为旌科技VS859：实现机器人高质量感知，为具身智能构建国产高算力核心

算力不足与实时性难题已成为机器人高效工作的主要瓶颈。随着多传感器融合的需求增长，传统的多模块处理方案不仅增加了系统复杂性，还带来了成本压力。此外，复杂环境下的感知能力依旧是机器人面临的一大挑战，尤其在极端光照条件下，图像处理算法的效果往往不尽人意。

为旌科技成立于2020年，核心团队来自海思、中关微、高通等芯片厂商，无论是在系统级设计，还是硬件集成和系统化调优方面，均有深厚基础。

在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上，上海为旌科技市场总监黄智展示了该公司年度重点芯片VS859，并围绕具身智能中“感知、计算、控制”融合趋势，分析了其技术设计和应用落地考量。

上海为旌科技市场总监黄智

目前，感知层技术较为成熟，包括视觉传感器、毫米波雷达、深度相机等设备已开始进入商用阶段，而识别和决策层尚处于初级阶段。黄智指出：“大模型实际上解决了矩阵矩队的问题，但还没有真正解决识别和理解的问题。”

以自动驾驶为例，即使基于数十亿公里训练数据，仍难突破L3级别。对于通用型机器人，根基数据量更不足，这也让很多业内人士认为，做好车，才能做好机器人。

黄智指出，具身智能不是纯粹的AI或机器人技术，而是“大脑+小脑+感知系统”的经验集成。从初期以规则和工程线性进程驱动的机械臂，转向基于多模态感知+并行推理+实时执行的闭环系统，具身智能正逐渐成熟。

从VS839出发：构建机器人视觉中枢

在为旌科技的海山系列产品中，VS839是一款具有标志性意义的SoC芯片。它基于12nm工艺制造，集成四核Cortex-A55 CPU、双核DSP与具备4TOPS算力的NPU，形成高效协同的异构计算架构。这一架构不仅支持多路摄像头（最高1600万像素）及激光雷达数据输入，还能在芯片端完成多模态信息的融合处理。

通过AVS算法，VS839能够在芯片侧完成4路传感器输入的数据拼接与融合，实现180°以上的无盲区全景图像生成。这一能力在扫地机器人、工业搬运设备等场景中显著提升了路径规划与避障的可靠性，典型客户反馈显示，其导航精度提升超过30%，避障响应时间缩短至毫秒级。

图像质量方面，为旌自研的“瑶光ISP”引擎支持WDR、多级降噪、低光增强，满足暗光、逆光等复杂环境下的成像需求，特别适用于室外巡检机器人与全天候安防系统。同时，该芯片功耗控制优异，典型工作功耗低于3W，适用于需要长时续航的移动设备。

VS859：从感知到控制的深度一体化架构

为旌科技新一代旗舰芯片VS859

面对更为复杂的场景需求，为旌科技在2024年北京安博会上发布了新一代旗舰芯片VS859。该芯片进一步打通“感知+计算+控制”的全链路逻辑，标志着为旌进入高阶机器人系统的核心控制平台。

VS859支持最多16路MIPI/Sub-LVDS传感器输入，最大可处理两路8K或四路4K视频流，并支持包括红外、毫米波、极光传感器在内的多类传感器接入。为了满足工业机器人、无人机与安防系统对音视频感知的协同需求，芯片还配备了4~8路麦克风阵列输入能力。

在计算核心部分，VS859采用8核Cortex-A55 CPU搭配2核NPU、2核DSP和2核GPU，形成多单元并行处理体系。其独创的“两两组合”构性单元设计，使感知、计算与控制模块形成极低延迟的数据路径，适用于实时性要求极高的工业场景。

为增强在AI边缘推理中的能力，VS859内置AI ISP模块，支持高达140dB的广动态范围成像，确保在强光、逆光环境下也能清晰捕捉目标图像。配合“天权NPU”和“星图工具链”，为旌构建了支持端侧大模型部署的开发生态，尤其适配轻量化语义识别、目标跟踪等高识别强决策类任务。

据介绍，VS859也已完成量产并成功落地于工业智能检查机器人、磁悬运动系统、智能控制基板等多个项目。其在实时视频编解码（8K@30fps H.265/H.264）、多Sensor同步、TSN低延迟网络支持等方面的功能，为复杂环境中的数据闭环控制提供强有力支撑。

与此同时，为旌科技正在积极构建机器人产业生态，已加入深圳机器人协会并担任理事单位，参与行业标准制定，推动国内机器人感知计算平台的自主可控建设。

总结：核心竞争力——高质量感知

“高质量感知，是我们的核心竞争力。” 黄智表示，VS859不仅集成了传感、AI推理与控制单元，更是为旌科技在具身智能架构中的战略落子。在大模型端侧部署成为趋势的背景下，此类SoC产品将在能效、集成度和实时性上持续突破，成为推动具身智能普及的关键支点。

目前，为旌科技同时发力智能视觉和智能驾驶两大线路，前者以VS系列芯片为核心，后者前推L2+级别乘用车路感知和控制芯片，累计发布芯片数量达4款。

在机器人迈向具身智能的进程中，为旌科技正通过“感知+计算+控制”一体化芯片加速产业变革。从早期的海山系列到新一代VS859芯片，为旌科技不断打磨技术栈，强化高质量感知与边缘算力的协同能力，逐步构建起在国产AI感知芯片领域的技术壁垒。