算力芯片

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一种新的计算机体系结构,旨在为超级计算机提供更加可靠的计算能力。该概念的最大创新点是它在同一块芯片上集成了多个核心,使其能够并行执行多重运算任务。除此之外,算力芯片还能支持虚拟机,实现高效调度,减少计算资源的浪费,更快地完成任务。 算力芯片是以架构的方式组织的多核心计算机,由多个晶体管和门元件组成,每个核心由完全独立的控制机和数据通道组成。当多个算力芯片连接在一起时,它们构成一个系统,共同完成不同的任务,为计算机带来更强大的性能。

一种新的计算机体系结构,旨在为超级计算机提供更加可靠的计算能力。该概念的最大创新点是它在同一块芯片上集成了多个核心,使其能够并行执行多重运算任务。除此之外,算力芯片还能支持虚拟机,实现高效调度,减少计算资源的浪费,更快地完成任务。 算力芯片是以架构的方式组织的多核心计算机,由多个晶体管和门元件组成,每个核心由完全独立的控制机和数据通道组成。当多个算力芯片连接在一起时,它们构成一个系统,共同完成不同的任务,为计算机带来更强大的性能。 收起

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    2026年7月1日,值建党105周年之际,惠丰钻石包头CVD金刚石产业化项目于昆都仑区正式投产,补齐公司全国产能布局关键拼图,标志“2245战略”全面落地,企业正式迈入“二次创业”新阶段,加速向金刚石高端功能材料综合服务商转型,为国内超硬材料自主可控产业链筑牢量产支点。 01、金刚石升级国家战略材料,算力散热开启千亿赛道 在国家政策加持下,我国超硬材料产业实现从跟跑到局部领跑的跨越。人造金刚石不再
  • “重构算力需求 是Agentic AI时代的核心”:ARM中国如何布局下一个十年的算力芯片平台
    AI Agent彻底改变了对"算力"的理解,不再依赖单一强大芯片,而是强调分布式、边缘化和物理世界的智能融合。安谋科技提出了Edge AI、Physical AI和Cloud AI三大方向,分别针对边缘设备、物理世界和云端协作。随着技术发展,算力正从云端集中转向边缘分散,构建异构计算平台,适应AI Agent时代多样化需求。
  • Day-0支持|摩尔线程率先完成MiniMax M3大模型适配
    MiniMax新一代原生多模态旗舰模型 M3正式开源。同日,摩尔线程旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000已完成对该模型的Day-0极速适配。这是国产大模型与国产算力芯片完成适配的又一例证,也彰显了摩尔线程凭借原生FP8算力底座与高效MUSA软件生态,对前沿大模型需求的即时响应与稳定支撑能力。 MiniMax M3开源地址: https://huggingface.co/MiniMaxAI/M
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  • 国内唯一!上海芯片独角兽,硬核突围
    思朗科技凭借在科学智能与自主算力芯片领域的卓越创新能力,成功获得“上海市创新型企业总部”认定,并代表创新型企业总部发言。公司自主研发的MaPU架构和国产首款3D科学计算机“天穹”在高性能科学计算领域取得了重大突破,填补了国产芯片架构在该领域的空白。思朗科技已在全国量产部署“天穹”,服务于众多顶尖科研团队,尤其在生物医药和新材料研发领域展现出显著的应用价值。公司近期已完成D轮融资,并启动上市辅导,有望成为中国“科学智能第一股”。
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    06/03 18:07
  • 发改委“点名”指导,阿里腾讯“砸钱”跟进:国产算力,这次来真的了?
    发改委强调国产大模型应适配国产算力芯片,阿里和腾讯加大算力投资,国产算力产业链迎来政策与需求双重利好。
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    05/28 17:43
  • 长电科技 vs 盛合晶微:谁能主导中国高算力芯片的封装赛道?
    本文介绍了盛合晶微和长电科技在2.5D和3D封装领域的技术和市场表现。盛合晶微在国产2.5D封装方面占据领先地位,尤其在AI和高性能运算芯片封装上表现出色。长电科技则凭借全球布局和多元化技术路线,在高端市场形成全面覆盖,并拥有强大的供应链整合能力和长期竞争力。两家企业各自在国产化和全球化策略上有明显差异,共同推动了中国高算力芯片封装产业的发展。 关键词:2.5D封装,3D封装,盛合晶微,长电科技,国产化,高端市场,供应链整合。
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    04/19 10:25
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  • 国产汽车芯片企业晒出“量产成绩单”
    3月底4月初,国内汽车芯片相关企业密集发布2025年年报。随着国产品牌汽车在国内汽车的销量占比从2020年的38.4%提升至2025年的69.5%,本土汽车供应链建设进度提速,国产汽车芯片企业在芯片量产、客户导入、车型定点、出货交付等环节的进展备受关注,2026年的研发方向和量产计划也令人期待。
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    4月7日晚,海光信息发布了2026年第一季度财报。营收40.34亿元,同比增长68.06%,创下单季历史新高,在半导体行业整体还没完全回暖的背景下,这个增速相当能打;归母净利润6.87亿元,同比增长35.84%。如果剔除股份支付的影响,经营性净利润增速约为82%。这个增长幅度,放在当前半导体行业整体缓慢复苏的背景下,显得比较突出。 图|海光信息2026年第一季度财报数据 从财报中看,增长点主要有两
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  • 2026 AI算力芯片全解析:国产替代与海外巨头博弈
