自研芯片

• 雷军复盘小米“造芯”：只有做最高端才有一线生机！

  9月25日晚间，小米CEO雷军在北京国家会议中心举办了其第六次年度演讲，今年的演讲主题是“改变”。在这场接近2小时的演讲当中，雷军首次对外披露了小米自研芯片的心酸往事。 雷军首先回顾了小米的十周年之际，那时也是小米的高光时刻，小米在在2019年的营收就突破了2000亿，成功成功跻身“世界 500 强”。这在外界看来，当时的小米已经是非常的成功了。但是，雷军却依然充满焦虑。 “我们所处的行业，苹果、

  芯智讯

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  2025/09/28

  小米 自研芯片
• Arm高管回应小米自研芯片！

  近日，在Arm UNLOCKED 峰会上，Arm正式发布了面向移动端的 Arm Lumex 计算子系统(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光线追踪技术的Mali G1 GPU系列。在会后的媒体采访环节，Arm高管首次侧面回应了小米今年推出Arm架构自研芯片玄戒O1所引发的争议。

  芯智讯

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  2025/09/18

  小米 自研芯片

  
• 亚马逊云科技在中国区域推出Amazon Graviton4实例 以自研芯片驱动企业算力升级

  北京2025年9月10日 /美通社/ -- 亚马逊云科技宣布，通过与光环新网和西云数据的紧密合作，在亚马逊云科技（北京）区域和亚马逊云科技（宁夏）区域推出基于新一代自研芯片Amazon Graviton4处理器的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）C8g、M8g和R8g实例，针对客户不同类型的工作负载进行优化。与Amazon Graviton3处理器相比

  美通社

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  2025/09/11

  亚马逊云科技 自研芯片
• 特斯拉自研芯片重大进展！

  当地时间 9 月 7 日，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克在社交媒体上透露，他刚刚与特斯拉 AI5 芯片设计团队完成了一次极为成功的设计评审，并称赞该芯片将成为 “史诗级” 产品。马斯克还进一步预测，后续的 AI6 芯片有望成为有史以来最卓越的 AI 芯片。 马斯克在帖文中详细阐述，AI5 芯片在参数规模低于 2500 亿的模型推理应用中表现卓越，堪称最佳选择。这主要得益于其在硅片成本控制以及性能功耗

  是说芯语

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  2025/09/08

  特斯拉 自研芯片

  
• 越南半导体破局：自研芯片问世

  在东南亚半导体产业版图上，越南正以自主研发芯片的突破性进展，刻下属于它的印记。近期，越南CT集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用CMOS及III/V族半导体技术，适用于无人机、智能设备、电信等领域。这标志着该国在建设国内半导体设计和生产能力方面的雄心取得了显著进展。

  全球半导体观察

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  2025/07/03

  自研芯片

  
• 最强国产智驾芯片分拆独立，落户合肥

  蔚来自研芯片业务，独立实体曝光了。更通俗来说，就是有了独立公司，类似华为旗下的芯片公司海思。蔚来芯片业务，用4年时间，可建1000座换电站的研发投入，打造出一颗量产最高算力智驾(即智能辅助驾驶，下同)芯片神玑NX9031，将以独立实体的形式，对外供应。

  智能车参考

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  2025/06/20

  自研芯片 智能驾驶芯片

  
• 印度第一颗芯片即将诞生，重磅！

  印度总理纳伦德拉・莫迪于上周五（5 月 23 日）对外宣布，印度东北地区半导体工厂即将产出首块 “印度制造” 芯片。他着重强调，东北地区正逐步发展为能源与半导体两大行业的关键发展地。莫迪在 2025 年东北崛起投资者峰会的就职演讲中提到：“当前，东北地区在完善印度半导体生态系统方面的作用愈发重要。印度很快就能从东北地区的半导体工厂获得首块‘印度制造’的芯片。”

  国芯制造

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  2025/05/27

  芯片制造 自研芯片

  
• 造芯修罗场，小米何能杀出重围？

  攀登3nm芯片珠峰只是开始，中国科技逆袭仍在加速。中国科技，正不断打破不可能。DeepSeek横空出世，彻底打破ChatGPT神话，给整个AI大模型赛道“祛魅”，在超大规模模型丛林中杀出一条生路，成为中国AI拿下的关键一役。宇树机器人飞檐走壁、激情热舞、太极拳击样样精通，惊艳全球，在外网频频刷屏，正面PK硬刚波士顿动力机器人毫不逊色。

  芯东西

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  2025/05/26

  自研芯片 3nm芯片

  
• 小米高质量转型：卷向上游芯片

  2025年5月22日的小米15周年战略发布会，注定载入中国科技史册。不仅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味着小米"造芯梦之路"照进现实。媒体热议的，是小米自研芯片的含金量，以及到底是不是“自主创新”，高通、联发科、ARM在小米玄戒芯片里扮演了什么角色，等等等等，这个不太清楚没法发表意见。

  土人观芯

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  2025/05/26

  自研芯片 玄戒芯片

  
• 从3年500亿到10年500亿，雷军在哲库案例上学到了成本控制？

  先进工艺大芯片应该怎么玩，在国内是个玄学，有账上资金要花光依然坚持大芯片“初心不改”的案例，也有三年花掉上百亿最终被母公司关停的案例。昨天，雷军在发布会上对外公布了其芯片项目的开销，雷军原话：“玄戒O1 这个项目，研发了 4 年多时间，截至今年 2 月底已经花了 135 亿元。”

