算力芯片

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

一种新的计算机体系结构,旨在为超级计算机提供更加可靠的计算能力。该概念的最大创新点是它在同一块芯片上集成了多个核心,使其能够并行执行多重运算任务。除此之外,算力芯片还能支持虚拟机,实现高效调度,减少计算资源的浪费,更快地完成任务。 算力芯片是以架构的方式组织的多核心计算机,由多个晶体管和门元件组成,每个核心由完全独立的控制机和数据通道组成。当多个算力芯片连接在一起时,它们构成一个系统,共同完成不同的任务,为计算机带来更强大的性能。

一种新的计算机体系结构,旨在为超级计算机提供更加可靠的计算能力。该概念的最大创新点是它在同一块芯片上集成了多个核心,使其能够并行执行多重运算任务。除此之外,算力芯片还能支持虚拟机,实现高效调度,减少计算资源的浪费,更快地完成任务。 算力芯片是以架构的方式组织的多核心计算机,由多个晶体管和门元件组成,每个核心由完全独立的控制机和数据通道组成。当多个算力芯片连接在一起时,它们构成一个系统,共同完成不同的任务,为计算机带来更强大的性能。 收起

查看更多
  • 魏少军下场造芯!14nm超越4nm,东方算芯凭什么?
    2026年7月13日,“东方算芯”在上海举办了“东方算芯软件定义算力芯片、系统及路线图发布会”。该公司发布了基于“软件定义芯片”+3D堆叠“近存计算”技术路线的首款AI芯片DF1000,旨在打破对先进制程和HBM的依赖,开辟自主创新路径。 东方算芯认为,传统制程微缩和冯·诺依曼架构已无法满足AI算力需求,特别是内存墙、带宽墙和功耗墙成为瓶颈。为此,他们提出了“软件定义芯片”+3D堆叠“近存计算”的技术路线,通过软件定义计算、3D-DRAM和Infinity Chiplet实现高能效、高带宽的高端算力输出。 DF1000在14nm制程下实现了520TFLOPS BF16算力和6.4TB/s访存带宽,部分指标比肩甚至超越英伟达Hopper旗舰。东方算芯还规划了DF2000和DF3000,预计分别在2026年四季度和2027年四季度推出,各项指标将进一步提升。 东方算芯同步推出了DF1000加速卡、通用模组、超节点、一体机、服务器和智算集群等一系列软硬件产品,形成了完整的全栈解决方案。此外,东方算芯还自主研发了自主开放软件栈CAAP,支持端到端的训推一体化。 尽管面临良率瓶颈和编程模型生态壁垒等挑战,东方算芯通过软件定义和近存计算技术,为中国高端芯片自主发展开辟了一条新的道路。
  • 黑芝麻智能:十年磨一"芯",重构端侧AI算力版图
    黑芝麻智能凭借自研车规算力芯片,十年来逐步建立起完整的智能汽车计算芯片产业链。从华山A1000到武当C1200再到A2000,黑芝麻智能不断拓展产品线,满足不同应用场景的需求。此外,黑芝麻智能还通过战略收购亿智电子,扩展低功耗端侧AI芯片产品矩阵,形成了从高算力到低功耗的全场景覆盖能力。展望未来,黑芝麻智能计划在端侧AI领域取得领先地位,推动AI从数字世界走向物理世界。
  • 刚刚,东方算芯首款大算力芯片发布!全国产、已流片,六大优势公开
    东方算芯发布首颗大算力芯片DF1000,采用DRAM-LOGIC Wafer-level混合键合3D垂直封装,实现520TFLOPS@BF16算力和6.4TB/s访存带宽,具备六大优势:计算效率高、通用性强、访存带宽大、能效优越、完全避开受限的先进存储、不依赖最先进制造工艺。芯片基于自主开放软件栈CAAP,支持超节点与万卡级智算集群。东方算芯计划通过“量产一代、研发一代、预研一代”的产品发展战略,解决高端算力芯片对先进制程过度依赖的问题,构建自主可控、可持续演进的中国算力产业新生态。
  • 魏少军创办的东方算芯,交出成绩单
    东方算芯发布AI算力芯片DF1000,采用逻辑—存储晶圆级混合键合技术,突破国产算力芯片在工艺制程和先进制程获取上的难题。魏少军提出“软件定义+近存计算”的新路线,既能避开工艺依赖,又能提高性能和存储带宽,具有独特优势。
    魏少军创办的东方算芯,交出成绩单
  • 主流Robotaxi硬件方案盘点:传感器、算力芯片与发展趋势
