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回调函数的注册机制为什么会在嵌入式固件开发中应用如此广泛?
本文介绍了回调函数的概念及其在C语言中的实现方法,详细阐述了回调函数的应用场景,包括事件回调和寄存器中的多回调。通过实际代码示例,展示了如何使用函数指针实现回调机制,强调了合理使用回调的重要性,以提高代码的灵活性和可维护性。
杨源鑫
379
10小时前
嵌入式
c语言
光耦合器(光隔离器)的优缺点
光耦合器是一种在不同电压电平下工作的电路接口,主要用于信号隔离。其优点包括电气隔离、适用于高压应用、无需继电器或变压器、寿命长、响应速度快、无机械磨损、体积小、成本低、能耗低和开关频率高。然而,光耦合器也存在一些缺点,如带宽有限、需要外部偏置电压、高频响应差、不能处理高电流、距离限制和温度范围有限。
先进光半导体
525
12小时前
光耦
光耦合器
树莓派AI产品,现已全面支持最新发布的树莓派操作系统Trixie版本!
树莓派软件工程经理Naush Patuck介绍了树莓派AI产品的最新软件更新,包括对树莓派操作系统Trixie版本Hailo的支持和树莓派AI摄像头的输入张量注入功能。树莓派AI HAT+和树莓派AI套件现已全面支持新系统,并可通过apt软件源安装所需软件包。此外,树莓派AI摄像头新增了输入张量注入功能,方便用户调试定制神经网络。
上海晶珩电子科技有限公司
518
12小时前
树莓派
二极管正负极识别,二极管三极管电容正负极区分
本文介绍了二极管、三极管和电容的正负极识别方法。对于二极管,发光二极管可通过引脚长度或内部结构判断;晶体二极管则通过PN结的方向确定。三极管使用万用表测量电阻值,可判断PNP或NPN类型,并进一步确定基极、集电极和发射极。电容方面,电解电容通过白色标记和引脚长度区分正负极,而普通电容则通过测量电阻大小选择合适的量程进行检测。
佑风微电子
407
12小时前
二极管
三极管
从人形机器人到陪伴机器人,魔法原子在CES2026的首秀讲了什么?
CES 2026上,中国机器人公司魔法原子展示了多款机器人产品,包括具有42个自主自由度的MagicBot Gen1、高性能关节模组的MagicBot Z1以及四足机器人MagicDog。MagicBot Gen1强调多关节协调与空间运动能力,MagicBot Z1注重运动控制与极限动作表现,MagicDog则定位于家庭陪伴与娱乐。这些产品的展示反映了魔法原子在具身智能方向的整体布局和技术积累。
雷科技
493
15小时前
人形机器人
国际消费电子展(CES)
RGB Mini LED、AI和「火箭炮」:东芝电视在CES2026换了一种解法
东芝电视在CES 2026推出RGB Mini LED技术,通过自研ZRα光色同控芯片和火箭炮SOUND声学系统,大幅提升电视色彩表现和音频效果,强调真实、逼真的视听体验。
雷科技
515
15小时前
MiniLED
RGB
存量家电如何融入Matter?CES 2026 上这条路有人走通了
在 CES 2026 的现场,雷科技明显感觉到节奏被拉快了。不同赛道的科技品牌几乎同时出现在同一片空间里,新技术、新概念、新产品被高频抛出,展台一眼望不到头。尤其是在智能家居相关展区,全屋方案、系统级联动的自动化体验,几乎每一家厂商都在强调“更聪明”、“更统一”。
雷科技
599
15小时前
智能家居
国际消费电子展(CES)
CES 2026 | NVIDIA 发布全新开放模型、数据和工具,推动各行业AI技术的发展
NVIDIA发布Nemotron系列开放模型,涵盖语音识别、多模态检索增强生成和安全性,助力AI技术发展;推出NVIDIA Cosmos开源世界基础模型,加速物理AI开发;推出Alpamayo系列模型、仿真工具和数据集,推动推理型辅助驾驶汽车开发;Clara AI模型则用于降低医疗与生命科学研究成本,加速治疗方案落地。
NVIDIA英伟达
507
15小时前
AI技术
国际消费电子展(CES)
CES 2026 | 钢铁、传感器与芯片:Caterpillar 如何把边缘AI引进工业作业现场
本周的 CES 上,未来科技以一种极为“硬核”的方式登场——它并不精巧,也不轻便,而是一个由钢铁打造、涂着黄色油漆、重达六吨并充满真实力量的工业设备,大到根本无法搬上演讲舞台。
NVIDIA英伟达
535
15小时前
国际消费电子展(CES)
边缘AI
海信应用亚马逊云科技AI技术升级全球智能家居控制平台
全球领先的消费电子和家电品牌海信宣布,应用亚马逊云科技领先的AI技术与服务,升级全球智能家居控制平台ConnectLife,助力海信打造首款面向跨业务域设计、支持多模态的生成式AI交互Chatbot,有效提升消费者智能交互体验,从而增加产品核心竞争力。基于全托管的生成式AI服务Amazon Bedrock、亚马逊云科技主导的开源Agent 开发框架Strands Agents,以及自动语音识别 (
与非网编辑
413
16小时前
智能家居
亚马逊云科技
最正宗的商业火箭“国家队”
商业航天领域三大国家队:中国火箭、中国商火和科工火箭。中国火箭由航天一院主导,拥有长征十号甲和乙两款可回收火箭,预计2026年首发。中国商火为航天科技集团直属子公司,股权架构多样化,涉及多个航天院系。科工火箭由航天科工集团控股,涉足固体小火箭和液体可回收火箭研发,股权转让被视为开放信号。
步日欣
777
17小时前
航天
火箭
打造“6G之城”,南京开始发力!
