封装摘要
引脚位置代码为:D(双面)
封装类型描述代码为:TSSOP28
封装类型行业代码为:TSSOP28
封装风格描述代码为:TSSOP(薄型缩小小外形封装)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
JEDEC封装轮廓代码为:MO-153
安装方法类型为:S(表面贴装)
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封装摘要
引脚位置代码为:D(双面)
封装类型描述代码为:TSSOP28
封装类型行业代码为:TSSOP28
封装风格描述代码为:TSSOP(薄型缩小小外形封装)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
JEDEC封装轮廓代码为:MO-153
安装方法类型为:S(表面贴装)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATXMEGA256A3U-AU | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1 MM THICKNESS, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AEB, TQFP-64 |
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$6.75 | 查看 | |
| MK22FX512VMC12 | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
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$9.31 | 查看 | |
| MK64FN1M0VLL12R | 1 | NXP Semiconductors | FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 |
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暂无数据 | 查看 |
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