芯片制造设备_芯片制造设备资讯

消费电子量产，如何用全自动IC烧录机提效？

产线主管再次收到预警：当日烧录产能缺口仍有30%。三台半自动烧录机满负荷运转，四名操作员轮流值守，但进度条依然追赶不上排程。这并非个例。在消费电子动辄百万级的出货量面前，传统烧录方式已成瓶颈。如何破局？全自动IC烧录系统正从“可选”变为“必选”。效率跃升：从“人机配合”到“黑灯作业” 全自动烧录机的核心价值，在于将离散的人工操作转化为连续的物理与信息流。吞吐量几何级增长：一台标准的自动烧录机，

禾洛半导体

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02/09 14:12

烧录器 IC封装

先进封装时代，芯片测试面临哪些新挑战？

摩尔定律那辆曾经狂飙的列车，现在明显有点跑不动了。为了榨干哪怕一点点的性能红利，行业把目光从单纯的“缩小制程”转向了“堆叠积木”。2.5D、3D封装、Chiplet（芯粒）技术成了新宠。这听起来很美，逻辑是把不同功能、不同工艺的小芯片拼在一起，实现1+1>2的效果。但对于做测试的工程师来说，这简直就是一场噩梦的序幕。以前测试SoC（片上系统），逻辑很简单：探针扎在芯片表面的焊盘上，加电，

禾洛半导体

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02/05 15:10

芯片测试封装测试

昂瑞微上市，续写RDA传奇

越来越优秀，是为了谁。莫名的感动在这一天，昂瑞微上市，将续写RDA传奇。有多少人在寂静中追忆RDA荣光，有多少热泪曾在你我心间悄然流淌，有多少传奇还将在中国芯的版图上继续添加。纵使岁月流转，这份传奇仍将如燎原之火，照亮前路，永不落幕。RDA作为中国芯片产业的先锋和摇篮，聚是一团火，散是满天星，从RDA走出的恒玄科技（BES）上市了，接着‌翱捷科技（ASR）上市了，今天我们又亲眼见证昂瑞微上市，续

钟林谈芯

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2025/12/16

芯片制造设备 RDA

世界芯片地图——深圳（上）

深圳，简称“深”，别称鹏城，是国务院批复确定的中国经济特区，是对外开放门户、国际科技创新中心重要承载地，也是中国特色社会主义先行示范区，还是粤港澳大湾区四大中心城市之一。2024年，深圳市实现地区生产总值36801.87亿元，比上年增长5.8%。作为中国科技创新与经济发展的前沿阵地，不仅是全球电子信息产业的重要枢纽，更在半导体与集成电路领域展现出强大的竞争力与发展活力。一、深圳半导体与集成电路产

王兵

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2025/05/22

集成电路设计芯片制造设备

AMHS设备国产化还需克服哪些困难？

AMHS（AMHS Automatic Material Handling System），全称为自动物料搬运系统，顾名思义它就是用来搬送物料的一套系统，其核心特点是高度自动化，高速运转，高可靠性和高安全性。在晶圆制造工厂中，规模化、生产系统效率最优化、良率是最重要的指标。其中通过设施布局和AMHS系统设计，可以达到人流、物流和信息流的畅通。

TechSugar

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2024/07/17

芯片制造 AMHS

突发！日本拟限制23项半导体设备出口，涉及六大类

3月31日消息，日本政府今日宣布，将修订外汇与外贸法相关法令，拟对用于芯片制造的六大类23项先进芯片制造设备追加出口管制。

芯东西

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2023/03/31

半导体半导体设备

ASML：美荷协议预计不会对2023年财务预测产生重大影响

ASML表示，公司了解到几个政府之间就半导体制造设备出口到中国的新限制达成协议方面取得了进展。这些措施预计不会对其2023年的财务预测产生重大影响。据路透社报道，ASML称，公司的理解是，已经朝着政府之间的协议迈出了一步，据了解，这将专注于先进的芯片制造技术，包括但不限于先进的光刻工具。这些措施预计不会对其2023年的财务预测产生重大影响。 “在协议生效之前，必须详细说明并实施立法，这需要时间。

集微网

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2023/01/29

半导体设备光刻机

日美荷就半导体对华出口管制问题达成一致？美国业界表达不满

彭博社援引知情人士消息，在周五结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。美国政府1月27日表示，日本、荷兰等三个国家的政府高级官员在华盛顿就尖端半导体对华出口管制问题举行磋商。上述情况是美国国家安全委员会（NSC）战略沟通协调员约翰柯比在新闻发布会上透露，他称“总统国家安全事务助理沙利文已经讨论了好几天”。磋商的结果没有公开。 2022年10月，美国拜登政府

集微网

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2023/01/28

半导体 ASML

英特尔：芯片制造设备交货时间大幅拉长，芯片短缺或持续至2024年

据外媒报道，近日，英特尔CEO基辛格在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预计将持续到2024年。

与非网编辑

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2022/05/26

英特尔芯片制造设备

ASML：今年只能完成60%的芯片制造设备订单

据国外媒体报道，根据IC Insights预测，今年全球芯片的出货量预计将达到4277亿颗，同比增长9.2%。因此半导体制造商正在积极扩大生产能力并购买新设备。