    当前 Robotaxi 产业正从技术验证与示范运营阶段加速跨入前装量产、规模化商业化的关键周期,自动驾驶硬件会决定车辆的安全上限、性能边界与落地成本。
    主流Robotaxi硬件方案盘点:传感器、算力芯片与发展趋势
  • “重构算力需求 是Agentic AI时代的核心”:ARM中国如何布局下一个十年的算力芯片平台
    AI Agent彻底改变了对"算力"的理解,不再依赖单一强大芯片,而是强调分布式、边缘化和物理世界的智能融合。安谋科技提出了Edge AI、Physical AI和Cloud AI三大方向,分别针对边缘设备、物理世界和云端协作。随着技术发展,算力正从云端集中转向边缘分散,构建异构计算平台,适应AI Agent时代多样化需求。
  • Day-0支持|摩尔线程率先完成MiniMax M3大模型适配
    MiniMax新一代原生多模态旗舰模型 M3正式开源。同日,摩尔线程旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000已完成对该模型的Day-0极速适配。这是国产大模型与国产算力芯片完成适配的又一例证,也彰显了摩尔线程凭借原生FP8算力底座与高效MUSA软件生态,对前沿大模型需求的即时响应与稳定支撑能力。 MiniMax M3开源地址: https://huggingface.co/MiniMaxAI/M
    Day-0支持|摩尔线程率先完成MiniMax M3大模型适配
  • 国内唯一!上海芯片独角兽,硬核突围
    思朗科技凭借在科学智能与自主算力芯片领域的卓越创新能力,成功获得“上海市创新型企业总部”认定,并代表创新型企业总部发言。公司自主研发的MaPU架构和国产首款3D科学计算机“天穹”在高性能科学计算领域取得了重大突破,填补了国产芯片架构在该领域的空白。思朗科技已在全国量产部署“天穹”,服务于众多顶尖科研团队,尤其在生物医药和新材料研发领域展现出显著的应用价值。公司近期已完成D轮融资,并启动上市辅导,有望成为中国“科学智能第一股”。
    1423
    06/03 18:07
  • 发改委“点名”指导,阿里腾讯“砸钱”跟进:国产算力,这次来真的了?
    发改委强调国产大模型应适配国产算力芯片,阿里和腾讯加大算力投资,国产算力产业链迎来政策与需求双重利好。
    2298
    05/28 17:43
  • 长电科技 vs 盛合晶微:谁能主导中国高算力芯片的封装赛道?
    本文介绍了盛合晶微和长电科技在2.5D和3D封装领域的技术和市场表现。盛合晶微在国产2.5D封装方面占据领先地位,尤其在AI和高性能运算芯片封装上表现出色。长电科技则凭借全球布局和多元化技术路线,在高端市场形成全面覆盖,并拥有强大的供应链整合能力和长期竞争力。两家企业各自在国产化和全球化策略上有明显差异,共同推动了中国高算力芯片封装产业的发展。 关键词:2.5D封装,3D封装,盛合晶微,长电科技,国产化,高端市场,供应链整合。
    1.5万
    04/19 10:25
    长电科技 vs 盛合晶微:谁能主导中国高算力芯片的封装赛道?
  • 国产汽车芯片企业晒出“量产成绩单”
    3月底4月初,国内汽车芯片相关企业密集发布2025年年报。随着国产品牌汽车在国内汽车的销量占比从2020年的38.4%提升至2025年的69.5%,本土汽车供应链建设进度提速,国产汽车芯片企业在芯片量产、客户导入、车型定点、出货交付等环节的进展备受关注,2026年的研发方向和量产计划也令人期待。
    国产汽车芯片企业晒出“量产成绩单”
  • 海光信息一季报:业绩挺好,估值挺贵
    4月7日晚,海光信息发布了2026年第一季度财报。营收40.34亿元,同比增长68.06%,创下单季历史新高,在半导体行业整体还没完全回暖的背景下,这个增速相当能打;归母净利润6.87亿元,同比增长35.84%。如果剔除股份支付的影响,经营性净利润增速约为82%。这个增长幅度,放在当前半导体行业整体缓慢复苏的背景下,显得比较突出。 图|海光信息2026年第一季度财报数据 从财报中看,增长点主要有两
    4084
    04/08 08:39
