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WLCSP100封装手册,OL-LPC1768UK

2023/11/15
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WLCSP100封装手册,OL-LPC1768UK

封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:WLCSP
封装类型行业代码为:WLCSP
封装风格描述代码为:UC(无外壳芯片)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:X(其他)
IEC封装轮廓代码为:---
JEDEC封装轮廓代码为:---
JEITA封装轮廓代码为:---
安装方法类型为:S(表面贴装)

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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