  TechSugar

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  2025/05/24

  自研芯片 先进工艺制程

  
• 小米135亿烧出的“玄戒”双芯，究竟够不够“硬”？

  5月22日晚间，小米在北京召开了主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”，正式发布了国内首款3nm旗舰SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗舰机小米15SPro、小米平板7 Ultra也将全面搭载玄戒O1，足见小米对于这款芯片的看好。至此，小米也成为了继苹果、三星、华为之后的全球第四家、国内第二家拥有自研旗舰手机SoC芯片的智能手机厂商。令人意外的是，小米还推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，实现了自研基带芯片上的突破。

  芯智讯

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  2025/05/24

  自研芯片 手机SoC

  
• 小米 15S Pro 上手：一颗自研3nm芯片，能否重塑小米？

  如今，在手机 SoC 这条“地狱级赛道”上，小米带着玄戒 O1 杀了回来——这是国产手机厂商中首款采用 3nm 工艺的自主研发设计旗舰芯片，也是小米向硬核科技公司转型的关键一步。

  不客观实验室

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  2025/05/23

  自研芯片 手机SoC

  
• 小米投入巨资研发3nm芯片，为何当初不考虑收购一家芯片公司？

  最近，小米3nm芯片量产的消息在业内引起了较大的关注。我也想借此机会分享一下自己的看法，希望不要引起小米公关的注意，导致删帖等问题。虽然我的观点对小米并无不利之处，但之前发布类似文章时，曾因小米公关投诉消息不实而被要求删除。不过如今，小米官方宣布3nm芯片量产，也印证了当时文章的准确性。

  白话IC

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  2025/05/22

  自研芯片 3nm芯片

  
• 从哲库到玄戒，从造芯之“死”到造芯之生

  自己研发智能手机芯片，总归要尝到一些苦头。当最近传出小米最新自研的、采用台积电N4P工艺，性能对标苹果A16的手机 SoC 芯片“玄戒” 即将发布的消息，业界一些人的反应是有些迷惑的，这事儿还重要么？为什么小米在 SoC 上非要卷土重来呢？尤其是 OPPO 哲库的轰然倒下，难道还不该给小米留点教训么？人不能两次踏进同一条河流，可小米的一只脚已经伸进去了。

  硅星人

  1255

  2025/05/19

  自研芯片 智能手机芯片

  
• 5nm、10核，联想自研处理器成了？

  2025年5月8日晚间，联想以 “让 AI 成为你的第二大脑” 为主题举办了“联想天禧 AI 生态春季新品超能之夜”，正式在国内推出了一系列新品，其中包括YOGA Pad Pro 14.5 AI 元启版平板电脑，售价4999元起。而根据最新的爆料显示，这款平板电脑似乎搭载的是联想自研的5nm处理器。

  芯智讯

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  2025/05/12

  自研芯片 平板电脑

  
• 联想自研芯片曝光！

  5月8日，联想低调发布了一款被行业视为“技术突围信号弹”的产品——YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版。这款二合一平板电脑最引人注目的并非其屏幕形态的创新，而是隐藏在机身内的那颗神秘芯片：代号SS1101。从现场曝光的设备信息来看，这颗芯片的架构参数与供应链传闻，无不指向一个关键命题：中国科技巨头正以“去西方化”的底层技术路线，重构全球芯片竞争格局。

  旺材芯片

  1560

  2025/05/12

  自研芯片 平板电脑

  
• 智驾芯片应该自研还是采购？车企和供应商吵起来了

  在C端，由智驾引发的事故被炒得沸沸扬扬；而在B端，有关智驾的争论也一直没有停过。在刚刚结束的2025电动汽车百人会论坛上，蔚来汽车创始人李斌在谈到ET9搭载的自研智驾芯片神玑NX9031时表示，研发这颗芯片投入的成本非常高，大概和建设1000座换电站差不多。

  盖世汽车

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  2025/04/17

  电动汽车 自研芯片

  
• 鸿石智能亮相2025中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会 领航微显示技术新征程

  4月10日，鸿石智能应邀参加2025中国国际Mini/Micro - LED产业技术峰会。此次峰会鸿石智能重磅披露了自研单片全彩微显示光芯片的核心技术成果，同时分享了公司对微显示光芯片产业的深度思考。 在这场汇聚全球显示精英的行业盛会中，充分展现了其雄厚的技术实力与无限潜力。 峰会亮相，技术演讲震撼全场 峰会期间，鸿石智能总经理龚金国发表了题为《基于混合堆叠结构的单片全彩微显示光芯片》的精彩演讲。

  电子科技世界

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  2025/04/16

  led 自研芯片
• Sub-GHz射频 芯 技术 如何点爆低频段万亿级物联市场

  站在万物互联的时代路口，华普微将继续以Sub-GHz射频技术为支点，为物联网行业提供更优质的产品和解决方案，以撬动工业自动化与智慧城市等万亿级市场。华普微始终坚信，在Sub-GHz射频技术的星辰大海中，关于中国“芯”的创新故事，才刚刚开始。

  华普微 HOPERF

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  2025/04/15

  芯片 射频

  
• 东风+华为，还是华为借东风？华为ADS3.0技术详解

  01、背景 自从华为ADS 3.0 于2024 年4月24 日在 “华为智能汽车解决方案发布会” 上正式发布后 ，2024年第四季度率先搭载于问界M9旗舰 SUV，2024年9月11日起，鸿蒙智行全系（问界M5、问界M7、问界M9、享界S9、智界S7等车型）陆续升级华为ADS 3.0 。 华为ADS 4.0计划在2025年推出，余承东表示2025年ADS4.0可实现高速L3商用/城区L3商用试点，

  智驾最前沿

  1885

  2025/04/11

  华为 自研芯片

  

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