    海光信息一季报:业绩挺好,估值挺贵
  • 2026 AI算力芯片全解析:国产替代与海外巨头博弈
    很多人最近在找能一站式体验AI模型差异的平台,比如像n.kulaai.cn这样的AI聚合工具站,就能一站式对比ChatGPT、Claude、Gemini、DeepSeek、通义千问等模型,直观感受不同算力芯片支撑下的模型表现差异。2026年全球半导体进入AI算力驱动的长周期,AI芯片不再是配角,而是定义大模型、AI短剧、AI视频能力的核心,行业竞争从“模型参数”转向“芯片架构与算力供给”。 本文从
  • 人形机器人端侧算力芯片,最新动态
    对于人形机器人来说,延迟就是生命线。没有强悍的端侧大脑,再智能的算法也无法落地,再精密的机械关节也只是“木偶”。本文就来梳理一下人形机器人产品采用的主流端侧算力芯片有哪些,最新动态如何。 NVIDIA Jetson平台,性能引领 无论中国还是海外人形机器人厂商,其核心人形机器人产品的算力模组大多采用NVIDIA的Jetson产品,如宇树科技的G1/R1/H2,优必选的Walker S2,Figur
    人形机器人端侧算力芯片,最新动态
  • 测算中国算力芯片市场
    中国算力需求快速增长,智算成为最强劲引擎,市场规模有望爆发式增长。智算芯片需求带动晶圆产能显著提升,预计到2030年,智算晶圆需求将是2025年的13倍。其他算力类型如超算、端侧和通用算力也有不同程度的增长。然而,设备受限仍是主要挑战,影响产能和良率提升。
    测算中国算力芯片市场
  • 可重构芯片第一股要来了!
    清微智能完成A股IPO辅导,有望成为“可重构芯片第一股”。该公司专注国产原创可重构芯片研发,采用自研数据流架构,推出TX81 AI算力芯片,具备高性能低功耗特点,并已在多个应用场景取得显著成果。清微智能获得多家知名投资机构支持,市场前景广阔,预计AI芯片市场将持续高速增长。
  • 国产算力破局!资本狂砸3D芯片!市场空间多大?
    算苗科技完成近10亿元融资,彰显3D算力芯片技术价值。该技术通过立体架构创新,解决了AI算力中的“内存墙”问题,具有低功耗、高集成度的特点,适用于多种AI应用场景。随着AI大模型的发展,3D算力芯片有望在全球算力产业中占据主导地位,推动行业迈向新阶段。
  • 国产“GPNPU”要发力了!All in AI大算力芯片,明年对标英伟达Blackwell
    AI推理需求迅猛增长,三大动力推动其成为产业重心。首先,应用广泛铺开形成稳定需求;其次,新型推理模型提升了单次调用需求;最后,Agentic AI带来指数级增长。全球科技巨头纷纷布局推理芯片,国内企业亦积极应对算力瓶颈,云天励飞推出GPNPU芯片,聚焦云端大模型推理,通过PD分离架构和定制化优化提升性能。
    926
    02/05 10:04
  • 机器人大脑芯片--国际四巨头及国产机器人应用方案对比:英伟达、英特尔、高通和联发科
    机器人向具身智能迈进,算力架构成为核心驱动力。传统机器人依赖MCU,而现代机器人则需处理海量数据和复杂任务,推动了异构SoC的发展。英伟达凭借Jetson Orin系列引领具身智能生态,提供强大的算力支持。英特尔通过X86架构和OpenVINO加速视觉AI。高通通过RB5平台提供连接和算力,适用于移动机器人。联发科的Genio系列在性价比和能效上有优势。国产厂商如优必选、宇树科技和傅利叶智能通过异构融合策略,充分利用国际领先芯片的能力,推动具身智能产业发展。未来,算力芯片将成为机器人“灵性”与“通用性”的核心燃料。
    机器人大脑芯片--国际四巨头及国产机器人应用方案对比:英伟达、英特尔、高通和联发科
  • “有用”的算力“不好用”?
    国产算力芯片面临“好用”与“有用”的矛盾,厂商通过简化平台使其易于使用,但也牺牲了一些创新性能。软件栈的成熟度直接影响开发者对品牌的信任,而不同品牌间存在代际差异和异构问题,导致迁移时精度损失大。为实现更好的用户体验,国产算力芯片需构建统一的中间层架构,确保跨品牌算力卡的无缝切换,从而推动智能算力的产业化进程。
    “有用”的算力“不好用”?

正在努力加载...