碳化硅

• 英飞凌 CoolMOS 8 为长城电源的电源技术系统性能优化树立了新标杆

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其硅基功率 MOSFET 技术 CoolMOS™，正在推动服务器电源管理领域的创新，助力打造能够满足数据中心严苛要求的高性能电源解决方案。英飞凌的600V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET 产品系列，助力长城电源技术有限公司在更高功率等级的电源中实现更高的功率密度与更卓

  与非网编辑

  186

  5小时前

  英飞凌 碳化硅

  
• 碳化硅投资热潮涌动！又一家公司完成近3亿元C轮融资

  碳化硅领域投资热度持续攀升，国内多家企业纷纷获得融资。其中，致瞻科技（上海）有限公司凭借其在碳化硅功率模块和先进电驱系统领域的表现，成功完成近3亿元C轮融资，受到业内关注。同时，这也进一步彰显了碳化硅市场的巨大潜力与吸引力。

  化合物半导体市场

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  01/07 11:54

  碳化硅
• 超4亿，又有3家SiC企业获融资

  碳化硅凭借优越性能受资本追捧，近期有三家公司宣布融资动态：致瞻科技完成近3亿元C轮融资，芯联动力累计完成4轮融资，忱芯科技获亿元级战略融资，分别在碳化硅领域取得重要进展。

  行家说三代半

  333

  01/07 10:45

  SiC 碳化硅

  
• 河南又一碳化硅项目投产

  河南省洛阳市孟津区的碳化硅相关项目已在2025年初实现投产，并迎来发展新阶段。该项目采用独创技术，产品质量显著提升，有望推动我国第三代半导体产业的发展。

  行家说三代半

  430

  01/05 10:44

  碳化硅 第三代半导体

  
• 2025年SiC产业洞察②：展望与开拓

  碳化硅行业专家们在2025年产业论坛上分享了对未来五年的发展展望，认为碳化硅优势将全面释放，产业前景可期。他们强调了性价比竞争和技术能力竞争的重要性，并预测碳化硅市场将逐步替代IGBT，实现大规模应用。多家公司表达了对中国碳化硅材料在全球市场的领先地位的信心，同时呼吁加强协同合作和品牌建设，推动产业升级。

  行家说三代半

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  2025/12/30

  SiC 碳化硅

  
• 2025年SiC产业洞察①：内卷与破局

  近日，深圳举办的“2025行家说三代半年会——碳化硅&氮化镓产业高峰论坛”吸引了众多行业高层的关注。会上，多位专家就碳化硅行业的发展现状和未来趋势展开了深入讨论。 中车时代半导体副总工程师李诚瞻指出，碳化硅行业从6英寸到8英寸的升级标志着行业进入了“2.0时代”。芯干线总经理孔令涛认为，碳化硅在汽车和消费电子领域的渗透加速，预示着行业将迎来快速增长期。海姆希科总经理高崎哲强调，价格竞争将是未来行业的重要特征，促使企业加快技术创新。 利普思总经理丁烜明认为，碳化硅取代IGBT需要持续的迭代和坚持。瀚薪科技总经理李隆正提出，与客户紧密合作才能更好地满足市场需求。中瑞宏芯半导体CEO张振中预测，碳化硅将在电机领域取得更多突破。凌锐半导体总经理刘桂新鼓励同行们通过竞争推动技术进步。 芯粤能半导体研发副总裁相奇表示，2025年是国产碳化硅MOSFET芯片“上车”的元年。中天晶科副总经理罗鹏强调，运营效率和成本优化将使SiC产品更具竞争力。同光半导体董事郑向光观察到，碳化硅在AR眼镜等新兴领域的应用扩展，预示着行业将迎来新的发展机遇。 北方华创化合物行业总经理李仕群总结了2025年碳化硅行业的三大变革：价格、市场和技术的变化，这些变革将推动产业进步。

  行家说三代半

  705

  2025/12/30

  SiC 碳化硅

  
• 散热难题终结者！细数碳化硅T2PAK封装的优势

  电动汽车、可再生能源系统和人工智能数据中心等领域电气化进程加快，对电源系统提出更高要求，特别是功率密度提升带来的散热瓶颈。全球市场加速碳化硅技术应用，但散热设计常成为掣肘因素。新型T2PAK封装结合顶部散热技术和碳化硅技术，提供出色散热性能和开关性能，解决传统封装方案的短板，适合电动汽车、工业与能源基础设施及超大规模AI数据中心等应用。

  安森美半导体

  797

  2025/12/25

  碳化硅 封装

  
• AI算力越往上走，越绕不开这两个底层问题

  AI算力持续攀升，但实际工程中面临两大底层问题：数据传输速率飙升导致线缆成为关键环节；算力增大引发散热难题，液冷成为必要手段。本文探讨了高速线缆的选择与液冷技术的应用，强调了工程视角下的实际挑战与解决方案。

  是德科技KEYSIGHT

  765

  2025/12/25

  碳化硅 AI算力

  
• 全球首发！瀚天天成12英寸SiC外延晶片正式发布

  瀚天天成发布12英寸碳化硅外延晶片，性能指标达国际先进水平，供应链实现国产化协同，推动国内SiC产业发展。

  化合物半导体市场

  903

  2025/12/25

  碳化硅 碳化硅外延片

  
• 8吋碳化硅TTV≤1μm，头部厂商已率先导入

  矽加半导体凭借创新的切磨抛一体化方案，成功将8英寸光学级碳化硅TTV稳定控制在1μm以内，并实现稳定量产。这一突破性技术已被国内多家头部衬底厂率先导入，加速碳化硅在AR眼镜领域的产业化落地。

