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封装摘要
引脚位置代码为：B（底部）
封装类型描述代码为：WLCSP
封装类型行业代码为：WLCSP
封装风格描述代码为：UC（无外壳芯片）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：X（其他）
IEC封装轮廓代码为：---
JEDEC封装轮廓代码为：---
JEITA封装轮廓代码为：---
安装方法类型为：S（表面贴装）
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扫码加入WLCSP100封装手册，OL-LPC1768UK
封装摘要
引脚位置代码为：B（底部）
封装类型描述代码为：WLCSP
封装类型行业代码为：WLCSP
封装风格描述代码为：UC（无外壳芯片）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：X（其他）
IEC封装轮廓代码为：---
JEDEC封装轮廓代码为：---
JEITA封装轮廓代码为：---
安装方法类型为：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FT232RL-REEL | 1 | FTDI Chip | USB Bus Controller, CMOS, PDSO28, 10.20 X 5.30 MM, GREEN, SSOP-28 |
|
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$4.79 | 查看 | |
| ATXMEGA64A1-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 100TQFP |
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$7.58 | 查看 | |
| STM32F103RBT6 | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
|
|
$10.15 | 查看 |
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