1930、LMR64010 高度兼容的异步升压 / 升降压转换器，采用 SOT23-5 小型封装与 ESOP8 增强散热封装（顶部标识分别为 “6302” 和 “6302 YX”），与两款兼容型号封装完全匹配，核心功能、控制逻辑及应用场景无缝衔接，可直接替换使用，无

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  1小时前

  DCDC 升降压
• 效率和性能的驱动力：小型化互连解决方案

  从时尚智能手机到复杂的医疗设备，各个行业都要求更小、更高效、更强大的互连设备。为何小型化如此重要？有哪些行业十分重视这些进步？ 为何小型化如此重要？ 空间利用率：随着电子设备越来越紧凑和多功能化，对最大化空间利用率的需求不断增长。小型化互连解决方案可在更小的区域中实现更多功能，能够在不影响功能的前提下使设备更紧凑、更先进。 提高性能：通过减小电子信号的传输距离，增强了信号完整性，降低了延迟。这让通

  雷迪埃

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  1小时前

  连接器 驱动力
• 【应用】芯伯乐24C02/24C04/24Cxx:百万次擦写非易失性存储器的解决方案

  在嵌入式系统与智能设备中，小容量、可重复擦写的非易失性存储器始终扮演着关键角色。芯伯乐24Cxx系列串行EEPROM凭借其标准化的接口、稳定的性能与极低的功耗，成为存储配置参数、用户设置、运行日志等的首选方案。无论是消费电子、工业控制还是物联网设备，都能见到它的身影。  一、产品概述 24C02/24C04/24Cxx系列是基于IIC总线协议的串行电可擦除存储器（EEPROM），支持在断电后长期保

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  存储器 器件
• 硫磺冲上4000元，磷酸铁锂又迎成本压力？

  硫磺价格飙升300%，推动磷酸铁锂成本上升，但实际影响有限。尽管硫磺成本显著增加，但在整体材料成本中占比不高，对磷酸铁锂价格的影响仅为约2%。然而，对于已经面临亏损的磷酸铁锂行业，硫磺成本的上升可能会进一步挤压利润。此外，硫酸作为多种新能源材料的共同基础，其供应能力和环保约束将成为重要考量因素。

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  1小时前

  磷酸铁锂

  
• 揭秘MEMS硅麦封装三大主流技术：性能、成本与可靠性的平衡之道

  一、MEMS硅麦封装的核心价值：从性能保障到产业变革 MEMS硅麦传感器作为现代电子设备的“听觉神经”，其封装技术不仅是简单的物理保护，更是决定产品性能、可靠性和市场竞争力的关键。与传统驻极体麦克风不同，MEMS硅麦由微型化的MEMS芯片（电容式振动结构）和ASIC信号调理芯片组成，封装需同时满足声学通路设计、电气互联可靠性、环境隔离防护三大核心需求。例如，声学灵敏度与热噪声控制需通过真空或惰性气

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  MEMS传感器 封装技术
• 【应用】芯伯乐PCF8563：0.25µA低功耗实时时钟解决方案

  在各类需要精准计时、日历功能的嵌入式系统中，实时时钟芯片（RTC）是不可或缺的核心元件。芯伯乐PCF8563作为一款基于IIC接口的超低功耗实时时钟/日历芯片，以其高精度、小封装、强抗干扰能力，广泛应用于便携设备、智能电表、物联网终端等场景。  一、产品概述 XBLW-PCF8563是一款CMOS实时时钟/日历芯片，内置32.768kHz晶体振荡器，具备时钟输出、定时器、报警和电源掉电检测等功能。

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  电源管理 电子元器件
• 充电器拆解报告：华硕a豆140W 2C1A氮化镓快充充电器

  华硕a豆140W氮化镓充电器拆解报告：延续精致设计，支持多种快充协议，采用芯格诺PFC控制器和东科DK8710BD合封氮化镓芯片方案，输出三路降压电路采用南芯科技SC8002和芯潭微NDP1435KC降压方案，使用易冲CPS8806H协议芯片控制两个USB-C口输出，支持PD3.1、PPS、AFC、FCP等快充协议，还支持小米100W/120W澎湃秒充，整体小巧便携且安全。

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  1小时前

  拆解 拆解报告

  
• 高性能计算Tenstorrent为RISC-V 插了一面旗

  Tenstorrent的高性能CPU Ascalon成功落地，展示RISC-V在HPC领域的潜力。Ascalon基于开源RISC-V架构，拥有超200万行代码，支持多种高级功能。在Samsung SF4X工艺下，主频可达2.5 GHz以上，性能超越同类产品。Tenstorrent通过系统IP和软件堆栈，提供全面的解决方案，助力开发者快速开发高性能应用。生态合作方面，Tenstorrent与CoreLab深化合作，共同推动RISC-V生态系统发展。

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  1小时前

  RISC-V

  

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