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扫码加入TSSOP28封装手册 ，SOT361-1
封装摘要
引脚位置代码为：D（双面）
封装类型描述代码为：TSSOP28
封装类型行业代码为：TSSOP28
封装风格描述代码为：TSSOP（薄型缩小小外形封装）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
JEDEC封装轮廓代码为：MO-153
安装方法类型为：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MK66FN2M0VLQ18R | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
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$54.39 | 查看 | |
| MCF52258CAG66 | 1 | Freescale Semiconductor | MCF522XX 32-bit MCU, ColdFire V2 core, 512KB Flash, 66MHz, QFP 144 |
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$12.68 | 查看 | |
| MCF52258CAG66 | 1 | Rochester Electronics LLC | 32-BIT, FLASH, 66MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 |
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$12.68 | 查看 |
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