车规级IGBT

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  • 中国车规芯片“黑马”:紫光同芯如何破局国际大厂重围?
    市场数据印证了THA6系列的成功,截至2025年,该系列已被主流车企和头部Tier 1供应商批量采用。特别在新能源车三电系统(电池、电机、电控)领域,THA6系列凭借其高实时性表现(响应速度达微秒级),正在逐步替代部分进口芯片。 在2025上海车展期间,我们看到紫光同芯展出了满足车-云-端安全性的数字钥匙整体解决方案、基于中国首获CC EAL6+认证芯片的车联网安全解决方案、车载eSIM解决方案等。据悉,其汽车安全芯片已在多家头部Tier1和主机厂量产落地,年出货量数百万颗。
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    2025/04/30
    中国车规芯片“黑马”:紫光同芯如何破局国际大厂重围?
  • 3个月近5亿!3家车规IGBT企业“大丰收”
    随着新能源汽车进入高速增长新阶段,国内各车规IGBT企业生产力不断增强。比亚迪、芯长征、云潼科技成绩喜人,表现不相上下:○ 比亚迪:扬州生产基地项目一季度开票近5亿,接近2023年全年的一半;○ 云潼科技:车规芯片交付量超2亿颗,IGBT模块每月可交付6万个;○ 芯长征:每月有1万支IGBT模组上车,旗下项目将年产约60万只功率模组。
    3个月近5亿!3家车规IGBT企业“大丰收”
  • 车规级IGBT模块,持续放量
    3月28日的发布会上,小米雷军对外正式公布了小米SU7各版本的售价。同时,雷军宣布特别推出5000台小米SU7创始版。创始版除可选标准版及Max版基本配置外,还有专属车标、配件等权益。由于提前生产,不可选配,故相关车型可最先交付,而非创始版的小米SU7标准版与Max版于4月底启动交付,Pro版在5月底启动交付。
    车规级IGBT模块,持续放量
  • 电动化浪潮下的IGBT:中国产业机会何在?
    在位于浙江嘉善的赛晶科技半导体厂区,一台台全自动化机器正在紧张运转,半导体晶圆器件通过全自动化产线依次完成贴片、键合、注胶、塑封等步骤,变成一个个IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块。这些产品下线交付给客户,有望缓解新能源汽车、光伏等领域IGBT芯片供应吃紧的情况。此前有报道称,IGBT芯片缺货可能持续至明年上半年。
    电动化浪潮下的IGBT:中国产业机会何在?
  • 车规级IGBT,爆火
    11月25日,时代电气发布公告称,公司拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)增资人民币24.6亿元,增资的资金用于中车时代半导体向公司购买汽车组件配套建设项目(包含IGBT项目)部分资产。