芯耀
封装摘要
引脚位置代码为：D（双面）
封装类型描述代码为：TSSOP28
封装类型行业代码为：TSSOP28
封装风格描述代码为：TSSOP（薄型缩小小外形封装）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
JEDEC封装轮廓代码为：MO-153
安装方法类型为：S（表面贴装）
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扫码加入TSSOP28封装手册 ，SOT361-1
封装摘要
引脚位置代码为：D（双面）
封装类型描述代码为：TSSOP28
封装类型行业代码为：TSSOP28
封装风格描述代码为：TSSOP（薄型缩小小外形封装）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
JEDEC封装轮廓代码为：MO-153
安装方法类型为：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F767ZIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2 Mbytes of Flash memory, 216 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, SDRAM, TFT, JPEG codec, DFSDM |
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$25.18 | 查看 | |
| STM32H750VBT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, L1 cache, external memory interface, JPEG codec, HW crypto, large set of peripherals |
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$27.62 | 查看 | |
| MPC5554MZP132 | 1 | Freescale Semiconductor | 32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416 |
|
|
$80.8 | 查看 |
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