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扫码加入WLCSP100封装手册，OL-LPC1768UK
封装摘要
引脚位置代码为：B（底部）
封装类型描述代码为：WLCSP
封装类型行业代码为：WLCSP
封装风格描述代码为：UC（无外壳芯片）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：X（其他）
IEC封装轮廓代码为：---
JEDEC封装轮廓代码为：---
JEITA封装轮廓代码为：---
安装方法类型为：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F429IIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT |
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$49.1 | 查看 | |
| STM32F405RGT6W | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator |
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$14.1 | 查看 | |
| MCP23017-E/SS | 1 | Microchip Technology Inc | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28 |
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$1.69 | 查看 |
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