芯片材料

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  • 专访中材新材料研究院:90%客户是高校,这门生意怎么做?
    在第十六届纳博会上,芯师爷专访中材新材料研究院(广州)商务总监罗俊升。公司专注半导体与芯片材料微纳米表征,提供失效分析和材料分析一站式服务,90%客户来自高校科研院所。他表示高端设备仍依赖海外,国产差距主要在基础零部件,软件自研已接近国际水平;先进封装与第三代半导体将推动表征需求,公司通过广州、宁波基地与高校协同,借纳博会精准获客。
  • 卖的比中企贵,日本芯片材料为什么还被认定倾销?
    日本二氯二氢硅被中国认定存在倾销,国内企业需按1:1缴纳保证金。尽管日本产品价格下降,但其对中国市场的低价策略导致国产替代困难。国产二氯二氢硅虽有进展,但面临价格战困境,未来能否成功依赖于能否抓住这一窗口期。
  • 陷入芯“铜”危机
    到2035年,约32%的全球半导体生产可能因气候变化相关的铜供应中断而受影响,这一比例将是当前水平的四倍。全球最大的铜生产国智利已在应对水资源短缺问题,而这正导致铜产量放缓。到2035年,为芯片产业供应铜的17个国家中,大多数都将面临干旱风险。回收率太低,芯片厂急,难过“铜”关。
    陷入芯“铜”危机
  • 深度丨日韩半导体“冰释前嫌”,光刻胶供应链进入新牌局
    最近,日本宣布解除对韩国芯片材料的出口限制。这标志着,日韩芯片争端历时4年落下帷幕。日本取消对韩国包括光刻胶等三种关键材料的出口限制,意味着此前因劳工分歧而[互删好友]的日韩两国将冰释前嫌,恢复合作。
  • 芯片里的金属
    贵金属是芯片先进工艺的推手之一,英特尔新近引入了金属锑和钌做金属接触,让电容更小,突破了硅的限制。此前,英特尔在10nm工艺节点的部分互连层上率先导入钴材料,达到了5-10倍的电子迁移率改善,将通路电阻降低了两倍。