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WLCSP100封装手册,OL-LPC1768UK

2023/11/15
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WLCSP100封装手册,OL-LPC1768UK

封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:WLCSP
封装类型行业代码为:WLCSP
封装风格描述代码为:UC(无外壳芯片
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:X(其他)
IEC封装轮廓代码为:---
JEDEC封装轮廓代码为:---
JEITA封装轮廓代码为:---
安装方法类型为:S(表面贴装)

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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