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  • 人形机器人端侧算力芯片,最新动态
    对于人形机器人来说,延迟就是生命线。没有强悍的端侧大脑,再智能的算法也无法落地,再精密的机械关节也只是“木偶”。本文就来梳理一下人形机器人产品采用的主流端侧算力芯片有哪些,最新动态如何。 NVIDIA Jetson平台,性能引领 无论中国还是海外人形机器人厂商,其核心人形机器人产品的算力模组大多采用NVIDIA的Jetson产品,如宇树科技的G1/R1/H2,优必选的Walker S2,Figur
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  • 测算中国算力芯片市场
    中国算力需求快速增长,智算成为最强劲引擎,市场规模有望爆发式增长。智算芯片需求带动晶圆产能显著提升,预计到2030年,智算晶圆需求将是2025年的13倍。其他算力类型如超算、端侧和通用算力也有不同程度的增长。然而,设备受限仍是主要挑战,影响产能和良率提升。
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  • 可重构芯片第一股要来了!
    清微智能完成A股IPO辅导,有望成为“可重构芯片第一股”。该公司专注国产原创可重构芯片研发,采用自研数据流架构,推出TX81 AI算力芯片,具备高性能低功耗特点,并已在多个应用场景取得显著成果。清微智能获得多家知名投资机构支持,市场前景广阔,预计AI芯片市场将持续高速增长。
  • 国产算力破局!资本狂砸3D芯片!市场空间多大?
    算苗科技完成近10亿元融资,彰显3D算力芯片技术价值。该技术通过立体架构创新,解决了AI算力中的“内存墙”问题,具有低功耗、高集成度的特点,适用于多种AI应用场景。随着AI大模型的发展,3D算力芯片有望在全球算力产业中占据主导地位,推动行业迈向新阶段。
  • 国产“GPNPU”要发力了!All in AI大算力芯片,明年对标英伟达Blackwell
    AI推理需求迅猛增长,三大动力推动其成为产业重心。首先,应用广泛铺开形成稳定需求;其次,新型推理模型提升了单次调用需求;最后,Agentic AI带来指数级增长。全球科技巨头纷纷布局推理芯片,国内企业亦积极应对算力瓶颈,云天励飞推出GPNPU芯片,聚焦云端大模型推理,通过PD分离架构和定制化优化提升性能。
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    02/05 10:04
  • 机器人大脑芯片--国际四巨头及国产机器人应用方案对比:英伟达、英特尔、高通和联发科
    机器人向具身智能迈进,算力架构成为核心驱动力。传统机器人依赖MCU,而现代机器人则需处理海量数据和复杂任务,推动了异构SoC的发展。英伟达凭借Jetson Orin系列引领具身智能生态,提供强大的算力支持。英特尔通过X86架构和OpenVINO加速视觉AI。高通通过RB5平台提供连接和算力,适用于移动机器人。联发科的Genio系列在性价比和能效上有优势。国产厂商如优必选、宇树科技和傅利叶智能通过异构融合策略,充分利用国际领先芯片的能力,推动具身智能产业发展。未来,算力芯片将成为机器人“灵性”与“通用性”的核心燃料。
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  • “有用”的算力“不好用”?
    国产算力芯片面临“好用”与“有用”的矛盾,厂商通过简化平台使其易于使用,但也牺牲了一些创新性能。软件栈的成熟度直接影响开发者对品牌的信任,而不同品牌间存在代际差异和异构问题,导致迁移时精度损失大。为实现更好的用户体验,国产算力芯片需构建统一的中间层架构,确保跨品牌算力卡的无缝切换,从而推动智能算力的产业化进程。
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  • 数千万元!清微智能AI算力芯片中标
    今年8月份,北京清微智能科技有限公司中标了中国联通内蒙古分公司的两个采购项目:GPU卡集中采购项目中标近三千两百万元;服务器集中采购项目中标一千五百多万元。合计中标四千七百多万元。 北京清微智能科技有限公司成立于2018年7月26日,是可重构计算芯片领域的领军企业,致力于提供从端侧到云侧的芯片产品及解决方案。 清微智能的核心团队来自于清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等知名企业,专注于可重构计
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  • 国产AI算力芯片,抢夺市场窗口期
    “国产AI算力芯片正在进入大批量应用、大规模落地新阶段。”这是记者参加完今年的世界人工智能大会,看过各国产AI算力芯片厂商新产品、新技术、新场景争奇斗艳之后,最直观的感受。
    国产AI算力芯片,抢夺市场窗口期
  • 黄仁勋预判:后训练时代,算力焦虑将贯穿下一个十年
    黄仁勋此行带来两个大消息:H20解禁和面向中国工业领域的RTX PRO GPU。而这套组合拳,很可能成为英伟达中国战略的关键转折。
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    2025/07/17
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  • 全球主流算力芯片参数汇总、整理、对比(修正版)
    本文通过统计全球主要算力芯片的算力、显存和互联带宽指标,对比海外第三方设计公司、海外大厂自研和国产芯片的单卡性能。不考虑软件(如CUDA)、Scale out架构(如华为CloudMatrix超节点)和成本。海光和华为芯片缺少官方公布数据,所有暂时没有收录。
    全球主流算力芯片参数汇总、整理、对比(修正版)

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