南京市发布《南京市打造“6G之城”行动计划(2026—2027年)》,目标到2027年发布6G科研成果不少于6项,转化企业不少于100家,培育专精特新企业不少于200家,并推进6G产业发展先行示范区建设。行动计划包含五大任务:加快核心技术攻关、加强科研成果转化、打造“6G+X”场景矩阵、加强重点企业培育和优化产业发展生态。南京依托雄厚的科研、产业和人才优势,力争在6G领域取得重大突破,提升全球通信技术竞争地位。
鲜枣课堂小枣君
465
17小时前
6G
汽车热管理研究:政策法规倒逼下,热管理系统部件加快升级迭代,单车价值提升
佐思汽研发布《2025-2026年新能源汽车热管理系统行业研究报告》,指出政策法规驱动电动汽车热管理系统向环保达标、主动安全守护、热失控管理等方向发展。报告详细介绍了相关政策法规的变化,特别是关于制冷剂使用的最新规定,以及如何应对这些变化。此外,报告还探讨了电动汽车热管理系统的新标准和技术进展,包括《机动车发动机冷却液》、《冷却系统橡胶软管与纯胶管》和《电动汽车用动力蓄电池安全要求》等标准的更新。最后,报告还分析了Tier1供应商推出的新型热管理集成模块和电动压缩机,展示了行业在技术创新方面的努力。
佐思产研
432
17小时前
新能源汽车
热管理
智感江北,创联未来 | 华普微荣膺感知领航·企业成长组“优胜奖”
2025年12月29日,为推动智能感知上下游产业链产业化进程,由中国传感器与物联网产业联盟主办,汇聚“政、产、学、研、用、金”全领域精英,以“智感江北,创联未来”为主题的第一届南京智能传感会议暨第五届感知领航优秀项目颁奖活动,已在江苏省南京市江北新区南京丰大国际大酒店圆满落幕。 在本次活动中,华普微凭借着二十余载潜心积淀的传感器开发经验与技术功底从众多候选者中脱颖而出,并一举斩获了2025年第五届
华普微 HOPERF
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17小时前
传感器产业
对话佑驾创新CEO刘国清:我们不靠低价抢单,市场缺靠谱的商机
佑驾创新专注无人物流领域,预计2027年实现单季度盈利,目标2026年交付过万台无人小车。公司通过后发策略,逐步积累技术和资源,已在快递、生鲜等领域取得显著进展。刘国清表示,尽管起步晚,但有信心通过规模化和长期主义策略,克服行业挑战,推动无人物流商业化落地。
雷锋网
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17小时前
无人物流
低功耗蓝牙设备与MF9006的能量协同设计
低功耗蓝牙(BLE)技术凭借其低功耗、低成本、易部署等优势,成为物联网设备的主流通信协议。MF9006作为一款经典的能量收集PMIC芯片,能够从微弱能源中高效提取能量,为BLE设备提供持续供电。本文将探讨BLE设备与MF9006的能量协同设计。 BLE设备的功耗特征 BLE设备的工作模式决定了其能量需求特征。在广播模式下,设备定期发送广播信号,平均电流0.01-0.1mA;在连接模式下,设备与主机
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17小时前
低功耗蓝牙
太阳能
探究PCB样板贴片技术特点
PCB样板贴片技术是现代电子制造过程中不可或缺的一环,它可以为量产前的电路板测试提供参考,发现不足之处,从而避免一些不必要的错误和损失。本文将从技术特点、优缺点和售卖市场等方面深入探究PCB样板贴片技术。 一、技术特点 高精度性:相较于传统手工焊接,PCB样板贴片技术具有更高的精度性,电路组成更为准确,误差更小。 自动化程度高:PCB样板贴片技术设备具有高度的自动化程度,需要操作的人员少,减少了生
嘉速莱科技
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17小时前
pcb
电子制造
RV1126B核心板如何赢得AI红利?不是 “遥遥领先”,而是 “精准匹配”
当边缘AI已从概念验证迈向规模化部署时,一场关于“效率与平衡”的竞赛已然打响。尤其是在工业视觉、智能安防、轻量级机器人等关键赛道上,一个共识已然形成:仅靠算法的加持和硬件的堆砌无法赢得市场。客户的需求其实很具体,是一个能够在严苛的功耗与成本约束下稳定处理1200万像素视频流,能在0.01Lux的黑暗场中捕捉细节,能快速将技术方案转化为产品的解决方案。
飞凌嵌入式
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了解PCBA贴片焊接的加工工艺
PCBA贴片焊接是现代电子制造中常用的一种加工工艺。这种工艺可以大大提高生产效率和产品质量,因此被广泛应用于各种电子设备的制造过程中。本文将为您介绍PCBA贴片焊接的加工工艺。 PCBA贴片焊接是什么? PCBA贴片焊接是一种基于SMT(表面贴装技术)工艺的加工工艺。该工艺的主要目的是在PCB板上焊接各种电子元器件,包括芯片、电容、电阻等。通过这种方法,可以实现自动化生产,提高生产效率和产品质量。
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焊接
PCBA
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在 FPGA 设计全流程中,技术文档的查阅与问题解决方案的获取是保障项目推进效率的核心环节。Xilinx官方构建了完善的在线资源生态体系,涵盖技术文档库、历史问题答复记录、官方维基知识库及开发者论坛等多元板块,FPGA设计人员可根据自身项目的设计类型与当前所处阶段,参考本文提供的各种网站资源,精准匹配适用的支持渠道,提高FPGA项目开发效率。
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