芯片封装

芯片封装（Semiconductor Packaging）是指对裸露的硅片进行保护、电气连接和散热管理的过程，使其能够应用于实际产品中。封装设计的目标是在满足性能、电气、热与成本要求的前提下，实现可靠的批量生产。常见的封装类型有QFN、BGA、CSP、SiP和FC等，每种类型都有其适用的应用场景。 封装设计的关键考虑因素包括信号完整性、电源完整性、热设计和机械与制造性。设计过程中需要使用Cadence APD/SIP、Allegro/Expedition、Ansys/HFSS/PowerSI等专业软件，并且需要与芯片设计团队、基板厂、硬件/系统团队和封装厂紧密合作，以确保封装与系统的协同。未来，封装将朝着先进封装和系统级封装方向发展，成为系统性能提升的关键部分。

一个小气泡可导致芯片性能大幅下降甚至失效，微米级气泡是制约高端芯片封装良率的瓶颈之一。 近日，南京屹立芯创自主研发的真空压力除泡系统正式交付知名芯片巨头，用于高端芯片的先进封装产线。这也是屹立芯创继设备出口马来西亚以及进入国内多所高校科研机构后，在国际化道路上的又一次重要突破。 在芯片封装过程中，微小气泡被视为可靠性的“隐形杀手”。传统封装工艺中残留的气泡可能导致多种问题：应力集中引发封装层开裂、

作者：深芯盟产业研究部 【摘要】 业界曾经有文章这样比喻，2.5D IC封装就像一个别墅区，每个别墅单元（例如 MEMS、RF、内存和逻辑）都有各自的空间，独立但位置紧密，单元之间通过基板或中介层互连；3D-IC则类似于购物中心（shopping mall），集吃喝玩乐于一体，坐着电梯（TSV）就可达各层，连接更紧密、更方便、更快速。这种比喻颇为贴切。在各种先进封装技术层出不穷的同时，代工巨头们早

封装是芯片制造产业链中的关键环节，处于产业链下游位置，在提升芯片性能、连接内外电路及促进产业发展等方面都发挥着重要作用，国内公司通过多年深耕，在封装产业的占比相对其他环节具有了更大的优势。今天，我们就来对封装环节的公司进行梳理，以便大家对国内封装产业有更深的了解。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、 系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键

在这场激烈的AI 芯片 “封装竞赛” 赛道上，三星正有条不紊地推进其玻璃中介层战略布局。近日有消息称，三星电子拟定于2028 年前实现玻璃中介层的正式应用，用以替换当下的硅中介层技术。