表面贴装_表面贴装是什么意思

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设计资料

LBGA256封装手册，SOT740-2

恩智浦
960

2023/11/15
封装表面贴装
TSSOP28封装手册，SOT361-1

恩智浦
657

2023/11/15
表面贴装 TSSOP
TFBGA100封装手册，SOT926-1

恩智浦
574

2023/11/15
表面贴装 FBGA
WLCSP100封装手册，OL-LPC1768UK

恩智浦
218

2023/11/15
表面贴装 WLCSP
SOT570-3 塑料薄型四角扁包装; 100 leads;

恩智浦
336

2023/11/15
封装表面贴装 LQFP

文章

TGC2610-SM镜像抑制下变频器Qorvo
TGC2610-SM是Qorvo（原 TriQuint）推出的一款Ku波段镜像抑制下变频器，采用 pHEMT 工艺，把 LNA、镜像抑制混频器与 LO 缓冲放大器集成在 5 mm × 5 mm、28 引脚 QFN 封装内，可直接表面贴装。关键性能 RF 频率：10 – 15.4 GHz LO 频率：6 – 19 GHz IF 频率：DC – 4 GHz 转换增益：14 dB（典型）噪声系数：≤

eefocus_3946837

494

10/17 10:23

变频器表面贴装
PTS125 系列通孔式或表面贴装式轻触开关使用寿命现在高达 500 万次
领先的高质量机电开关制造商 C&K 延长了 PTS125 产品系列的使用寿命, 使之高达 500 万次操作。PTS125 产品系列是一种 12 x 12mm 的轻触开关, 广泛用于工业、消费类产品、仪器仪表和计算设备。

与非网编辑

91

2022/05/05

仪器仪表表面贴装
Cymbet芯片级封装可充电固态电池Enerchip将颠覆电池产业？
“Cymbet在能量收集市场的优势在于我们有整套的解决方案，相对于竞争对手，我们的电源管理部分可实现智能管理，即智能判断电池储能情况并进行电源分配，另外最重要的我们有优势的固态电池产品Enerchip，通常竞争对手都没有这部分技术。”在Cymbet最新可充电固态电池Enerchip的发布会上，公司市场营销副总裁Steve Grady如是说

高扬

2013/12/12

固态电池芯片封装
常见的SMT抛料现象产生的原因和解决方法
表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子产品制造中常用的一种组装技术，它取代了传统的插件式焊接工艺，广泛应用于PCB板的生产。在SMT过程中，抛料是一个常见现象，指的是元器件在焊接过程中脱落或未被正确粘附到PCB板上的情况。本文将介绍常见的SMT抛料现象产生的原因以及针对性的解决方法。

eefocus_3901714

284

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SMT 表面贴装
浅析常见的SMT抛料现象产生的原因和解决方法
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造领域。在SMT过程中，抛料是一种常见的质量问题，指的是元件在贴装过程中没有被成功固定在PCB上而飞出的现象。本文将就SMT抛料现象产生的原因和解决方法进行分析。

eefocus_3901714

2137

05/27 10:10

SMT 表面贴装

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