  行家说三代半

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  2025/12/23

  碳化硅 AR眼镜

  
• 最高2.5亿元！又有4家SiC企业获得融资

  碳化硅领域迎来多轮资本加码，悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，预计2025年实现销售额近2亿元；积塔半导体完成D轮融资，注册资本增至约179亿元；硅酷科技获得芯联资本战略投资，与芯联集成达成合作；芯微泰克获得数千万股权融资，强化特种工艺能力。

  行家说三代半

  645

  2025/12/23

  SiC 碳化硅

  
• 合计200万只！2个SiC模块项目迎新进展

  基本半导体在广东中山投资2.2亿元建设年产100万只碳化硅模块封装产线，并在四川内江投资3亿元建立车规级功率半导体模块生产制造西南总部基地。

  行家说三代半

  499

  2025/12/22

  碳化硅 功率半导体
• 国内碳化硅产业获动态，两则SiC项目迎新进展

  近期，碳化硅产业领域传来两项重要进展：弘源碳化硅公司制品车间核心设备技改项目顺利竣工，浙江坚膜科技有限公司高端碳化硅膜扩建项目完成备案，分别从生产环境优化与高端产能升级维度，推动我国碳化硅产业在技术应用与产业化布局上实现新突破。

  化合物半导体市场

  424

  2025/12/22

  SiC 碳化硅

  
• 注册资本增至179亿元，碳化硅相关厂商获新融资

  12月11日，上海积塔半导体完成新一轮增资扩股，本轮融资未披露具体融资金额，投资方阵容强劲，涵盖厦门创投、中电智慧基金、中国电子、中金资本、金石投资等多家知名机构与国资背景基金。

  化合物半导体市场

  986

  2025/12/16

  碳化硅

  
• 三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新

  随着人工智能技术的迅猛发展，AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体，正逐步成为科技产业的焦点领域。在AI与AR深度融合的趋势下，传统玻璃、树脂等镜片基底材料在光波导方案中显现明显局限，难以满足AR及AI眼镜对更广视场角、更轻机身、更长续航的核心需求，这一瓶颈既制约了产品性能升级，也影响了用户体验的优化。 近年来，宽禁带半导体核心材料——碳化硅凭借其独特物理特性与优异性能，受到AR整机厂商的高度关注。在

  电子科技世界

  988

  2025/12/11

  碳化硅 AR眼镜
• AR眼镜尚存核心瓶颈，碳化硅能否破题？

  半导体作为未来产业的核心，碳化硅因其高折射率和高导热率，有望破解AR眼镜的显示痛点，提高视场角、解决彩虹纹问题、延长续航时间并简化散热设计。Meta公司率先采用碳化硅波导方案，展示其在AR眼镜中的潜力。国内产业创新蓄势，多家企业和研究机构正推进碳化硅在AR显示的规模化应用，但仍面临成本高昂的问题，需通过产业链协作和本地化配套来解决。

  中国电子报

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  2025/12/09

  碳化硅 AR眼镜

  
• 华为、比亚迪押注！碳化硅外延“第一股”港股敲钟，募资2.24亿美元

  12月5日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。作为中国碳化硅（SiC）外延片领域的领军企业，天域半导体的成功上市不仅打破了国内同类企业在港股的“零记录”，也标志着松山湖科学城在培育高科技上市梯队方面取得了重要突破。

  化合物半导体市场

  527

  2025/12/09

  碳化硅 天域半导体

  
• TrendForce集邦咨询分析师亮相APCSCRM 2025，深度解析SiC功率半导体市场趋势

  第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）在郑州成功举办，主题为“芯联新世界，智启源未来”。会议汇聚全球800多位专家学者，探讨宽禁带半导体技术发展。TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄发表主题演讲，分析SiC功率半导体市场现状与未来趋势，强调其在电动汽车、数据中心等领域的应用前景。会上展示超过110家企业的产品与解决方案，促进产学研深度融合，推动宽禁带半导体技术的创新发展。

  化合物半导体市场

  813

  2025/12/03

  碳化硅 SiC功率器件

  
• 碳化硅的真需求

  碳化硅作为第三代半导体材料，自1893年首次发现以来，历经多次技术革新和市场需求波动。近年来，随着新能源汽车和数据中心等领域的快速发展，碳化硅迎来了前所未有的发展机遇。尽管面临价格下调和供应链挑战，碳化硅凭借其高性能优势，正逐步拓展至更多应用场景，如AI服务器、消费电子和光学元件等。未来，碳化硅能否在这些新兴领域找到真正的市场需求，将是其能否持续发展的关键所在。

  半导体产业纵横

  1185

  2025/12/02

  碳化硅 半导体材料

  
• 基于碳化硅DCDC电源硬开关和软开关优缺点及开关频率解析

  硬开关与软开关是两种不同的功率转换方式，各有优劣： **硬开关** - **优点**: 电路拓扑简单，成本低；控制策略成熟，动态响应快；适合中低功率、中低频率应用。 - **缺点**: 开关损耗大，开关应力高，电磁干扰严重。 **软开关** - **优点**: 开关损耗极低，效率高；开关频率高，电磁干扰低；适合高效、高功率密度应用。 - **缺点**: 电路拓扑复杂，成本高；控制策略复杂，动态响应较慢。 **总结**： - 硬开关适用于对成本和尺寸要求苛刻的应用，软开关则适用于对效率要求极高的场合。随着技术进步，软开关的成本和设计难度正在降低，应用范围越来越广。

  碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

  1282

  2025/12/02

  碳化硅 DCDC

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