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碳化硅

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碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20~3.25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。

碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20~3.25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。收起

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    全球领先的碳化硅(SiC)材料与功率半导体器件制造商 Wolfspeed 公司近日宣布,其 300mm 硅化硅(SiC)技术平台有望在本十年末成为先进 AI 与高性能计算(HPC)异构封装的核心材料使能技术。 这一发布紧随公司 2026 年 1 月成功生产单晶 300mm SiC 晶圆的重大里程碑,以及同月推出的新一代 TOLT(TO-Leaded Top-Side Cooled)功率封装系列,后
  • 目标60万套!3家SiC企业公布车规级新进展
    国内多家SiC企业在车规应用方面取得显著进展,晶能微电子计划2026年SiC模块产能达到60万套,致瞻科技智能悬架电控系统进入C样阶段,计划2026年批量交付,复锦电子与多家车企达成SiC模块合作,目标2027年底量产。
  • 汇川又一大动作,SiC导入储能PCS
    汇川技术推出全新储能变流器灵汐InoLynx,采用碳化硅技术,效率高达99.3%,能量密度提升29%,适用于多种应用场景。该项目标志着汇川重回光伏储能市场,并计划进一步扩展产能和技术优势。
  • 我们到底需要怎样的碳化硅创始人?
    本文探讨了中国碳化硅企业的创始人应具备的能力,指出技术发明仅是入场券,商业运营和规模化能力才是生存线。作者强调,成功的创始人不仅要有科学家的好奇心与深度,还要有工程师的系统思维与务实,最重要的是企业家的格局与经营智慧,能够在技术和商业之间找到平衡。文中提到,中国碳化硅产业的未来依赖于那些既能解决技术难题又能驾驭商业运作的创始人,而非单纯的技术天才。
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  • 掀桌者比亚迪,找活路的你和我
    比亚迪发布1500V碳化硅模块,打破传统框架,重新定义下一代技术标准。这一突破不仅展现了技术创新的力量,更是中国企业在标准制定上首次拥有发言权。然而,真正的挑战在于如何在缺乏整车厂支持的情况下,通过系统级创新创造需求,拉动产业链发展,赢得话语权。比亚迪的成功启示其他企业,要重视客户需求导向的设计思维,而非仅仅追求技术突破。
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  • 比亚迪惊蛰发布会:主角为何是碳化硅?
    比亚迪惊蛰技术发布会上,展示了全域1000V高压平台、第二代刀片电池、兆瓦闪充2.0、DM6.0超级混动和天神之眼5.0智能驾驶五大核心技术。这些技术的背后,碳化硅成为关键材料,推动了系统的整体升级和性能飞跃。
  • 不再依赖导热材料!Coherent发布可键合金刚石热管理解决方案
    Coherent(NYSE: COHR)近日于2026年1月19日发布了一项备受关注的热管理技术——可键合金刚石(Bondable Diamond)解决方案。该技术通过精密表面处理(控制粗糙度、平整度、涂层和制备工艺),实现金刚石与多种半导体材料(如硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟)的直接键合,支持熔融、混合或金属键合方式,并可根据需求加入高导热中间层或金属涂层。 与传统依赖热界面材料(TIMs
  • SiC渗透率稳步提升,产业将迈向融合普及
    回顾2025年,碳化硅与氮化镓行业在诸多领域斩获亮眼成果,同时历经产业格局的深度调整与迭代。展望2026年,行业正站在新的发展节点,既迎来技术突破与场景扩容的新机遇,也面临产业优化与市场竞争的新挑战。 为解读当前产业态势,明晰未来发展路径,行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2026》专题报道。本期嘉宾为瑞能半导体SiC产品线负责人James、京航特碳KA客户总监李雪光。
  • 这家GaN相关企业被合并,年营收近25亿
