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算力芯片

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一种新的计算机体系结构,旨在为超级计算机提供更加可靠的计算能力。该概念的最大创新点是它在同一块芯片上集成了多个核心,使其能够并行执行多重运算任务。除此之外,算力芯片还能支持虚拟机,实现高效调度,减少计算资源的浪费,更快地完成任务。 算力芯片是以架构的方式组织的多核心计算机,由多个晶体管和门元件组成,每个核心由完全独立的控制机和数据通道组成。当多个算力芯片连接在一起时,它们构成一个系统,共同完成不同的任务,为计算机带来更强大的性能。

一种新的计算机体系结构,旨在为超级计算机提供更加可靠的计算能力。该概念的最大创新点是它在同一块芯片上集成了多个核心,使其能够并行执行多重运算任务。除此之外,算力芯片还能支持虚拟机,实现高效调度,减少计算资源的浪费,更快地完成任务。 算力芯片是以架构的方式组织的多核心计算机,由多个晶体管和门元件组成,每个核心由完全独立的控制机和数据通道组成。当多个算力芯片连接在一起时,它们构成一个系统,共同完成不同的任务,为计算机带来更强大的性能。 收起

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  • 北京AI芯片创企融资近10亿，推理性能超主流GPU
    算苗科技完成近10亿融资，专注100%国产化3D算力芯片研发与量产，凭借混合键合工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产，其3D IC产业伙伴包括长鑫存储、中芯国际、兆易创新。公司核心技术团队毕业于中科院、清华大学等高校，拥有丰富的研发经验和多项专利。
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    02/14 11:53
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  • 国产“GPNPU”要发力了！All in AI大算力芯片，明年对标英伟达Blackwell
    AI推理需求迅猛增长，三大动力推动其成为产业重心。首先，应用广泛铺开形成稳定需求；其次，新型推理模型提升了单次调用需求；最后，Agentic AI带来指数级增长。全球科技巨头纷纷布局推理芯片，国内企业亦积极应对算力瓶颈，云天励飞推出GPNPU芯片，聚焦云端大模型推理，通过PD分离架构和定制化优化提升性能。
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  • 机器人大脑芯片--国际四巨头及国产机器人应用方案对比：英伟达、英特尔、高通和联发科
    机器人向具身智能迈进，算力架构成为核心驱动力。传统机器人依赖MCU，而现代机器人则需处理海量数据和复杂任务，推动了异构SoC的发展。英伟达凭借Jetson Orin系列引领具身智能生态，提供强大的算力支持。英特尔通过X86架构和OpenVINO加速视觉AI。高通通过RB5平台提供连接和算力，适用于移动机器人。联发科的Genio系列在性价比和能效上有优势。国产厂商如优必选、宇树科技和傅利叶智能通过异构融合策略，充分利用国际领先芯片的能力，推动具身智能产业发展。未来，算力芯片将成为机器人“灵性”与“通用性”的核心燃料。
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    01/22 13:08
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  • “有用”的算力“不好用”？
    国产算力芯片面临“好用”与“有用”的矛盾，厂商通过简化平台使其易于使用，但也牺牲了一些创新性能。软件栈的成熟度直接影响开发者对品牌的信任，而不同品牌间存在代际差异和异构问题，导致迁移时精度损失大。为实现更好的用户体验，国产算力芯片需构建统一的中间层架构，确保跨品牌算力卡的无缝切换，从而推动智能算力的产业化进程。
    426
    2025/12/31
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  • 数千万元！清微智能AI算力芯片中标
    今年8月份，北京清微智能科技有限公司中标了中国联通内蒙古分公司的两个采购项目：GPU卡集中采购项目中标近三千两百万元；服务器集中采购项目中标一千五百多万元。合计中标四千七百多万元。 北京清微智能科技有限公司成立于2018年7月26日，是可重构计算芯片领域的领军企业，致力于提供从端侧到云侧的芯片产品及解决方案。 清微智能的核心团队来自于清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等知名企业，专注于可重构计
    3144
    2025/09/08
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  • 国产AI算力芯片，抢夺市场窗口期
    “国产AI算力芯片正在进入大批量应用、大规模落地新阶段。”这是记者参加完今年的世界人工智能大会，看过各国产AI算力芯片厂商新产品、新技术、新场景争奇斗艳之后，最直观的感受。
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    2025/08/05
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  • 黄仁勋预判：后训练时代，算力焦虑将贯穿下一个十年
    黄仁勋此行带来两个大消息：H20解禁和面向中国工业领域的RTX PRO GPU。而这套组合拳，很可能成为英伟达中国战略的关键转折。
    1178
    2025/07/17
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  • 全球主流算力芯片参数汇总、整理、对比（修正版）
    本文通过统计全球主要算力芯片的算力、显存和互联带宽指标，对比海外第三方设计公司、海外大厂自研和国产芯片的单卡性能。不考虑软件（如CUDA）、Scale out架构（如华为CloudMatrix超节点）和成本。海光和华为芯片缺少官方公布数据，所有暂时没有收录。
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    2025/05/26
    算力 算力芯片
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  • 全球主流算力芯片参数汇总、整理、对比
    AI大模型能力的快速提升（如Qwen3、Llama4的多模态升级与逻辑推理优化）正推动AI从辅助工具向核心生产力渗透。而算力芯片的性能对大模型的训练、推理至关重要。本文通过统计全球主要算力芯片的算力、显存和互联带宽指标，对比海外第三方设计公司、海外大厂自研和国产芯片的单卡性能。不考虑软件（如CUDA）、Scale out架构（如华为CloudMatrix超节点）和成本。华为芯片缺少官方公布数据，所有暂时没有收录。
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    2025/05/20
    算力芯片
