封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:WLCSP
封装类型行业代码为:WLCSP
封装风格描述代码为:UC(无外壳芯片)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:X(其他)
IEC封装轮廓代码为:---
JEDEC封装轮廓代码为:---
JEITA封装轮廓代码为:---
安装方法类型为:S(表面贴装)
封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:WLCSP
封装类型行业代码为:WLCSP
封装风格描述代码为:UC(无外壳芯片)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:X(其他)
IEC封装轮廓代码为:---
JEDEC封装轮廓代码为:---
JEITA封装轮廓代码为:---
安装方法类型为:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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MPC5554MZP132 | 1 | Freescale Semiconductor | 32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416 |
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$80.8 | 查看 | |
ATXMEGA64A4U-MH | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQCC44, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MO-220VKKD-3, VQFN-44 |
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$4.89 | 查看 | |
MC56F8345VFGE | 1 | Freescale Semiconductor | 16-bit DSC, 56800E core, 128KB Flash, 60MHz, QFP 128 |
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$22 | 查看 |
02/01 13:44
01/25 09:44
01/22 09:52
01/22 09:50
01/22 09:41
01/22 09:38
01/22 09:30
01/22 08:33
01/19 15:51
01/19 15:34
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