    最近,又有一家氮化镓企业将被合并,总营收达到了25亿元左右(部分营收为GaN)。 日本制钢所合并子公司推动氮化镓晶体业务发展 1月19日,日本制钢所株式会社(JSW)正式对外宣布,他们将吸收合并其全资子公司日本制钢所机械工程株式会社(M&E) 。 JSW在公告中表示,他们早在 2025年4月14日召开的董事会上,决议推进对全资子公司M&E的合并方针。而在昨天的的董事会上,JSW公司
  • 4个SiC项目进度刷新,位于江苏、安徽等地
    近期,又有多个碳化硅项目迎来新进展,覆盖模块、衬底等环节: 扬杰科技:年产200万只功率模块封装项目建成投产,其中SiC模块产能90万只/年; 芯能半导体:年产115.2万块IGBT模块、19.2万块SiC MOS模块封测项目(一期)进行验收; 浙江晶瑞:马来西亚SiC制造工厂主体结构封顶,一期年产能为24万片; 中科光智:成都子公司正式开业,聚焦打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心。 扬杰科技:S
  • SiC的技术演进与企业布局梳理
    碳化硅(SiC)作为宽禁带半导体材料,在能源效率和可持续发展中扮演重要角色。随着产业规模化提速和高端热管理价值凸显,SiC的应用场景不断拓展,尤其是在新能源汽车、光伏储能和AI高算力芯片领域。国内多家企业如天岳先进、天科合达等积极布局SiC衬底和外延片生产,推动技术创新和产业升级。
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    SiC的技术演进与企业布局梳理
  • ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板,与ROHM的SiC模块组合使用,可缩减实际设备评估的设计周期。 在以大功率工作的功
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  • 三安光电、晶驰机电等多家厂商披露12英寸SiC进展
    国内碳化硅产业迎来密集突破,三安光电等多家企业取得多项进展,推动国产化进程加快。
  • SiC迈入应用转折年,深耕发力多条赛道
    2025年,碳化硅与氮化镓行业取得显著成就,但仍面临产业格局调整与技术突破挑战。2026年,行业有望迎来技术突破与应用场景扩展的机会,但也需应对产业优化与市场竞争的压力。傅玥和计建新分别分享了他们对行业的见解,强调了降低成本、提高良率和增强可靠性的重要性。预计未来五年,第三代半导体将在多个领域得到广泛应用,成为主流选择。
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  • 英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET(碳化硅功率MOSFET)产品。这款碳化硅MOSFET集成在车载充电器(OBC)和DC/DC转换器中,利用碳化硅材料低损耗、耐高温、耐高压的特性和优势,能够有效延长电动汽车的续航里程并缩短充电时间。 丰田新款bZ4X车型在车载充
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  • 2026年碳化硅:没有闭环,别谈国产替代
    碳化硅产业面临技术、成本和可靠性之间的“不可能三角”。为了克服这一挑战,企业应首先找到合适的细分市场,建立最小可行性商业闭环,而不是追求完美的产品。通过与愿意承担风险和技术不完善的客户合作,积累经验和信任,逐步扩展市场份额。此外,企业应注重资源的有效利用,避免过度投资和浪费,同时保持灵活性和适应性,以便在不断变化的市场环境中生存和发展。
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  • 碳化硅分析师的自我修养(终)
    碳化硅行业经历了从狂热到理性的过程,面对泡沫破裂和市场回调,从业者们逐渐回归常识和技术本质。林沐作为一名资深分析师,见证了这一历程,并分享了他的观察和感悟。
    碳化硅分析师的自我修养(终)
  • 碳化硅分析师的自我修养(中)
    林沐作为碳化硅分析师,面对资本热潮和泡沫风险,坚守技术初心,努力平衡市场需求和技术发展之间的关系。
  • 碳化硅分析师的自我修养(上)
    林沐是一名碳化硅产业分析师,他在2018年开始关注并撰写关于碳化硅的研究报告,尽管当时行业并不受重视,但他坚信这一方向的重要性,并坚持写作至2021年。随着特斯拉等公司在碳化硅领域的应用逐渐增多,行业迎来了快速发展,林沐的报告也因此受到广泛关注。然而,面对市场的变化和质疑,林沐始终保持冷静和坚定,坚守初心,最终见证了碳化硅产业的发展历程。
  • 碳化硅投资的赌徒心态
    “这块原石皮壳紧实,打灯见绿,很可能是帝王绿!”赌石行家对着毛料端详时的专注神情,与投资人翻阅碳化硅项目BP时的模样惊人相似。只不过,赌石客赌的是石头里的翡翠,投资人赌的是技术里的“帝王绿”
    碳化硅投资的赌徒心态

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