芯耀
封装摘要
引脚位置代码为：D（双面）
封装类型描述代码为：TSSOP28
封装类型行业代码为：TSSOP28
封装风格描述代码为：TSSOP（薄型缩小小外形封装）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
JEDEC封装轮廓代码为：MO-153
安装方法类型为：S（表面贴装）
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封装摘要
引脚位置代码为：D（双面）
封装类型描述代码为：TSSOP28
封装类型行业代码为：TSSOP28
封装风格描述代码为：TSSOP（薄型缩小小外形封装）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
JEDEC封装轮廓代码为：MO-153
安装方法类型为：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AT89C51RD2-SLSUM | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44PLCC |
|
|
$7.41 | 查看 | |
| CP2102-GMR | 1 | Silicon Laboratories Inc | USB Bus Controller, CMOS, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-28 |
|
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$5.73 | 查看 | |
| MK60DN512VMC10 | 1 | Freescale Semiconductor | Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 512KB Flash, 100MHz, Ethernet, MAPBGA 121 |
|
|
$10.69 | 查看 |
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