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TSSOP28封装手册 ,SOT361-1

2023/11/15
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TSSOP28封装手册 ,SOT361-1

封装摘要
引脚位置代码为:D(双面)
封装类型描述代码为:TSSOP28
封装类型行业代码为:TSSOP28
封装风格描述代码为:TSSOP(薄型缩小小外形封装)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
JEDEC封装轮廓代码为:MO-153
安装方法类型为:S(表面贴装)

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