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  • 为旌科技VS859：实现机器人高质量感知，为具身智能构建国产高算力核心
    算力不足与实时性难题已成为机器人高效工作的主要瓶颈。随着多传感器融合的需求增长，传统的多模块处理方案不仅增加了系统复杂性，还带来了成本压力。此外，复杂环境下的感知能力依旧是机器人面临的一大挑战，尤其在极端光照条件下，图像处理算法的效果往往不尽人意。 为旌科技成立于2020年，核心团队来自海思、中关微、高通等芯片厂商，无论是在系统级设计，还是硬件集成和系统化调优方面，均有深厚基础。 在第十五届松山湖
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    2025/05/19
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  • 创新散热技术亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散热瓶颈
    在全球AI热潮席卷下，高算力芯片功率密度持续攀升，传统散热技术面临极限挑战。2025年慕尼黑上海电子展上，世强硬创平台重磅发布针对高算力场景的综合热管理解决方案，以石墨烯导热垫片为核心，融合微型化散热器件和环保液冷技术，为数据中心、光模块及具身机器人等领域提供高效散热支持，助力AI产业突破“热瓶颈”。 破解高算力散热难题 以英伟达H100为代表的高性能芯片，因高功耗和紧凑封装导致表面温度飙升与结构
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    2025/04/24
    慕尼黑上海电子展 算力芯片
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  • 关于DeepSeek，多家算力芯片公司宣布……
    DeepSeek于2024年12月26日宣布上线并同步开源的DeepSeek-V3模型，以1/11的算力、仅2000个GPU芯片训练出性能超越GPT-4o的大模型，且训练成本仅相当于GPT-4o的5.6%。
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    2025/02/08
    DeepSeek 算力芯片
    关于DeepSeek，多家算力芯片公司宣布……
  • ASIC围剿GPU，算力芯片又一峰？
    AI算力需求爆发之际，强势崛起的ASIC芯片（专用定制芯片）正在开辟出一幅全新局面。博通市值突破1万亿美元，成为全球第三位加入“万亿”俱乐部的半导体企业。Marvell市值首次突破1000亿美元。英伟达或已成立ASIC部门，正在疯狂挖人。中国ASIC加速服务器市场到2028年占比有望接近40%......ASIC的异军突起之势，会为AI算力芯片版图带来怎样的变局？
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    2025/01/09
    GPU AI芯片
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  • 汽车产业如何拥抱AI时代？
    “百年汽车产业变革进入了新的竞争格局和新的演进状态，最新驱动因素是人工智能。人工智能时代给汽车行业带来的最大变化，就是AI成为驱动汽车变革的新的决定性因素。”9月29日，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在全球智能汽车产业大会（GIV 2024）上如是说。
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  • FPGA可堪大算力？
    AI催生的大算力为诸多处理器企业带来了实打实的营收，相比之下，面对AI这波红利，高端FPGA市场显得有些“落寞”。
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    2024/09/29
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  • 海光：x86+类CUDA，双驱并进驶入国产算力黄金年代
    在算力国产化背景下，海光信息作为国内为数不多同时深耕CPU和DCU（GPGPU路线）双赛道的厂商，近几年业绩迎来爆发，营收几乎翻倍增长。
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    2024/09/19
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  • 智算中心芯片，谁在布局？
    “算力”相关产业近期持续火爆，智算中心的建设，也正在遍地开花。进入2024年，就有武昌智算中心、中国移动智算中心（青岛）、华南数谷智算中心、郑州人工智能计算中心、博大数据深圳前海智算中心等相继开工或投产使用。据不完全统计，目前全国正在建设或提出建设智算中心的城市已经超过30个，投资规模超百亿元。
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    2024/08/05
    数据中心 智算中心
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  • 一个支点，撬动算力生态协同
    狄更斯说：“这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。”如果给这个时代一个更准确的定位，这是一个AI的时代。2024年《政府工作报告》提出：“要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。”其中，在深入推进数字经济创新发展方面，提到深化大数据、人工智能（AI）等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。
    606
    2024/07/31
    算力 AI算力
    一个支点，撬动算力生态协同
  • 自动驾驶SoC研究：10-20万乘用车，50-100T大算力SoC将扎堆量产
    经过佐思汽研数据库统计分析，2023年中国L2+NOA（包括了L2.5 高速NOA，以及L2.9级 城市NOA，含硬件预埋）的新车渗透率在9.67%，其中L2.9级 渗透率为4.88%。
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    2024/07/23
    自动驾驶 自动驾驶芯片
    自动驾驶SoC研究：10-20万乘用车，50-100T大算力SoC将扎堆量产
  • 国家大基金三期正式发布！3440亿元将力挺半导体哪些领域？
    据企查查及国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日正式成立，注册资本3440亿元，法定代表人为张新。随后，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告，证实了向国家大基金三期出资事项。
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    2024/05/29
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